一种印制线路板及其压合方法技术

本发明专利技术公开了一种印制线路板及其压合方法，其中，印制线路板的压合方法包括：获取至少两个待压合板件，待压合板件的一侧表面上形成有第一金属层；在各待压合板件的第一金属层的预定位置设置第二金属层；将各待压合板件进行压合，使第一金属层与预定位置的第二金属层反应，以形成第三金属层；通过上述方式，本发明专利技术的印制线路板的压合方法在第一金属层表面的预定位置处设置第二金属层，并使第一金属层与第二金属层在压合中形成第三金属层，并通过第三金属层实现各板件之间的连接，提高了各板件之间的稳定性，增强了板件内部强度，从而提高印制线路板的可靠性。制线路板的可靠性。制线路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板及其压合方法


[0001]本专利技术应用于加工印制线路板的
，特别是一种印制线路板及其压合方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又称印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。而HDI(High Density Interconnector)高密度互连产品是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的线路板，其可以适应往更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的电子产品。目前，各行各业对HDI产品的需求越来越多，HDI产品也由原来的一阶向着多阶甚至任意阶的方向进行发展。增加盲孔数减少通孔数是增加HDI产品线路密度最有效的方法之一。
[0003]目前，任意层HDI产品想要更大的提升线路密度，仅仅依靠盲孔与盲孔之间的错位互联是不够的，当前最为主流的制备技术是通过重复以下步骤：下料
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棕化
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激光钻
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填孔电镀
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内层图形
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棕化压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的压合方法，其特征在于，所述印制线路板的压合方法包括：获取至少两个待压合板件，所述待压合板件的一侧表面上形成有第一金属层；在各所述待压合板件的第一金属层的预定位置设置第二金属层；将各所述待压合板件进行压合，使所述第一金属层与所述预定位置的第二金属层反应，以形成第三金属层。2.根据权利要求1所述的印制线路板的压合方法，其特征在于，所述待压合板件包括基层；所述待压合板件上设置有金属化盲孔，所述金属化盲孔贯穿所述基层与所述第一金属层连接。3.根据权利要求1所述的印制线路板的压合方法，其特征在于，所述在各所述待压合板件的第一金属层的预定位置设置第二金属层的步骤包括：在各所述待压合板件的金属化盲孔底部的第一金属层表面电镀上所述第二金属层，其中，所述第二金属层的覆盖面积大于或等于所述金属化盲孔底部的第一金属层的面积。4.根据权利要求1或3所述的印制线路板的压合方法，其特征在于，所述第二金属层的厚度不小于0.2微米。5.根据权利要求4所述的印制线路板的压合方法，其特征在于，所述第二金属层的材料为金或银。6.根据权利要求1所述的印制线路板的压合方法，其特征在于，所述第三金属层是...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利华，钱浩，袁锡志，冷科，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：