一种具有托层的热释电传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有托层的热释电传感器，包括：管帽，所述管帽上设有滤光片；电路板，所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件；托层；管座；若干个管脚；其中所述电路板安装于所述管座正面，若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板，所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘，所述托层设于所述管座正面，用于隔离所述芯片，所述热释电传感器内通过托层设置形成隔离腔，隔离腔周围具有隔热和绝缘的材料包围，传感器的芯片被放置在隔离腔内，通过隔离腔可有效地避免芯片接触传感器的安装面板而受损，同时隔离敏感元件，保持较好的热平衡，可避免热量的串扰。可避免热量的串扰。可避免热量的串扰。

【技术实现步骤摘要】
一种具有托层的热释电传感器


[0001]本技术涉及传感器领域，特别涉及一种具有托层的热释电传感器。

技术介绍

[0002]热释电传感器作为入侵报警系统最常见的监控产品之一，由于其具有功耗小、隐蔽性好、成本相对低廉、对光照条件无要求等，而被广泛应用的安防系统、智能家居、企业安全等领域。而目前现有的热释电传感器结构复杂，使得热释电传感器的装配工艺效率较低，另外热释电传感器内部的芯片受到环境中的电磁骚扰，从而影响芯片的性能。

技术实现思路

[0003]本技术其中一个技术目的在于提供一种具有托层的热释电传感器，所述热释电传感器结构简单，无复杂的陶瓷支架，在装配时无需复杂的设备进行安装，从而可以降低生产成本。
[0004]本技术另一个技术目的在于提供一种具有托层的热释电传感器，所述热释电传感器内通过托层设置形成隔离腔，隔离腔周围具有隔热和绝缘的材料包围，传感器的芯片被放置在隔离腔内，通过隔离腔可有效地避免芯片接触传感器的安装面板而受损，同时隔离敏感元件，保持较好的热平衡，可避免热量的串扰。
[0005]本技术另一个技术目的在于提供一种具有托层的热释电传感器，由于所述热释电阻自身的结构设置，所述封装方法采用叠置装配的方式可大幅提高装配的效率。
[0006]本技术另一个技术目的在于提供一种具有托层的热释电传感器，所述封装方法中的芯片是通过导电胶贴装于固定电路板上，在管帽的上方采用点胶的方式贴装滤光片，可提高装配效率。
[0007]为了实现至少一个上述技术目的，本技术进一步提供一种具有托层的热释电传感器，包括：
[0008]管帽，所述管帽上设有滤光片；
[0009]电路板，所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件；
[0010]托层；
[0011]管座；
[0012]若干个管脚；
[0013]其中所述电路板安装于所述管座正面，若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板，所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘，所述托层设于所述管座正面，用于隔离所述芯片。
[0014]根据本技术另一个较佳实施例，所述托层具有圆形通孔，所述托层突出于所述电路板正面，并在所述圆形通孔内形成圆形隔离腔，所述隔离腔用于容置所述芯片。
[0015]根据本技术另一个较佳实施例，所述管座正面边缘具有环形固定边，所述环形固定边和所述管帽底边相适配，所述管帽底边连接所述环形固定边。
[0016]根据本技术其中一个较佳实施例，所述托层由树脂材料组成。
[0017]根据本技术另一个较佳实施例，所述电路板背面贴装所述芯片，所述电路板正面贴装所述陶瓷热敏元件，所述电路板背面贴覆于所述托层上方，所述芯片正对所述隔离腔。
[0018]根据本技术另一个较佳实施例，所述托层具有和所述管脚安装位置相适配的通孔，用于供所述管脚穿过所述通孔。
[0019]根据本技术另一个较佳实施例，所述电路板具有和所述管脚相适配的固定孔，用于供所述管脚端部穿过并导通连接所述电路板，所述固定孔和所述通孔对齐，用于将所述电路板固定于所述托层。
[0020]根据本技术另一个较佳实施例，所述电路板具有金线，所述管脚端部连接所述电路板上的金线。
[0021]根据本技术另一个较佳实施例，所述陶瓷热敏元件为工字形结构，通过导电胶贴覆于所述电路板上方。
[0022]根据本技术另一个较佳实施例，所述管帽顶部具有方形安装口，所述滤光片通过胶水固定于所述安装口，用于热源透过所述滤光片传导于所述陶瓷热敏元件。
附图说明
[0023]图1显示的是本技术一种具有托层的热释电传感器一个方向上的爆炸示意图。
[0024]图2显示的是本技术一种具有托层的热释电传感器另一个方向上的爆炸示意图。
[0025]其中，
[0026]管脚
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1，托层
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2，管座
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3，电路板
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4，陶瓷热敏元件
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5，固定孔
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6管帽
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7，滤光片
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8，芯片
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9，固定边
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10。
具体实施方式
[0027]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。
[0028]本领域技术人员应理解的是，在本技术的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本技术的限制。
[0029]可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
[0030]请参考图1
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2，本技术进一步提供了一种具有托层的热释电传感器，其中所述
热释电传感器包括管帽7；电路板4；托层2；管座3；管脚1等装置，其中所述管帽7上设有滤光片8，所述电路板4上设有陶瓷热敏元件和芯片9，其中所述陶瓷热敏元件安装于所述电路板4上方，所述芯片9安装于所述电路板4下方，所述托层2设于所述管座3正面，电路板4安装固定于所述托层2 上方，从而所述热释电传感器的各个元件相互叠置，从而可以便于所述热释电传感器的装配。
[0031]具体的，所述电路板4背面具有和所述芯片9相适配大小的安装槽，所述安装槽内涂覆有导电胶，所述芯片9通过所述导电胶固定于所述电路板4背面的安装槽中，所述托层2具有方形边框结构，所述托层2中间具有方形的隔离腔，当所述电路板4安装于所述托层2上方时，所述电路板4背面的芯片9对准所述隔离腔，可在所述托层2的上边框位置涂覆胶体，所述电路板4可通过所述胶体固定于所述托层2上方，所述电路板4和管座3突出的管脚1焊接，从而固定所述托层2和电路板4。当所述电路板4被固定于所述托层2上方时，所述芯片9被容置于密封的隔离腔中，所述托层2优选树脂材料，并且由于所述托层2突出于所述管座3的正面，在安装时，所述托层2的上表面和下表面之间具有一定距离，并且位于所述电路板4背面的芯片9和管座3之间具有一定的间隙，从而使得所述芯片9可保持相对独立的位置，避免芯片9的接触摩擦失效损坏。
[0032]所述陶瓷热敏元件5采用包括但不仅限于点胶的方式固定于所述电路板4 上方，所述陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有托层的热释电传感器，其特征在于，包括：管帽，所述管帽上设有滤光片；电路板，所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件；托层；管座；若干个管脚；其中所述电路板安装于所述管座正面，若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板，所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘，所述托层设于所述管座正面，用于隔离所述芯片。2.根据权利要求1所述的一种具有托层的热释电传感器，其特征在于，所述托层具有圆形通孔，所述托层突出于所述电路板正面，并在所述圆形通孔内形成圆形隔离腔，所述隔离腔用于容置所述芯片。3.根据权利要求1所述的一种具有托层的热释电传感器，其特征在于，所述管座正面边缘具有环形固定边，所述环形固定边和所述管帽底边相适配，所述管帽底边连接所述环形固定边。4.根据权利要求1所述的一种具有托层的热释电传感器，其特征在于，所述托层由树脂材料组成。5.根据权利要求2所述的一种具有托层的热释电传感器，其特征在于，所述电路板背面贴装所述芯片，所述电路板正面贴装所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晶，汪晓波，
申请(专利权)人：杭州麦乐克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：