本实用新型专利技术提供了一种带激光定位的等离子增材焊接装置，属于等离子增材焊接设备技术领域，包括变位机、焊接机构和激光定位机构，变位机用于固定工件，并具有调整工件的角度的自由度；焊接机构包括设在变位机一侧的调节支架和设在调节支架上的焊枪，调节支架上设有用于调节焊枪的调节驱动器；激光定位机构包括设在焊枪上的激光探头和设在调节支架上的控制器，控制器分别与激光探头和调节驱动器电连接，用于根据激光探头传递来的数据信号控制调节驱动器的运动、以控制焊枪的运动。本实用新型专利技术能够避免焊枪向外摆动过多，能够使得焊枪基本在待焊接区域摆动，避免待焊接区外多余焊接层过多，进而减少后续打磨的工序，较为省料。较为省料。较为省料。
【技术实现步骤摘要】
带激光定位的等离子增材焊接装置
[0001]本技术属于等离子增材焊接设备
，更具体地说，是涉及一种带激光定位的等离子增材焊接装置。
技术介绍
[0002]离子增材焊接，是将特制的增材粉末吹到工件上后用等离子焊枪融化焊接到工件上形成一层具有耐磨、高强特性的焊接层的工艺，主要用于提高工件摩擦部位的耐磨性。
[0003]然而在对齿轮圈的外齿焊接等离子增材层时，由于外齿的根部的宽度小于尖端(即工件待焊接面是类似梯形的面)，但是目前的等离子增材的焊枪的摆弧(焊接时焊枪左右摆动形成焊接面，左右摆动的幅度是摆弧)是一定的(只能形成类似矩形的焊接面)，导致外齿尖端焊宽较大，需要后续进行打磨掉，但是等离子增材结构强度高，打磨效率低，而且浪费材料。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种带激光定位的等离子增材焊接装置，以解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种带激光定位的等离子增材焊接装置，包括变位机、焊接机构和激光定位机构，变位机用于固定工件，并具有调整工件的角度的自由度；焊接机构包括设在变位机一侧的调节支架和设在调节支架上的焊枪，调节支架上设有用于调节焊枪的调节驱动器；激光定位机构包括设在焊枪上的激光探头和设在调节支架上的控制器，控制器分别与激光探头和调节驱动器电连接，用于根据激光探头传递来的数据信号控制调节驱动器的运动、以控制焊枪的运动。
[0006]在一种可能的实现方式中，激光探头通过固定套固定在焊枪上，且激光探头与焊枪的焊枪头同向设置。
[0007]在一种可能的实现方式中，固定套上设有用于调节激光探头与焊枪头之间的距离的距离调节机构。
[0008]在一种可能的实现方式中，距离调节机构包括导槽、导杆、滑块、安装架和两个第一定位螺栓，导槽开设在固定套的外侧，导杆固定安装在导槽内，滑块滑动套设在导杆上，滑块与导槽的内壁滑动连接，滑块位于激光探头的一侧延伸至固定套外，安装架设置在激光探头外并与滑块固定连接，两个第一定位螺栓均螺纹安装在安装架上并与激光探头相抵触。
[0009]在一种可能的实现方式中，滑块的两侧均固定设置有固定片，两个固定片均位于固定套外，两个固定片上均螺纹设置有第二定位螺栓，两个第二定位螺栓均与导杆相抵触。
[0010]在一种可能的实现方式中，安装架为记忆金属材料制成的结构，两个固定片均为弧形结构。
[0011]在一种可能的实现方式中，固定套与激光探头之间设有用于调节激光探头与焊枪
头之间的角度的角度调节机构。
[0012]在一种可能的实现方式中，角度调节机构包括定位槽、复位槽、销杆、限位环和弹簧，定位槽开设在焊枪的外侧，复位槽开设在固定套的内侧上并与定位槽相对应，销杆滑动安装在复位槽远离焊枪的一侧内壁上，销杆的一端延伸至定位槽内，销杆的另一端延伸至固定套外，限位环固定套设在销杆上并与复位槽的内壁滑动连接，弹簧滑动套设在销杆上，弹簧的两端分别与复位槽的内壁和限位环固定连接。
[0013]在一种可能的实现方式中，销杆延伸至固定套外的一端上固定设置有拉环，固定套与焊枪头等圆心分布。
[0014]在一种可能的实现方式中，变位机上设有用于固定工件的卡盘。
[0015]本技术提供的带激光定位的等离子增材焊接装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术通过设在焊枪上并随焊枪运动的激光探头，能够对工件的焊接部位进行感应，当焊枪摆弧越过齿轮圈等工件焊接部位的边缘时激光探头的激光也越过焊接部位的边缘，并向控制器传递数据信号，而控制器接收信号后控制调节驱动器带动焊枪回摆，即能够避免焊枪向外摆动过多，能够使得焊枪基本在待焊接区域摆动，避免待焊接区外多余焊接层过多，进而减少后续打磨的工序，较为省料。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术提供的带激光定位的等离子增材焊接装置的一种较佳实施例的主视结构示意图；
[0018]图2为图1中所示A部分的放大结构示意图；
[0019]图3为本技术提供的带激光定位的等离子增材焊接装置的距离调节机构和角度调节机构部位的俯视结构示意图；
[0020]图4为图3中所示B部分的放大结构示意图；
[0021]图5为图3中所示C部分的放大结构示意图；
[0022]图6为本技术中变位机安装齿轮圈的俯视结构示意图。
[0023]其中，图中各附图标记如下：
[0024]1、变位机；2、调节支架；3、焊枪；4、焊枪头；5、固定套；6、导槽；7、导杆；8、滑块；9、安装架；10、激光探头；11、第一定位螺栓；12、固定片；13、第二定位螺栓；14、定位槽；15、复位槽；16、销杆；17、限位环；18、弹簧。
具体实施方式
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]现对本技术提供的带激光定位的等离子增材焊接装置进行说明。
[0027]请一并参阅图1及图2，本技术第一实施方式提供的带激光定位的等离子增材焊接装置，包括变位机1、焊接机构和激光定位机构，变位机1用于固定工件，并具有调整工件的角度的自由度；焊接机构包括设在变位机1一侧的调节支架2和设在调节支架2上的焊枪3，调节支架2上设有用于调节焊枪3的调节驱动器；激光定位机构包括设在焊枪3上的激光探头10和设在调节支架2上的控制器，控制器分别与激光探头10和调节驱动器电连接，用于根据激光探头10传递来的数据信号控制调节驱动器的运动、以控制焊枪3的运动。
[0028]本实施例提供的带激光定位的等离子增材焊接装置，与现有技术相比，通过设在焊枪3上并随焊枪3运动的激光探头10，能够对工件的焊接部位进行感应，当焊枪3摆弧越过齿轮圈等工件焊接部位的边缘时激光探头10的激光也越过焊接部位的边缘，并向控制器传递数据信号，而控制器接收信号后控制调节驱动器带动焊枪3回摆，即能够避免焊枪3向外摆动过多，能够使得焊枪3基本在待焊接区域摆动，避免待焊接区外多余焊接层过多，进而减少后续打磨的工序，较为省料。
[0029]进一步地，请一并参阅图1至图3，本技术在第一实施方式基础上又提供的一种具体实施方式如下：
[0030]激光探头10通过固定套5固定在焊枪3上，且激光探头10与焊枪3的焊枪头4同向设置。
[0031]变位机1上设有用于固定工件的卡盘。
[0032]固定套5上设有用于调节激光探头10与焊枪头4之间的距离本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带激光定位的等离子增材焊接装置，其特征在于，包括：变位机，用于固定工件，并具有调整工件的角度的自由度；焊接机构，包括设在所述变位机一侧的调节支架和设在所述调节支架上的焊枪，所述调节支架上设有用于调节所述焊枪的调节驱动器；激光定位机构，包括设在所述焊枪上的激光探头和设在所述调节支架上的控制器，所述控制器分别与所述激光探头和所述调节驱动器电连接，用于根据所述激光探头传递来的数据信号控制所述调节驱动器的运动、以控制所述焊枪的运动。2.如权利要求1所述的带激光定位的等离子增材焊接装置，其特征在于：所述激光探头通过固定套固定在所述焊枪上，且所述激光探头与所述焊枪的焊枪头同向设置。3.如权利要求2所述的带激光定位的等离子增材焊接装置，其特征在于：所述固定套上设有用于调节所述激光探头与所述焊枪头之间的距离的距离调节机构。4.如权利要求3所述的带激光定位的等离子增材焊接装置，其特征在于：所述距离调节机构包括导槽、导杆、滑块、安装架和两个第一定位螺栓，所述导槽开设在所述固定套的外侧，所述导杆固定安装在所述导槽内，所述滑块滑动套设在所述导杆上，所述滑块与所述导槽的内壁滑动连接，所述滑块位于所述激光探头的一侧延伸至所述固定套外，所述安装架设置在所述激光探头外并与所述滑块固定连接，两个所述第一定位螺栓均螺纹安装在所述安装架上并与所述激光探头相抵触。5.如权利要求4所述的带激光定位的等离子增材焊接装...
【专利技术属性】
技术研发人员：程国君，向秀锋，郄龙飞，何晓东，王大朋，
申请(专利权)人：中研新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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