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本发明公开了一种印制线路板及其压合方法，其中，印制线路板的压合方法包括：获取至少两个待压合板件，待压合板件的一侧表面上形成有第一金属层；在各待压合板件的第一金属层的预定位置设置第二金属层；将各待压合板件进行压合，使第一金属层与预定位置的第二...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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