组装式按键制造技术

一种组装式按键，安装到电子装置的基板，且该基板至少具有触发部及邻近于该触发部的第一结合部，该组装式按键包括：键本体，用于作动该触发部以及第二结合部，设在该键本体背面，可拆卸自如地组设到该第一结合部；本发明专利技术的组装式按键可解决现有技术制造成本高、制造过程复杂且难以量化、位置精度控制困难、不易组装、拆卸与维修、重复工作成本高、产品良率下降等问题，达到降低成本、简化制程、可确实触发装置内部组件、便于组卸维修以及可降低产品不良率的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种组装式按键，特别是关于一种用于电子装置的组装式按键。
技术介绍
自从荷兰菲利浦(Philips)公司及日本新力(Sony)公司在一九八二年共同发表红皮书，制定出光盘(Compact Disk，CD)规格后，音乐光盘(Compact Disk Digital Audio，CD-DA)便成为光驱系列产品的始祖。之后，随着计算机科技的发展、多媒体的流行以及黄皮书、绿皮书、橘皮书、白皮书等规格相继发表，CD光盘在资料储存方面因而具有更广的应用范围。由于多媒体应用范围的日益增广以及使用者对影像与音效的要求越来越高，一九九六年荷兰菲利浦公司、日本新力公司与日本东芝(Toshiba)公司达成协议，并与其它厂商共同提出了数字多功能光盘(Digital Versatile Disk，DVD)规格，及一九九九年十月提出了可重复读写的数字多功能光盘(DVD_RW)。由此，诸如VCD激光视盘机、DVD数字激光视盘机的电子装置可利用VCD或DVD光盘所具有的资料储存容量大、保存容易与高保真音质等优点，迅速取代了传统的塑料唱片及录音带/录像带等唱盘/卡式录放机，成为影音市场中的主流媒体。大体而言，无论是上述电子装置或其它电子产品，通常在装置的壳体上设有外露的按键，通过触压按键令装置内部的组件激活所需的功能。装置的壳体通常由上盖以及下盖组成，这种按键则通常以热熔方式接合在装置的上盖，图1即是以热熔方式将按键接合在装置上盖前部的分解示意图。如图1所示，装置的上盖101设有诸如电路板或其它可供电性连接装置内部组件的基板103。该基板103设有激活装置内部组件的触发部1033、电性连接该触发部1033的连接器1031以及供结合到该上盖101的孔洞1035，借由诸如螺丝的锁固组件便可穿过该孔洞1035以及上盖101底面对应的螺柱1011，将该基板103固设在该上盖101。另外，该按键105预先热熔接合到该上盖101一侧并外露在装置之外，令该按键105的按压部1051在受力后，可作动该触发部1033。该触发部1033是一种按压式开关，通过连接器1031与装置的内部组件连接，可激活各种预设的功能。当激活预设的功能时，可按压该装置(即该上盖101)外部的按键105，以便连带地作动该触发部1033，使该触发部1033将信息传送到该连接器1031，激活该装置内部对应的组件，产生相应的动作。但是，这种现有的按键是热熔接合在装置的上盖，热熔所需的人力成本相当高，所以制造成本相对提高。而且，进行热熔的制程复杂且难以量化，位置精度的控制困难，使得制造程序复杂，不利于制造。同时，应用这种现有技术热熔接合在装置上盖的按键并未直接接设到基板，当热熔位置略有偏差或不正时，便无法确实作动基板的触发部，造成例如需要很用力才能产生作用，甚至因根本无法作动该触发部，使产品的优良率下降。而且，长期使用下也会因搬运或碰撞等情况使得装置内的基板松动或位移，导致无法确实作动的问题。此外，由于这种现有技术是以热熔方式进行接合，完成接合后的按键是一体结合在装置上盖，当发现热熔位置偏差、基板松动或位移无法确实作动基板的触发部，或按键本身受损或材料疲乏、按键与上盖接合部分受损时，则必须将整个上盖报废，再更换新的上盖、重新进行锁固基板、热熔按键等动作。这样，不仅不利于维修，这些重复的工作使得成本大幅提高。因此，如何开发一种能够解决现有技术各种缺点的组装式按键，能够降低成本以及简化制程，进而提供可确实触发、易于组卸且降低产品不良率的按键，实为目前急欲解决的课题。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种可降低成本的组装式按键。本专利技术的另一目的在于提供一种可简化制程的组装式按键。本专利技术的再一目的在于提供一种可确实触发的组装式按键。本专利技术的又一目的在于提供一种易于组卸的组装式按键。本专利技术的还一目的在于提供一种可降低产品不良率的组装式按键。为达上述及其它目的，本专利技术提供一种组装式按键，该组装式按键安装到电子装置的基板，该基板至少具有触发部及邻近于该触发部的第一结合部，该组装式按键包括键本体，用于作动该触发部；以及第二结合部，设在该键本体背面，可拆卸自如地组设到第一结合部。该键本体至少包括框架、按压部以及弹性部。其中，该按压部位于该框架中央且呈朝向键本体正面凸出的结构。该弹性部用于结合该框架与该按压部，它可以是从该框架向内延伸的条状结构或多个从该框架向内延伸的条状结构。该第二结合部包括插槽以及卡勾。其中，该插槽设在该键本体背面，卡勾可限制该插槽。该第一结合部包括两个翼板，且两个翼板分别对称凸设。此外，该组装式按键还可包括凸体以及补强肋，其中，该凸体凸设在该键本体背面两侧，该补强肋设在该键本体背面且连接该凸体。该插槽设在该两个凸体的内侧面。现有技术中是将按键热熔接合在装置的上盖，因热熔所需的人力成本相当高，令制造成本相对提高，更由于进行热熔的制程复杂且难以量化，导致位置精度的控制困难以及制程复杂化等问题。本专利技术可在组装式按键设在基板后，令组装式按键中的按压部外露出装置。这样，不仅可降低进行热熔所需的成本，更可简化制程，且无制造上的困难。同时，由于本专利技术的组装式按键直接接设到基板，可解决现有技术中将热熔按键应用于装置上盖所造成的热熔位置偏差或不正无法确实作动基板触发部的缺点，同时长期使用也不会出现装置内的基板松动或位移导致无法使用的问题。所以可提供一种确实触发的组装式按键，令产品优良率提高。此外，现有技术中，组装后的按键是呈一体结合在装置的上盖，因此若出现上述热熔位置偏差、基板松动或位移，或按键本身受损或材料疲乏以及按键与上盖接合部分受损等情况，必须将上盖整个报废，再更换新的上盖、重新进行锁固基板、热熔按键等。所以，应用本专利技术的组装式按键有利于维修，且无需报废上盖，更可避免重复工作造成的成本增加。综上所述，本专利技术的组装式按键可解决现有技术制造成本高、制造过程复杂且难以量化、位置精度控制困难、不易组装、拆卸与维修、重复工作成本高、产品良率下降等问题，达到降低成本、简化制程、可确实触发装置内部组件、便于组卸维修以及可降低产品不良率的目的。附图说明图1是现有技术热熔按键到电子装置的分解示意图；图2A是本专利技术组装式按键实施例的背面示意图；图2B是本专利技术组装式按键实施例的正面示意图；图3是将本专利技术的组装式按键组装到电子装置的分解示意图；图4是本专利技术的组装式按键安装到电子装置基板的示意图；图5是图3组装后的示意图；以及图6是组装后电子装置的外观示意图。具体实施例方式实施例以下实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但并非以任何观点限制本专利技术的范畴。图2A至图6是根据本专利技术的实施例绘制的。如图2A及图2B所示，该组装式按键1包括键本体11以及设在该键本体11背面的第二结合部13。该键本体11至少包括框架111、按压部113以及弹性部115，其中，该弹性部115用于结合该框架111与该按压部113。该按压部113位于该框架111中央，且呈朝该键本体11正面凸出的结构。该弹性部115是从该框架111向内延伸的条状结构或多个从该框架111向内延伸的条状结构，虽在本实施例中分别以两条从该框架111左右两侧大致对称处向内延伸的条状结构为例说明该弹性部115，但该弹性部115的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装式按键，可安装到电子装置的基板，其特征在于，该基板至少具有触发部及邻近于该触发部的第一结合部，该组装式按键包括：用于作动该触发部的键本体；以及第二结合部，设在该键本体背面，可拆卸自如地组设到该第一结合部。

【技术特征摘要】
1.一种组装式按键，可安装到电子装置的基板，其特征在于，该基板至少具有触发部及邻近于该触发部的第一结合部，该组装式按键包括用于作动该触发部的键本体；以及第二结合部，设在该键本体背面，可拆卸自如地组设到该第一结合部。2.如权利要求1所述的组装式按键，其特征在于，该键本体至少包括框架、按压部以及结合该框架与该按压部的弹性部。3.如权利要求2所述的组装式按键，其特征在于，该按压部位于该框架中央。4.如权利要求2所述的组装式按键，其特征在于，该按压部呈朝向键本体正面凸出的结构。5.如权利要求2所述的组装式按键，其特征在于，该弹性部是从该框架向...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱全成，黄志斌，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]