一种真空灭弧室的触头及其配方组成比例

本发明专利技术涉及一种真空灭弧室的触头及其配方，所述触头为圆盘形，在所述触头的中心点上有一个工程焊接点（３），主要特点在于：在所述的触头上均布有“Ｓ”形跑弧槽（１），在“Ｓ”形跑弧槽（１）之间的所述的触头的面上均布有跑弧面（２）。所述触头的配方为Ｃｕ－Ｔｉ－Ｃｏ－Ｔｅ－Ｃｒ五组元合金，其组成百分比为：Ｃｕ（余量），Ｔｉ（０．０５－０．０８％），Ｃｏ（０．０５－１．００％），Ｔｅ（０．０５－１．００％），Ｃｒ（２０－４０％）。本发明专利技术使灭弧室的各项技术指标实现了兼顾的效果，明显地提高了真空灭弧室的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子真空器件的零部件及其配方，更具体地讲，本专利技术是涉及一种电子真空器件方面的真空灭弧室的触头及其配方，在国际专利分类表中应分为H01G小类。
技术介绍
目前，有关真空灭弧室的关键部件—触头的设计大多采用Cu-Cr二元合金的平板状和“卐”字型结构。由于设计上的误区和触头材料的缺陷，在126KV以上高压等级的真空灭弧室领域，存在着熔焊显著的缺点。此外，在截流值、抗电压、开断次数等电气性能上也存在问题。再由于环保原因而必须停用六氟化硫开关，现在已陷入真空灭弧室(真空开关管)难于进入126KV以上高压领域的困境。
技术实现思路
及具体实施例方式本专利技术的目的在于针对已有技术的不足，提供一种适用于126KV以上高压领域的、能够解决熔焊问题的、在截流值、抗电压、开断次数等电气性能上有所提高的真空灭弧室的触头及其配方。本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的所述触头为圆盘形，在所述触头的中心点上有一个工程焊接点(3)，主要特点在于在所述的触头上均布有“S”形跑弧槽(1)，在“S”形跑弧槽(1)之间的所述的触头的面上均布有跑弧面(2)。在具体实施例中，所述的“S”形跑弧槽(1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空灭弧室的触头，所述触头为圆盘形，在所述触头的中心点上有一个工程焊接点（３），其特征在于：在所述的触头上均布有“Ｓ”形跑弧槽（１），在“Ｓ”形跑弧槽（１）之间的所述的触头的面上均布有跑弧面（２）。

【技术特征摘要】
1.一种真空灭弧室的触头，所述触头为圆盘形，在所述触头的中心点上有一个工程焊接点(3)，其特征在于在所述的触头上均布有“S”形跑弧槽(1)，在“S”形跑弧槽(1)之间的所述的触头的面上均布有跑弧面(2)。2.根据权利要求1所述的真空灭弧室的触头，其特征在于所述的“S”形跑弧槽(1)的数量≥3，所述的跑弧面(2)的数量≥3。3.根据权利要求1、2所述的真空灭...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学栋，朱玉京，
申请(专利权)人：吴学栋，朱玉京，
类型：发明
国别省市：61[中国|陕西]