一种集成电路芯片制造离子注入设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片制造离子注入设备，涉及集成电路芯片制造技术领域，该集成电路芯片制造离子注入设备包括防尘壳，防尘壳与工作台固定连接，工作台与支撑柱固定连接，支撑柱与感应头固定连接，支撑柱与操作箱固定连接，操作箱内固定安装有感应器终端，操作箱内固定安装有离子发生器，操作箱与红外加热设备固定连接，皮带与滚动轴滚动连接，滚动轴与轴承内圈固定连接，轴承外圈与支撑腿固定连接。该集成电路芯片制造离子注入设备通过皮带上制动片的设置，使托板随着制动片的方向运行，避免了托板在皮带上滑动，通过线性离子枪的设置，配合离子发生器的工作，使托板上的集成电路芯片在经过线性离子枪下方时一次性离子注入完成。一次性离子注入完成。一次性离子注入完成。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片制造离子注入设备


[0001]本技术涉及集成电路芯片制造
，具体为一种集成电路芯片制造离子注入设备。

技术介绍

[0002]集成电路在我们生活中的应用非常的广泛，我们的电脑、手机、电视等等电子产品或者家用电器都离不开集成电路，而集成电路芯片的制作也是非常的困难的，因为制造集成电路芯片时，需要很高的精度，过程也比较繁琐，包括电路蚀刻、离子注入和退火，而且都是采用纳米级的技术，以至于在集成电路芯片制造是就会浪费大量的人力和时间。
[0003]市场上的离子注入设备只能单个芯片生产，用吸盘吸住芯片，进项加工离子注入，注入之后的芯片还要到下一个设备里进行退火处理，这样的过程是很复杂的，不能批量生产，造成了时间和人力的浪费，而且在大量的需求下这种设备是到不到所需要的速度，目前现有的用于集成电路芯片制造的离子注入设备使用不便，不仅利于推广使用。
[0004]因此，提出一种集成电路芯片制造离子注入设备来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片制造离子注入设备，包括防尘壳(1)，其特征在于：所述防尘壳(1)与工作台(2)固定连接，所述工作台(2)上设置滑轨(3)，所述滑轨(3)与皮带(4)滑动连接，所述皮带(4)与托板(5)活动连接，所述工作台(2)与支撑柱(6)固定连接，所述支撑柱(6)与感应头(7)固定连接，所述支撑柱(6)与操作箱(8)固定连接，所述操作箱(8)内固定安装有感应器终端(9)，所述操作箱(8)内固定安装有离子发生器(10)，所述操作箱(8)与红外加热设备(25)固定连接，所述操作箱(8)一侧镶嵌有控制器(11)，所述控制器(11)上设置有LED屏幕(12)，所述控制器(11)上与键盘(13)固定连接，所述操作箱(8)上有控制器(11)一侧固定连接有启动开关(14)，所述操作箱(8)上底部与线性离子枪(15)固定连接，所述操作箱(8)底部固定连接有红外线加热板(16)，所述皮带(4)与滚动轴(17)滚动连接，所述皮带(4)上设置有制动片(18)，所述滚动轴(17)与轴承(19)内圈固定连接，所述轴承(19)外圈与支撑腿(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱现芳，
申请(专利权)人：杭州云的科技有限公司，
类型：新型
国别省市：