【技术实现步骤摘要】
一种芯片信号的密封结构
[0001]本专利技术涉及印刷线路板和表面贴装领域，尤其涉及一种芯片信号的密封结构。
技术介绍
[0002]目前消费电子的功能越来越多，其电子部件都会设有主板(印刷线路板)，而电子部件的内部的主板的布局也随之越来越密，而在主板上将会设置各式各样的芯片，随着芯片的逐渐增多，因此就需要对每一个不同的芯片进行密封，使主板上的芯片发出的信号不会进行互相干扰。如图4所示，使用一个屏蔽件将芯片所在位置进行笼罩，以此来使每一芯片都会有一个单独的空间，因此将每个芯片所述发出的信号都笼罩在单独的空间内，以此形成各个芯片不会相互影响。
[0003]而为了将屏蔽件固定，因此就需要进行将屏蔽件与主板的接触部位进行加热，从而使在使用电子部件的过程当中，不会因为空间位置发生变化而让屏蔽件掉落，而在加热过程当中就会因为就会发生热传递，通过主板将热量传输到芯片上，导致芯片发热，从而减少了芯片的寿命。
[0004]而在芯片出现问题的时候，需要进行维修的时候，又需要将屏蔽件取下才能对芯片进行维修，而取下又需要进行进行加热...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片信号的密封结构，其特征在于，包括：主板、芯片、屏蔽件、屏蔽盖、导电泡棉、中框；其中，所述屏蔽件两端分别固定设于所述主板上，且屏蔽件除两端与所述主板连接部分外凸起，所述凸起部分上设置第一开口，形成以所述主板为底的开口空间；所述芯片设于所述开口空间内，且与所述主板固定相连；所述屏蔽盖上设有限位装置；所述中框通过所述导电泡棉连接所述屏蔽盖，形成封盖件；所述封盖件通过所述限位装置可拆卸设于所述屏蔽件上，将所述屏蔽件上的第一开口封盖，所述开口空间形成密闭空间，使所述芯片信号密封于所述密闭空间内。2.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述第一开口的长和宽分别大于所述芯片的长和宽。3.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述屏蔽件除两端连接部分外凸起时以所述主板为底垂直凸起，形成四个与所述主板垂直的侧面和一个与所述主板平行的顶面，所述第一开口设于所述顶面上。4.根据权利要求3所述的密封结构，其特征在于，所述屏蔽盖包括与所述中框相连的第一屏蔽板和与四个与所述主板垂直的侧面中的相对立面相接触连接的第二屏蔽板和第三屏蔽板，所述第二屏蔽板和第三屏蔽板分别设于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞峰，杨磊，梁越洋，
申请(专利权)人：南昌黑鲨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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