一种真空灭弧室的触头及其配方组成比例

本发明专利技术涉及一种真空灭弧室的触头及其配方，所述触头为圆盘形，在所述触头的中心点上有一个工程焊接点（３），主要特点在于：在所述的触头上均布有“Ｓ”形跑弧槽（１），在“Ｓ”形跑弧槽（１）之间的所述的触头的面上均布有跑弧面（２）。所述触头的配方为Ｃｕ－Ｔｉ－Ｃｏ－Ｔｅ－Ｃｒ五组元合金，其组成百分比为：Ｃｕ（余量），Ｔｉ（０．０５－０．０８％），Ｃｏ（０．０５－１．００％），Ｔｅ（０．０５－１．００％），Ｃｒ（２０－４０％）。本发明专利技术使灭弧室的各项技术指标实现了兼顾的效果，明显地提高了真空灭弧室的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子真空器件的零部件及其配方，更具体地讲，本专利技术是涉及一种电子真空器件方面的真空灭弧室的触头及其配方，在国际专利分类表中应分为H01G小类。
技术介绍
目前，有关真空灭弧室的关键部件—触头的设计大多采用Cu-Cr二元合金的平板状和“卐”字型结构。由于设计上的误区和触头材料的缺陷，在126KV以上高压等级的真空灭弧室领域，存在着熔焊显著的缺点。此外，在截流值、抗电压、开断次数等电气性能上也存在问题。再由于环保原因而必须停用六氟化硫开关，现在已陷入真空灭弧室(真空开关管)难于进入126KV以上高压领域的困境。
技术实现思路
及具体实施例方式本专利技术的目的在于针对已有技术的不足，提供一种适用于126KV以上高压领域的、能够解决熔焊问题的、在截流值、抗电压、开断次数等电气性能上有所提高的真空灭弧室的触头及其配方。本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的所述触头为圆盘形，在所述触头的中心点上有一个工程焊接点(3)，主要特点在于在所述的触头上均布有“S”形跑弧槽(1)，在“S”形跑弧槽(1)之间的所述的触头的面上均布有跑弧面(2)。在具体实施例中，所述的“S”形跑弧槽(1)的数量≥3，所述的跑弧面(2)的数量≥3。在最佳实施例中，所述的“S”形跑弧槽(1)的数量为六个，所述的跑弧面(2)的数量为六个。所述真空灭弧室的触头的配方为Cu-Ti-Co-Te-Cr五组元合金，其组成百分比为Cu 余量，Ti 0.05-0.08％，Co 0.05-1.00％，Te 0.05-1.00％，Cr 20-40％。由于本专利技术采用了上述技术方案，本专利技术不但解决了触头的熔焊问题，而且在截流值、抗电压、开断次数等电气性能上有了明显的提高，对切合电容器组、异相接地以及在126KV高压等级真空灭弧室使用中以前出现的各种问题有了一个综合性的解决方案。对原来真空灭弧室各项技术指标顾此失彼的问题实现了兼顾的效果，明显地提高了真空灭弧室的寿命。下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明，其中附附图说明图1是本专利技术的触头的俯视图。附图2是连接有导电杆的本专利技术的触头的正视图。附图1是本专利技术的触头的俯视图，在该附图中示出了触头的具体结构。在所述的触头上均布有“S”形跑弧槽(1)，在“S”形跑弧槽(1)之间的触头的面上均布有跑弧面(2)。也可以看到在所述触头面的中心点上设有一个工程焊接点(3)。在附图1所示出的触头的最佳实施例中，所述的“S”形跑弧槽(1)的数量为六个，所述的跑弧面(2)的数量为六个，且六等分均布。由于“S”形跑弧槽(1)的类似田埂形状的设计，由原来的直线分布改为平滑的“S”形的曲线分布，延长了灭弧室的燃弧、灭弧的路径，降低了电场的分布梯度，抑制了电流的分布速度和分布方向，使电场和电流密度分布更为均匀，能够保证在大功率下使电场强度和电流密度趋于尽可能小的最佳值。正是基于上述原因，本专利技术克服了已有技术熔焊显著的缺点，提高了真空灭弧室的各项电气指标，其中最为突出的是提高了真空灭弧室的使用寿命。同理，由于在“S”形跑弧槽(1)之间的均布的跑弧面的设计，也相应地延长了灭弧室的燃弧、灭弧的路径，降低了电场的分布梯度，抑制了电流的分布速度和分布方向，使电场和电流密度分布更为均匀，避免了电场强度和电流密度局部过大的缺点，也为克服熔焊问题和提高灭弧室的电气指标作出了贡献。附图2是连接有导电杆的本专利技术的触头的正视图。在该附图中清楚地显示了触头(4)与真空灭弧室中的导电杆(5)的连接关系。该附图仅显示了本专利技术的触头与真空灭弧室中的相关部件的局部连接关系，所述触头可以通过工程焊接点(3)与导电杆(5)焊接在一起。须要指出，触头材料使用五组元合金是本专利技术的关键部分。尤其是Ti和Te的加入，在合金组织中产生新的Cu2Ti相和Cu2Te相，由于其脆性相的作用，可以有效地防止熔焊问题。在“S”形跑弧槽(1)和相应的跑弧面(2)的设计基础上，对触头材料配方的设计成为至关重要的问题。因为由已有技术Cu-Cr二元材料所组成的触头的主要缺陷是熔焊问题，所以本专利技术所解决的主要问题也在于此。通过科学研究和精心的实验，本专利技术所开发的五组元合金触头与已有技术相比有了明显的不同，其主要区别在于原来的Cu-Cr二元材料是机械混合物，而本专利技术的五组元合金材料已升华为具有电子化和同溶体特征的呈弥散分布的真正意义上的合金，而且还兼存了机械混合物的原有特性，由此五组元合金材料制成的触头具有良好的电气物理性能。总之，基于“S”形跑弧槽(1)和相应的跑弧面(2)的设计，再加之触头材料的合理配方，使得已有技术原有的在开断、燃弧、灭弧、截流、抗熔焊、切合电容器组等一系列的技术指标上顾此失彼的问题得到了圆满的解决，达到和谐兼顾的效果，明显地提高了真空灭弧室的寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空灭弧室的触头，所述触头为圆盘形，在所述触头的中心点上有一个工程焊接点（３），其特征在于：在所述的触头上均布有“Ｓ”形跑弧槽（１），在“Ｓ”形跑弧槽（１）之间的所述的触头的面上均布有跑弧面（２）。

【技术特征摘要】
1.一种真空灭弧室的触头，所述触头为圆盘形，在所述触头的中心点上有一个工程焊接点(3)，其特征在于在所述的触头上均布有“S”形跑弧槽(1)，在“S”形跑弧槽(1)之间的所述的触头的面上均布有跑弧面(2)。2.根据权利要求1所述的真空灭弧室的触头，其特征在于所述的“S”形跑弧槽(1)的数量≥3，所述的跑弧面(2)的数量≥3。3.根据权利要求1、2所述的真空灭...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学栋，朱玉京，
申请(专利权)人：吴学栋，朱玉京，
类型：发明
国别省市：61[中国|陕西]