一种集成电路芯片堆叠制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片堆叠技术领域，且公开了一种集成电路芯片堆叠，包括底座、顶板、两个螺杆和多个放置板，所述支撑主体上开设的两个转动槽分别与两个所述螺杆上固定的转动块对应卡接；每个所述放置板上对应卡接的两个所述轴套分别与两个所述螺杆对应螺纹连接。该集成电路芯片堆叠，在每个放置板的两个卡接孔上均卡接有轴套，并且每个放置板上卡接的两个轴套分别与两个螺柱螺纹连接，使得两个螺杆在同时进行转动时，会带动对应的放置板上下方向的移动，并且可以实际需求参考集成电路芯片的数量，在两个螺柱上通过轴套安装合适数量的放置板，有效的增强了实用性。有效的增强了实用性。有效的增强了实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片堆叠


[0001]本技术涉及芯片堆叠
，具体为一种集成电路芯片堆叠。

技术介绍

[0002]集成电路芯片在生产的过程中需要堆叠放置，为了使经堆叠的集成电路芯片彼此固定，通常在集成电路芯片之间的空间中提供粘接剂层或粘接剂区域，以便形成刚性的固定，所以需要用到集成电路芯片堆叠装置。
[0003]目前市场上的一些集成电路芯片堆叠装置：
[0004](1)在对电路芯片进行堆叠时，放置电路芯片的放置板的数量通常为两个，且受到限制，无法跟据需求对放置板的数量进行更改，不便于对多组集成电路芯片进行堆叠，存在着实用性较差的问题；
[0005](2)通常为整体结构，各个部件之间不能进行拆卸，在使用完后不易进行收纳，不仅整体较为笨重不便于进行移动，而且会占用较多的空间。
[0006]所以我们提出了一种集成电路芯片堆叠，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种集成电路芯片堆叠，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些集成电路芯片堆叠，存在放置板的数量固定和不易进行收纳的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0011]一种集成电路芯片堆叠，包括底座、顶板、两个螺杆和多个放置板，所述底座的顶面上固定有支撑主体，所述支撑主体顶端上靠近两侧的位置均开设有转动槽，所述支撑主体顶端的两侧均固定有支撑板，每个所述支撑板的顶端均设置有螺柱，每个所述螺柱上均螺纹连接有螺帽；所述顶板顶面上靠近两侧的位置均开设有第一通孔，所述顶板顶面上靠近两个所述第一通孔的位置均开设有第二通孔；每个所述螺杆的底端均固定有转动块，每个所述螺杆的顶端均固定有矩形块，每个所述矩形块上均安装有转动把手；每个所述放置板顶面上靠近两侧的位置均开设有卡接孔，每个所述卡接孔内均卡接有轴套；
[0012]所述支撑主体上开设的两个转动槽分别与两个所述螺杆上固定的转动块对应卡接；每个所述放置板上对应卡接的两个所述轴套分别与两个所述螺杆对应螺纹连接；所述顶板上开设的两个第一通孔分别与两个所述支撑板上设置的螺柱对应卡接，所述顶板上开设的两个第二通孔分别与两个所述螺杆的上端对应卡接。
[0013]进一步的，每个所述螺杆上固定的转动块的大小均所述支撑主体上开设的两个转动槽大小相适配，且两个所述螺杆上的转动块分别可拆卸的安装在所述支撑主体的两个转动槽内，使两个螺杆可拆卸的安装在支撑主体上，并在安装后两个螺杆的位置不会发生偏
转，均可在支撑主体上进行转动。
[0014]进一步的，每个所述轴套的外壁上均开设有与所述卡接孔的大小相适配的卡接槽，每个所述轴套的内壁上均开设有与所述螺柱相适配的螺纹槽，使两个螺杆在同时进行转动时，会带动对应的轴套在螺杆上转动的同时上下移动，并带动对应的放置板跟据两个螺杆的转动方向进行上下方向的移动。
[0015]进一步的，两个所述螺柱分别对应穿过两个所述第一通孔，且两个所述螺帽分别螺纹连接在两个所述螺柱上端伸出第一通孔的位置上，使两个螺柱能够将顶板安装在支撑主体上，并在卸下两个螺柱后可对整体进拆卸，便于收纳。
[0016]进一步的，每个所述螺杆的上端均未设置有螺纹凸起，且两个所述第二通孔分别与两个所述螺杆上未设置螺纹凸起的位置对应卡接。
[0017]进一步的，每个所述转动把手的底面上均开设有与所述矩形块大小相适配的矩形槽，且两个所述转动把手的矩形槽分别与两个所述螺杆的矩形块对应的可拆卸安装。
[0018]进一步的，每个所述转动把手外侧壁上均设置有防滑纹路。
[0019](三)有益效果
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路芯片堆叠：
[0021](1)在每个放置板的两个卡接孔上均卡接有轴套，并且每个放置板上卡接的两个轴套分别与两个螺柱螺纹连接，使得两个螺杆在同时进行转动时，会带动对应的放置板上下方向的移动，并且可以实际需求参考集成电路芯片的数量，在两个螺柱上通过轴套安装合适数量的放置板，有效的增强了实用性。
[0022](2)两个螺杆上的转动块分别可拆卸的安装在支撑主体的两个转动槽内，两个螺柱分别对应穿过顶板的两个第一通孔，两个螺杆上端未设置有螺纹凸起的位置分别穿过对应顶板的螺杆第二通孔，两个转动把手的矩形槽分别与两个螺杆顶端的矩形块对应的可拆卸安装，且两个螺帽分别与两个螺柱上端伸出第一通孔的位置螺纹连接，使得两个转动把手可从两个螺杆上取下，并在两个螺帽在松开后，顶板、两个螺杆和多个放置板均可从支撑主体上取下，进而方便在使用后进行拆卸，便于收纳和移动。
附图说明
[0023]图1为本技术集成电路芯片堆叠的结构示意图；
[0024]图2为本技术集成电路芯片堆叠的爆炸结构示意图；
[0025]图3为本技术集成电路芯片堆叠的正视图；
[0026]图4为本技术集成电路芯片堆叠的爆炸结构的正视图；
[0027]图5为本技术集成电路芯片堆叠的侧视剖视图；
[0028]图6为本技术集成电路芯片堆叠的爆炸结构的侧视剖视图；
[0029]图7为本技术集成电路芯片堆叠的局部剖视图。
[0030]图中：底座1，支撑主体2，转动槽21，支撑板22，螺柱23，螺帽24，顶板3，第一通孔31，第二通孔32，螺杆4，转动块41，矩形块42，转动把手43，放置板5，卡接孔41，轴套6。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]请参阅图1
‑
7所示，本技术提供一种集成电路芯片堆叠；包括底座1、顶板3、两个螺杆4和多个放置板5，底座1的顶面上固定有支撑主体2，支撑主体2顶端上靠近两侧的位置均开设有转动槽21，支撑主体2顶端的两侧均固定有支撑板22，每个支撑板22的顶端均设置有螺柱23，每个螺柱23上均螺纹连接有螺帽24；顶板3顶面上靠近两侧的位置均开设有第一通孔31，顶板3顶面上靠近两个第一通孔31的位置均开设有第二通孔32；每个螺杆4的底端均固定有转动块41，每个螺杆4的顶端均固定有矩形块42，每个矩形块42上均安装有转动把手43；每个放置板5顶面上靠近两侧的位置均开设有卡接孔51，每个卡接孔51内均卡接有轴套6；
[0033]支撑主体2上开设的两个转动槽21分别与两个螺杆4上固定的转动块41对应卡接；每个放置板5上对应卡接的两个轴套6分别与两个螺杆4对应螺纹连接；顶板3上开设的两个第一通孔31分别与两个支撑板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片堆叠，包括底座(1)、顶板(3)、两个螺杆(4)和多个放置板(5)，其特征在于，所述底座(1)的顶面上固定有支撑主体(2)，所述支撑主体(2)顶端上靠近两侧的位置均开设有转动槽(21)，所述支撑主体(2)顶端的两侧均固定有支撑板(22)，每个所述支撑板(22)的顶端均设置有螺柱(23)，每个所述螺柱(23)上均螺纹连接有螺帽(24)；所述顶板(3)顶面上靠近两侧的位置均开设有第一通孔(31)，所述顶板(3)顶面上靠近两个所述第一通孔(31)的位置均开设有第二通孔(32)；每个所述螺杆(4)的底端均固定有转动块(41)，每个所述螺杆(4)的顶端均固定有矩形块(42)，每个所述矩形块(42)上均安装有转动把手(43)；每个所述放置板(5)顶面上靠近两侧的位置均开设有卡接孔(51)，每个所述卡接孔(51)内均卡接有轴套(6)；所述支撑主体(2)上开设的两个转动槽(21)分别与两个所述螺杆(4)上固定的转动块(41)对应卡接；每个所述放置板(5)上对应卡接的两个所述轴套(6)分别与两个所述螺杆(4)对应螺纹连接；所述顶板(3)上开设的两个第一通孔(31)分别与两个所述支撑板(22)上设置的螺柱(23)对应卡接，所述顶板(3)上开设的两个第二通孔(32)分别与两个所述螺杆(4)的上端对应卡接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆...

【专利技术属性】
技术研发人员：周富伟，
申请(专利权)人：杭州云的科技有限公司，
类型：新型
国别省市：