一种抗弯折的薄型电路板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种抗弯折的薄型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的底部设有第一线路层，第一线路层的底部设有并排的第一阻焊层和绝缘隔层，第一阻焊层中设有焊接让位孔，焊接让位孔的顶部连接有贯穿第一线路层和绝缘基板的插孔，第一阻焊层的底面固定有若干第一强化筋条，绝缘基板远离第一阻焊层的一侧固定有若干第二强化筋条，第一强化筋条与第二强化筋条垂直；绝缘隔层远离第一线路层的一侧设有第二线路层、绝缘散热板，绝缘基板远离第二线路层的一侧设有第三线路层、第二阻焊层，第二阻焊层中设有焊盘。本实用新型专利技术能够满足复杂线路的设计需求，能够有效降低安装电子元件后电路板的厚度，具有良好的抗折弯性能。具有良好的抗折弯性能。具有良好的抗折弯性能。

【技术实现步骤摘要】
一种抗弯折的薄型电路板


[0001]本技术涉及电路板，具体公开了一种抗弯折的薄型电路板。

技术介绍

[0002]电路板又称印刷电路板、印刷线路板，是在环氧玻璃基材或酚醛树脂基材等绝缘基材上制作的覆铜板结构，蚀刻后在铜层上获得具有特定形状的线路层结构，一般用于作为电子元件的电气连接载体。
[0003]电子元件与电路板的安装连接方式主要分为直插式和贴片式，贴片式安装的电子元件具有较小的厚度，而直插式电子元件的高度较大，当同一个电路板上同时需要安装贴片式和直插式的电子元件时，直插式电子元件决定了电路板安装所需空间的高度，贴片式电子元件的薄型优势无法发挥出来，不利于薄型化电子产品的设计需求，此外，现有技术中的电路板性脆，受到压迫容易被折断。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种抗弯折的薄型电路板，具有良好的抗折弯性能，能够同时供贴片式和直插式的电子元件进行安装，且整体结构具备较小的厚度。
[0005]为解决现有技术问题，本技术公开一种抗弯折的薄型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的底部设有第一线路层，第一线路层的底部设有并排的第一阻焊层和绝缘隔层，第一阻焊层中设有焊接让位孔，焊接让位孔的顶部连接有贯穿第一线路层和绝缘基板的插孔，第一阻焊层的底面固定有若干第一强化筋条，绝缘基板远离第一阻焊层的一侧固定有若干第二强化筋条，第一强化筋条与第二强化筋条垂直；
[0006]绝缘隔层远离第一线路层的一侧设有第二线路层，第二线路层远离绝缘隔层的一侧设有绝缘散热板，绝缘基板远离第二线路层的一侧设有第三线路层，第三线路层远离绝缘基板的一侧设有第二阻焊层，第二阻焊层中设有焊盘，绝缘基板中设有连接第一线路层和第三线路层的第一导电柱，绝缘隔层中设有连接第一线路层和第二线路层的第二导电柱，第二线路层与绝缘散热板的厚度之和等于第一强化筋条的厚度。
[0007]进一步的，绝缘基板中设有芯网层。
[0008]进一步的，芯网层为玻璃纤维网层。
[0009]进一步的，第一强化筋条和第二强化筋条均为陶瓷筋条。
[0010]进一步的，绝缘隔层中设有若干第三强化筋条，第三强化筋条与第一强化筋条垂直。
[0011]进一步的，第三强化筋条为玻璃纤维筋条。
[0012]进一步的，绝缘散热板为陶瓷板。
[0013]本技术的有益效果为：本技术公开一种抗弯折的薄型电路板，设置具有不同厚度的区域分别供贴片式和直插式的电子元件进行安装，直插式的电子元件可安装于只有一层线路层的区域，而贴片式的电子元件则可以安装于具有三层线路层的区域，不仅
能够满足复杂线路的设计需求，同时能够有效降低安装电子元件后电路板整体结构的厚度，可有效满足薄型化电子产品的设计需求，此外，在电路板厚度较小的区域设置有相互垂直的强化筋结构，具有良好的抗折弯性能，整体结构在各个方向上的机械强度大。
附图说明
[0014]图1为本技术的内部结构示意图。
[0015]图2为本技术的立体结构示意图。
[0016]图3为本技术另一视角下的立体结构示意图。
[0017]附图标记为：绝缘基板10、第一导电柱11、芯网层12、第一线路层20、第一阻焊层21、焊接让位孔211、插孔212、第一强化筋条22、第二强化筋条23、绝缘隔层30、第二导电柱301、第三强化筋条302、第二线路层31、绝缘散热板32、第三线路层33、第二阻焊层34、焊盘341。
具体实施方式
[0018]为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0019]参考图1至图3。
[0020]本技术实施例公开一种抗弯折的薄型电路板，包括绝缘基板10，绝缘基板10的底部设有第一线路层20，第一线路层20的底部设有并排的第一阻焊层21和绝缘隔层30，第一阻焊层21中设有焊接让位孔211，焊接让位孔211的顶部连接有贯穿第一线路层20和绝缘基板10的插孔212，插孔212用于供直插式电子元件插装，第一阻焊层21的底面固定有若干第一强化筋条22，绝缘基板10远离第一阻焊层21的一侧固定有若干第二强化筋条23，第一强化筋条22与第二强化筋条23垂直，可有效提高电路板在各个方向上的抗折弯性能；
[0021]绝缘隔层30远离第一线路层20的一侧设有第二线路层31，第二线路层31远离绝缘隔层30的一侧设有绝缘散热板32，通过绝缘散热板32代替常规的防焊层，能够有效提高电路板该区域的散热性能，且该绝缘散热板32无需设置对应的让位结构用于连接电子元件，可有效提高绝缘散热板32对各线路层结构形成的导热释放效果，绝缘基板10远离第二线路层31的一侧设有第三线路层33，第三线路层33远离绝缘基板10的一侧设有第二阻焊层34，第二阻焊层34中设有连接第三线路层33的焊盘341，焊盘341用于贴装贴片式电子元件，绝缘基板10中设有连接第一线路层20和第三线路层33的第一导电柱11，绝缘隔层30中设有连接第一线路层20和第二线路层31的第二导电柱301，所有的第一强化筋条22均位于第二线路层31的一侧端外，所有的第二强化筋条23均位于第三线路层33的侧端外，第二线路层31与绝缘散热板32的厚度之和等于第一强化筋条22的厚度，通过设置第一强化筋条22的底面与绝缘散热板32的底面位于同一水平面，能够有效提高安装时电路板结构的稳定性。
[0022]本技术可以同时供贴片式电子元件和直插式电子元件进行安装，直插式电子元件安装于只有一层线路结构且厚度较小的一侧，贴片式电子元件安装于具有多层线路结构的一侧，能够有效降低安装电子元件后整体电路板结构的厚度，适用于薄型化设计的需求，且电路板一侧多层线路的设置能够满足需要进行复杂线路布置的设计需求，在电路板厚度较小的一侧设置有相互垂直的强化筋条，能有效确保该部分结构的抗折弯性能，提高
整体结构各个方向的机械强度。
[0023]具体安装为贴片式电子元件的引脚焊接于焊盘341上，直插式电子元件的引脚直接插入插孔212中，并在焊接让位孔211中填充锡膏实现直插式电子元件与第一线路层20的导电连通。
[0024]在本实施例中，绝缘基板10中设有芯网层12，通过注塑的方式将绝缘基板10封装在芯网层12外，芯网层12能够有效提高绝缘基板10的抗折弯能力，优选地，芯网层12位于绝缘基板10的中心处。
[0025]基于上述实施例，芯网层12为玻璃纤维网层，玻璃纤维具有较高的机械强度，且质轻。
[0026]在本实施例中，第一强化筋条22和第二强化筋条23均为陶瓷筋条，陶瓷筋条具有良好的机械强度，同时具备良好的散热性能，不仅能提高整体电路板结构的抗折弯性能，同时能够提高整体结构的散热性能，第一强化筋条22和第二强化筋条23还可以是导热硅胶条，导热硅胶具有良好的韧性以及导热性能。
[0027]在本实施例中，绝缘隔层30中设有若干第三强化筋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗弯折的薄型电路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的底部设有第一线路层(20)，所述第一线路层(20)的底部设有并排的第一阻焊层(21)和绝缘隔层(30)，所述第一阻焊层(21)中设有焊接让位孔(211)，所述焊接让位孔(211)的顶部连接有贯穿所述第一线路层(20)和所述绝缘基板(10)的插孔(212)，所述第一阻焊层(21)的底面固定有若干第一强化筋条(22)，所述绝缘基板(10)远离所述第一阻焊层(21)的一侧固定有若干第二强化筋条(23)，所述第一强化筋条(22)与所述第二强化筋条(23)垂直；所述绝缘隔层(30)远离所述第一线路层(20)的一侧设有第二线路层(31)，所述第二线路层(31)远离所述绝缘隔层(30)的一侧设有绝缘散热板(32)，所述绝缘基板(10)远离所述第二线路层(31)的一侧设有第三线路层(33)，所述第三线路层(33)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有第二阻焊层(34)，所述第二阻焊层(34)中设有焊盘(341)，所述绝缘基板(10)中设有连接所述第一线路层(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：