一种基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器，依次包括管帽、陶瓷片、PCB基板和金属管座，管帽上嵌设有滤光片，陶瓷片通过支撑体安装在PCB基板上，金属管座包括底座和若干穿设在底座上的金属管脚，PCB基板呈矩形结构，且PCB基板的长度大于或等于陶瓷片的长度，宽度大于或等于陶瓷片的宽度，PCB基板上具有若干与金属管脚相适配的非全孔结构，金属管脚一一嵌设在对应的非全孔结构中。本方案在宽度方向上减少多余的PCB空间，减少宽度方向上的PCB原料浪费，在长度方向上增加一定的安装空间，提高装配效率，从总体上提高PCB基板的利用率的同时增加陶瓷片在长度方向上的安装空间，降低装配难度，从而提高装配效率。从而提高装配效率。从而提高装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器


[0001]本技术属于红外传感器
，尤其是涉及一种基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器。

技术介绍

[0002]红外传感系统是用红外线为介质的测量系统，该技术在现代科技、国防和工农业等领域获得了广泛的应用。红外传感器系统按探测机理可分成为光子探测器和热探测器，热探测器又称热释电红外传感器。红外传感器通常具有统一的外壳尺寸和统一的金属管脚位置，目前为了契合金属管脚，PCB基板有两种形状，一种的圆形基板，还有一种是方形基板，如中国专利公开的一种复合PCB基板的红外传感器[申请号：CN202020570098.5]和一种加厚PCB基板的红外传感器[申请号：CN202020570219.6]，但是圆形PCB基板存在PCB原材料浪费，陶瓷片安装不便的缺点。而方形基板，由于陶瓷片是矩形结构，所以沿陶瓷片宽度方向会存在比较多的空余PCB空间，而长度方向的空余PCB空间却十分有限，使陶瓷片安装困难，因此存在原材料浪费问题的同时存在各方向空间分配不合理的问题，有待进一步改善。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对上述问题，提供一种复合PCB基板的红外传感器。
[0004]为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：
[0005]一种基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器，依次包括管帽、陶瓷片、PCB基板和金属管座，所述的管帽上嵌设有滤光片，所述的陶瓷片通过支撑体安装在所述的PCB基板上，所述的金属管座包括底座和若干穿设在底座上的金属管脚，所述的PCB基板呈矩形结构，且所述PCB基板的长度大于或等于陶瓷片的长度，宽度大于或等于陶瓷片的宽度，所述的PCB基板上具有若干与所述金属管脚相适配的非全孔结构，所述的金属管脚一一嵌设在对应的非全孔结构中。
[0006]在上述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器中，所述PCB基板的长度大于陶瓷片的长度，且两者的长度差大于第一长度差值小于第二长度差值；第一长度差值为1mm，第二长度差值为1.8mm；
[0007]所述PCB基板的宽度大于陶瓷片的宽度，且两者的宽度差大于第一宽度差值小于第二宽度差值。第一宽度差值为1mm，第二宽度差值为1.8mm。
[0008]在上述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器中，所述PCB基板的长度为5.8mm
‑
6.2mm；所述PCB基板的宽度为3.4mm
‑
3.8mm。
[0009]在上述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器中，所述PCB基板的宽度为3.6mm，长度为6mm。
[0010]在上述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器中，所述的非全孔结构为1/4
‑
3/4圆孔结构。
[0011]在上述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器中，所述的非全孔结构呈1/2圆孔结
构。
[0012]在上述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器中，所述非全孔结构数量与金属管脚数量一致或多于金属管脚数量。
[0013]在上述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器中，所述的滤光片呈矩形结构，且所述滤光片的长度和宽度分别等于或大于PCB基板的长度和宽度。
[0014]在上述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器中，所述的支撑体为呈圆柱状的胶柱，且陶瓷片通过四个胶柱固定在所述的PCB板上。
[0015]在上述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器中，四个胶柱分别安装在PCB基板的四个转角处。
[0016]本技术的优点在于：采用矩形结构的PCB基板，宽度比目前的方形PCB宽度更短，长度比方向PCB更长，在宽度方向上减少多余的PCB空间，减少宽度方向上的PCB原料浪费，在长度方向上增加一定的安装空间，提高装配效率，从总体上提高PCB基板的利用率的同时增加陶瓷片在长度方向上的安装空间，降低装配难度，从而提高装配效率；采用1/2、1/4圆孔的半孔形式，能够将PCB小型化，进一步减少PCB用料，简化生产工艺，便于批量化生产，提高生产效率；采用3/4圆孔的半孔结构，能够提高金属管脚的定位准确率，进一步提高装配效率。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例一中基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器的爆炸图。
[0018]附图标记，管帽1；陶瓷片2；PCB基板3；金属管座4；滤光片5；底座6；金属管脚7；非全孔结构8；支撑体9。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。
[0020]如图1所示，本实施例公开了一种基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器，依次包括管帽1、陶瓷片2、PCB基板3和金属管座4，PCB基板3中印刷有基本线路层，管帽1上嵌设有滤光片5，陶瓷片2通过支撑体9安装在PCB基板3上，金属管座4包括底座6和若干穿设在底座6上的金属管脚7。
[0021]特别地，本实施例的PCB基板3呈矩形结构，PCB基板3上具有若干与金属管脚7相适配的非全孔结构8，金属管脚7一一嵌设在对应的非全孔结构8中。非全孔结构8为1/4
‑
3/4圆孔，如1/4圆孔结构，1/2圆孔结构，3/4圆孔结构等，其中1/4圆孔结构最省原料，3/4圆孔结构能够在一定程度上节省PCB原料的同时保持有较好的定位效果，能够保证装配效率；3/4圆孔结构能够在一定程度上节省PCB原料，同时能够优化PCB制作工艺，提高生产效率。
[0022]具体地，本实施例PCB基板的长度和宽度分别为5.8mm
‑
6.2mm，3.4mm
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3.8mm，优选6mm和3.6mm，相较于原来边长为5mm的方形PCB板在长度上增加1mm，在宽度上减少1.4mm，能够减少PCB用量，在大批量生产情况下，原料节省明显。且本实施例PCB基板3的长度和宽度分别略大于陶瓷片，陶瓷片的长宽分别为4.4mm和2.2mm，在各个方向上都具有一定的安装空间，降低装配难度，提高装配灵活性。
[0023]滤光片5呈方形结构或矩形结构，本实施例的滤光片5优选矩形结构，且滤光片5的
长度和宽度分别与PCB基板3的长度和宽度一致，这样，无论陶瓷片2被安装在PCB基板3上的偏左、偏右或是其他任何偏向位置都能够使陶瓷片2透过滤光片5至外部，从而保证传感效果。
[0024]进一步地，非全孔结构8数量与金属管脚7数量一致或多于金属管脚7数量。底座6使用目前统一的规格，其上穿设有三根金属管脚7，三根金属管脚分别为电源管脚、输出管脚和接地管脚，而PCB基板3上具有四个非全孔结构8，且两两分别开设在PCB基板3的长度边上，这样，PCB基板3就能够以左右两个方向中的任意一个方向安装在底座6上，即PCB基板3以图1中方向安装或水平旋转180度方向安装，具有更高的安装灵活性。
[0025]优选地，本实施例支撑体9为呈圆柱状的胶柱，且陶瓷片2通过四个胶柱固定在PCB板上。使用胶柱代替传统的铁氧体，相较于传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器，依次包括管帽(1)、陶瓷片(2)、PCB基板(3)和金属管座(4)，所述的管帽(1)上嵌设有滤光片(5)，所述的陶瓷片(2)通过支撑体(9)安装在所述的PCB基板(3)上，所述的金属管座(4)包括底座(6)和若干穿设在底座(6)上的金属管脚(7)，其特征在于，所述的PCB基板(3)呈矩形结构，且所述PCB基板(3)的长度大于或等于陶瓷片(2)的长度，宽度大于或等于陶瓷片(2)的宽度，所述的PCB基板(3)上具有若干与所述金属管脚(7)相适配的非全孔结构(8)，所述的金属管脚(7)一一嵌设在对应的非全孔结构(8)中。2.根据权利要求1所述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器，其特征在于，所述PCB基板的长度大于陶瓷片的长度，且两者的长度差大于第一长度差值小于第二长度差值；所述PCB基板的宽度大于陶瓷片的宽度，且两者的宽度差大于第一宽度差值小于第二宽度差值。3.根据权利要求2所述的基于矩形半孔PCB基板的PIR传感器，其特征在于，所述PCB基板(3)的长度为5.8mm
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6.2mm；所述PCB基板(3)的宽度为3.4mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：高邬航，王如芬，
申请(专利权)人：德清兰德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：