一种抗弯折的薄型电路板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种抗弯折的薄型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的底部设有第一线路层，第一线路层的底部设有并排的第一阻焊层和绝缘隔层，第一阻焊层中设有焊接让位孔，焊接让位孔的顶部连接有贯穿第一线路层和绝缘基板的插孔，第一阻焊层的底面固定有若干第一强化筋条，绝缘基板远离第一阻焊层的一侧固定有若干第二强化筋条，第一强化筋条与第二强化筋条垂直；绝缘隔层远离第一线路层的一侧设有第二线路层、绝缘散热板，绝缘基板远离第二线路层的一侧设有第三线路层、第二阻焊层，第二阻焊层中设有焊盘。本实用新型专利技术能够满足复杂线路的设计需求，能够有效降低安装电子元件后电路板的厚度，具有良好的抗折弯性能。具有良好的抗折弯性能。具有良好的抗折弯性能。

【技术实现步骤摘要】
一种抗弯折的薄型电路板


[0001]本技术涉及电路板，具体公开了一种抗弯折的薄型电路板。

技术介绍

[0002]电路板又称印刷电路板、印刷线路板，是在环氧玻璃基材或酚醛树脂基材等绝缘基材上制作的覆铜板结构，蚀刻后在铜层上获得具有特定形状的线路层结构，一般用于作为电子元件的电气连接载体。
[0003]电子元件与电路板的安装连接方式主要分为直插式和贴片式，贴片式安装的电子元件具有较小的厚度，而直插式电子元件的高度较大，当同一个电路板上同时需要安装贴片式和直插式的电子元件时，直插式电子元件决定了电路板安装所需空间的高度，贴片式电子元件的薄型优势无法发挥出来，不利于薄型化电子产品的设计需求，此外，现有技术中的电路板性脆，受到压迫容易被折断。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种抗弯折的薄型电路板，具有良好的抗折弯性能，能够同时供贴片式和直插式的电子元件进行安装，且整体结构具备较小的厚度。
[0005]为解决现有技术问题，本技术公开一种抗弯折的薄型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的底部设有第一线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗弯折的薄型电路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的底部设有第一线路层(20)，所述第一线路层(20)的底部设有并排的第一阻焊层(21)和绝缘隔层(30)，所述第一阻焊层(21)中设有焊接让位孔(211)，所述焊接让位孔(211)的顶部连接有贯穿所述第一线路层(20)和所述绝缘基板(10)的插孔(212)，所述第一阻焊层(21)的底面固定有若干第一强化筋条(22)，所述绝缘基板(10)远离所述第一阻焊层(21)的一侧固定有若干第二强化筋条(23)，所述第一强化筋条(22)与所述第二强化筋条(23)垂直；所述绝缘隔层(30)远离所述第一线路层(20)的一侧设有第二线路层(31)，所述第二线路层(31)远离所述绝缘隔层(30)的一侧设有绝缘散热板(32)，所述绝缘基板(10)远离所述第二线路层(31)的一侧设有第三线路层(33)，所述第三线路层(33)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有第二阻焊层(34)，所述第二阻焊层(34)中设有焊盘(341)，所述绝缘基板(10)中设有连接所述第一线路层(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：