一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电路领域，且公开了一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置，包括限位机构和干燥机构，通过当使用装置时，此时芯片安装时通过向下按压受压滑块，受压滑块收到压力的作用向内进行运动，受压滑块的向内运动带动限位齿条向上运动，限位齿条的向上运动由于啮合作用带动限位齿轮进行转动，限位齿轮的转动带动限位棘轮进行转动，限位棘轮的转动带动限位挡块进行转动到达芯片的上方从而进行压紧芯片，同时限位棘轮在外圈棘齿轮的作用下进行限位，当需要进行拆除时，只需要进行按压棘齿轮上的复位按钮解除限位作用即可弹出芯片，从而达到自动固定且易拆除芯片的功能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置


[0001]本专利技术涉及电路领域，具体为一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置。

技术介绍

[0002]在目前的电子技术发展过程中，利用电子技术进行制造芯片正应用于各行各业的设备中，风扇电路芯片的应用极大的提高了设备的灵活性，同时也减小了设备中控的占用空间，芯片在制作时需要经过很多的工序，从而保证芯片后期运行的智能化稳定性。
[0003]但是目前在进行芯片的使用时，需要将芯片焊接在主线路板上，但这也给芯片的更换带来了极大的不便，在进行更换的过程中存在很大的可能损坏到主板，导致后期主板使用异常，增加维修的成本，同时也给设备的使用带来极大的不便，影响生产效率。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置，具备芯片便于进行安装拆卸以及自动干燥芯片主板内部环境的优点，解决了芯片维修时难以拆除导致主板损坏以及芯片使用内部潮湿导致短路的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现芯片便于进行安装拆卸以及自动干燥芯片主板内部环境的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置，包括限位机构和干燥机构，所述限位机构包括限位压块，限位压块的表面活动连接有限位斜杆，限位斜杆远离限位压块的一端活动连接有限位推杆，限位推杆的顶部固定连接有滑块簧，限位推杆的内部贯穿有滑动杆，限位推杆的右侧固定连接有限位齿条，限位齿条的表面啮合有限位齿轮，限位齿轮的内部固定连接有限位棘轮，限位棘轮的表面固定连接有限位挡块，限位棘轮的表面啮合有棘齿轮，棘齿轮的内部活动连接有棘牙，棘牙的表面固定连接有棘齿簧，棘齿簧远离棘牙的一端与棘齿轮的内部固定连接。
[0009]进一步的，所述干燥机构包括干燥反块，干燥反块的左侧活动连接有干燥固定块，干燥反块的右端固定连接有反向活塞块，干燥反块的表面固定连接有干燥簧，反向活塞块的表面活动连接有反向斜杆，反向斜杆远离反向活塞块的一端活动连接有干燥挤压块，干燥挤压块的上方活动连接有干燥剂罐，反向活塞块的表面活动连接有干燥喷头，干燥簧远离干燥反块的一端与干燥喷头的内部固定连接，干燥挤压块的表面通过干燥喷头内部开设的滑槽与干燥喷头的内部活动连接。
[0010]进一步的，所述限位齿轮的表面转动连接有主板外壳，主板外壳的内部活动连接有受压机构，受压机构的左侧固定连接有定位机构，受压机构的左侧活动连接有限位机构，
限位机构的内部固定连接有干燥机构。
[0011]进一步的，所述受压机构包括受压滑块，受压滑块的表面固定连接有压力簧，压力簧远离受压滑块的一端与主板外壳的内部固定连接，受压滑块的左侧活动连接有受压斜杆，受压斜杆远离受压滑块的一端活动连接有受压推块，受压推块的表面通过主板外壳内部开设的滑槽与主板外壳的内部活动连接。
[0012]进一步的，所述定位机构包括定位受压块，定位受压块的表面活动连接有定位管道，定位管道的表面与主板外壳的内部固定连接，定位管道的内部活动连接有反定位活塞，反定位活塞的右端固定连接有定位弹簧块。
[0013]进一步的，所述限位压块的表面固定连接有受压推块，受压推块的表面固定连接有定位受压块，滑块簧远离限位推杆的一端与主板外壳的内部固定连接，滑动杆与主板外壳的内部固定连接，限位压块的内部固定连接有干燥喷头。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置，具备以下有益效果：
[0016]1、该利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置，通过当使用装置时，此时芯片安装时通过向下按压受压滑块，受压滑块收到压力的作用向内进行运动，受压滑块的向内运动带动受压斜杆进行斜向内运动，受压斜杆的运动通过受压推块带动定位受压块向左进行运动，定位受压块的向左运动进行挤压定位管道中的空气，定位管道中的空气受到挤压后向右推动反定位活塞向右运动，反定位活塞的向右运动带动定位弹簧块向右进行运动，定位弹簧块的向右运动进行横向挤压芯片，同时受压斜杆的向左运动带动受压推块向左运动，受压推块的运动带动限位压块向左进行运动，限位压块的向左运动带动限位斜杆斜向上进行运动，限位斜杆的斜向上运动带动限位推杆向上运动，限位推杆的向上运动带动限位齿条向上运动，限位齿条的向上运动由于啮合作用带动限位齿轮进行转动，限位齿轮的转动带动限位棘轮进行转动，限位棘轮的转动带动限位挡块进行转动到达芯片的上方从而进行压紧芯片，同时限位棘轮在外圈棘齿轮的作用下进行限位，当需要进行拆除时，只需要进行按压棘齿轮上的复位按钮解除限位作用即可弹出芯片，从而达到智能化自动固定且易拆除芯片的功能。
[0017]2、该利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置，通过在限位压块向左运动的过程中，限位压块带动干燥反块向左运动，干燥反块的向左运动进行挤压干燥固定块，干燥反块在挤压过程中向右反向运动，此时干燥反块的向右运动带动反向活塞块向右进行运动，反向活塞块的向右有活动带动反向斜杆斜向上进行摆动，反向斜杆的斜向上摆动带动干燥挤压块向上运动，干燥挤压块的向上运动进行推开干燥剂罐的通道，此时反向活塞块的向右运动进行挤压内部的空气，此时在气流的作用下将干燥剂罐中的空气通过干燥喷头压出，从而排出芯片与主板之间的空气，从而达到自动防止芯片内部的潮湿空气造成短路的功能。
附图说明
[0018]图1为本专利技术主板外壳结构示意图；
[0019]图2为本专利技术受压斜杆结构示意图；
[0020]图3为本专利技术定位受压块结构示意图；
[0021]图4为本专利技术限位齿轮结构示意图；
[0022]图5为本专利技术反向活塞块结构示意图。
[0023]图中：1、主板外壳；2、受压机构；21、受压滑块；22、受压斜杆；23、受压推块；3、定位机构；31、定位受压块；32、定位管道；33、反定位活塞；34、定位弹簧块；4、限位机构；41、限位压块；42、限位斜杆；43、限位推杆；44、限位齿条；45、限位齿轮；46、限位棘轮；47、限位挡块；5、干燥机构；51、干燥反块；52、干燥固定块；53、反向活塞块；54、反向斜杆；55、干燥挤压块；56、干燥剂罐；57、干燥喷头。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例一：
[0026]请参阅图1和图2和图3和图4，一种利用压力的风扇电路芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置，其特征在于：包括限位机构(4)和干燥机构(5)，所述限位机构(4)包括限位压块(41)，限位压块(41)的表面活动连接有限位斜杆(42)，限位斜杆(42)远离限位压块(41)的一端活动连接有限位推杆(43)，限位推杆(43)的顶部固定连接有滑块簧，限位推杆(43)的内部贯穿有滑动杆，限位推杆(43)的右侧固定连接有限位齿条(44)，限位齿条(44)的表面啮合有限位齿轮(45)，限位齿轮(45)的内部固定连接有限位棘轮(46)，限位棘轮(46)的表面固定连接有限位挡块(47)，限位棘轮(46)的表面啮合有棘齿轮，棘齿轮的内部活动连接有棘牙，棘牙的表面固定连接有棘齿簧，棘齿簧远离棘牙的一端与棘齿轮的内部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸辅助装置，其特征在于：所述干燥机构(5)包括干燥反块(51)，干燥反块(51)的左侧活动连接有干燥固定块(52)，干燥反块(51)的右端固定连接有反向活塞块(53)，干燥反块(51)的表面固定连接有干燥簧，反向活塞块(53)的表面活动连接有反向斜杆(54)，反向斜杆(54)远离反向活塞块(53)的一端活动连接有干燥挤压块(55)，干燥挤压块(55)的上方活动连接有干燥剂罐(56)，反向活塞块(53)的表面活动连接有干燥喷头(57)，干燥簧远离干燥反块(51)的一端与干燥喷头(57)的内部固定连接，干燥挤压块(55)的表面通过干燥喷头(57)内部开设的滑槽与干燥喷头(57)的内部活动连接。3.根据权利要求1所述的一种利用压力的风扇电路芯片自动固定易拆卸...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢维俊，
申请(专利权)人：卢维俊，
类型：发明
国别省市：