键板制造技术

技术编号:3127499 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种键板,该键板能够进一步使底板的厚度变薄,该键板具有从形成在仪器壳体的、没有隔档的操作开口露出且向壳体内部按压操作的键头和粘合该键头的底板。根据本发明专利技术的键板,在底板12备有粘合键头13的台座部16和可变位地支承该台座部16的框状支承部14a,在与该框状支承部14a对置的键头13底部的外缘侧部分,形成按压操作时避免向框状支承部14a的按压接触的空缺部13a,所以即使使台座部16变薄,键头13也不会卡在框状支承部14a,能够进行键头13的按压操作。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于移动电话、PDA、汽车导航装置、汽车音响装置等各种仪器的操作部的按钮开关用的键板,特别是涉及适用于使多个键头从没有隔档的壳体的操作开口露出而使用的键板,该隔档隔开从仪器壳体上露出的多个键头彼此之间。
技术介绍
例如图18所示的移动电话101,根据操作部的小型化或设计性的要求,已知有使键板102的多个键头103以密集状态从形成在壳体101a的、没有隔档的操作开口101b露出的按钮开关。具有该键头103的键板102,如图19所示,在由硅橡胶构成的底板104上,粘合了多个即共计17个键头103。即,由位于中央部的大型的且进行上下左右方向的输入的1个键头103a、位于其左右的小型的4个键头103b、位于它们下侧的12个中型的键头103c构成。邻接的键头103a、103b、103c彼此之间的间隔很窄,例如,以0.15mm~0.2mm左右的窄间距配置,与操作开口101b间的间隔也同样程度地很窄。这样的键板102,如图20所示,用壳体101a的背面101c和电路基板101d,以压焊的状态将底板104安装在移动电话101。且通常,底板104是由柔软的硅橡胶构成的,所以在使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键板,备有从形成在仪器壳体的、没有隔档的操作开口露出且向壳体内部按压操作的键头,以及粘合该键头的底板,其特征在于,    在底板上,备有粘合键头的台座部,以及可变位地支承该台座部的框状支承部,在与该框状支承部对置的键头底部的外缘侧部分,形成按压操作时避免向框状支承部的按压接触的空缺部。

【技术特征摘要】
JP 2003-6-3 2003-1583561.一种键板,备有从形成在仪器壳体的、没有隔档的操作开口露出且向壳体内部按压操作的键头,以及粘合该键头的底板,其特征在于,在底板上,备有粘合键头的台座部,以及可变位地支承该台座部的框状支承部,在与该框状支承部对置的键头底部的外缘侧部分,形成按压操作时避免向框状支承部的按压接触的空缺部。2.如权利要求1所述的键板,其特征在于,在底板上设置多个台座部和对应于各台座部的框状支承部。3.如权利要求1所述的键板,其特征在于,框状支承部由支承台座部的硬质树脂制薄板状的加强构件构成。4.如权利要求1所述的键板,...

【专利技术属性】
技术研发人员:西村武
申请(专利权)人:保力马科技株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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