一种热释电红外传感器支撑结构制造技术

本技术公开了一种热释电红外传感器支撑结构，包括支撑平板和垫板，所述支撑平板的下端安装有支撑圆钢；所述支撑平板的上端还设置有围板，垫板放置在围板内侧的支撑平板上；所述垫板的上端设置有热释电红外传感器支撑。本热释电红外传感器支撑结构，将敏感元与焊盘通过导电银胶层的接触面积小，剩余部分则为无铜FR‑4材质的层压板，总的热传导率便降低，PCB板上没有低电阻路径，那么敏感元的热利用率能保持在一个高的状态，而支撑面积相对于单点支撑却增加了，阻焊层控制了导电银胶层与敏感元的有效接触面积，降低了麦克风效应。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热释电红外传感器，具体为一种热释电红外传感器支撑结构。

技术介绍

1、现有的热释电传感器芯片支撑结构主要有两种：结构1(如图5所示)，敏感元单点支撑；结构2(如图6所示)直接表贴于电路板基板上。这两种技术对于敏感元性能和稳定性都存在一定的影响。

2、对于结构1：主要结构为传感器敏感元支撑底座，包括导电柱和实心底座。导电柱与实心底座通过以金属材质镀金制成。固定时将导电银胶点在导电柱上表面，使红外敏感元电极与支撑体导通。实心底座通过银胶固定在pcb板上。

3、对于结构2：则是直接将敏感元与电路板基板通过导电银胶连接固定。这两种方式均无法使得敏感元获得较强的抗干扰性能，而容易产生麦克风效应。

4、若对于直接将敏感元与电路板基板通过导电银胶连接固定的传感器，由于固定面积大，虽然减小了敏感元的麦克风效应，但大面积的银胶和pcb使敏感元所接收的热量散失严重，极大的影响了热利用率，削弱了传感器的响应信号，从而达不到高探测率的效果。

5、若敏感元单点支撑，在遭遇震动时，会产生振动加速度，在压电效应的驱使下产生严重的麦克风效应，使得传感器信号受到颤噪电压的干扰，降低了传感器的探测率和稳定性。另外单点支撑常用的铁氧体或者陶瓷部件一般需要特别定制，获取渠道有限。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种热释电红外传感器支撑结构，敏感元的热利用率能保持在一个高的状态，阻焊层控制了导电银胶层与敏感元的有效接触面积，降低了麦克风效应，解决了现有技术中的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种热释电红外传感器支撑结构，包括支撑平板和垫板，所述支撑平板的下端安装有支撑圆钢；所述支撑平板的上端还设置有围板，垫板放置在围板内侧的支撑平板上；所述垫板的上端设置有热释电红外传感器支撑，热释电红外传感器支撑包括pcb基板、敏感元，焊盘、pcb板，pcb基板放置在垫板上，pcb板固定安装在pcb基板上，焊盘装在pcb板上，敏感元装在焊盘的上端。

3、优选的，所述支撑平板为一种冷板材质构件，支撑平板的表面镀铜处理。

4、优选的，所述围板的两侧端均开设有圆孔，围板的左侧端固定焊接有第一内螺纹块，第一内螺纹块的中心与圆孔同圆心，所述第一内螺纹块内旋接有第一轴杆，第一轴杆的外侧端一体焊接有第一转把，第一轴杆的内侧装配有第一圆形胶垫。

5、优选的，所述围板的右侧短固定焊接有第二内螺纹块，第二内螺纹块的中心与圆孔同圆心，所述第二内螺纹块内旋接有第二轴杆，第二轴杆的外侧端一体焊接有第二转把，第二轴杆的内侧装配有第二圆形胶垫。

6、优选的，所述pcb板的中央开设有通孔，敏感元装配在通孔的上端，敏感元的下端与焊盘的上端面平齐。

7、优选的，所述通孔的内表面涂有导电银胶层，导电银胶层的上端均与焊盘的上端面平齐，敏感元与焊盘通过导电银胶层相连。

8、优选的，所述敏感元的下端设置有铜圆环，铜圆环与导电银胶层的表面贴合。

9、优选的，所述敏感元的上端安装有层压板，层压板为一种热绝缘体材质构件。

10、优选的，所述撑平板的下端开设有定位孔，支撑平板设置有支撑圆钢，支撑圆钢贯穿定位孔与支撑平板固定焊接。

11、优选的，所述焊盘与pcb板连接端的通孔端面设置有阻焊层。

12、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：

13、本热释电红外传感器支撑结构，将敏感元与焊盘通过导电银胶层的接触面积小，剩余部分则为无铜fr-4材质的层压板，总的热传导率便降低，pcb板上没有低电阻路径，那么敏感元的热利用率能保持在一个高的状态，而支撑面积相对于单点支撑却增加了，阻焊层控制了导电银胶层与敏感元的有效接触面积，降低了麦克风效应。

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【技术保护点】

1.一种热释电红外传感器支撑结构，包括支撑平板(1)和垫板(2)，其特征在于：所述支撑平板(1)的下端安装有支撑圆钢(3)；所述支撑平板(1)的上端还设置有围板(4)，垫板(2)放置在围板(4)内侧的支撑平板(1)上；所述垫板(2)的上端设置有热释电红外传感器支撑(5)，热释电红外传感器支撑(5)包括PCB基板(51)、敏感元(53)，焊盘(58)、PCB板(52)，PCB基板(51)放置在垫板(2)上，PCB板(52)固定安装在PCB基板(51)上，焊盘(58)装在PCB板(52)上，敏感元(53)装在焊盘(58)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述支撑平板(1)为一种冷板材质构件，支撑平板(1)的表面镀铜处理。

3.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述围板(4)的两侧端均开设有圆孔(41)，围板(4)的左侧端固定焊接有第一内螺纹块(42)，第一内螺纹块(42)的中心与圆孔(41)同圆心，所述第一内螺纹块(42)内旋接有第一轴杆(43)，第一轴杆(43)的外侧端一体焊接有第一转把(44)，第一轴杆(43)的内侧装配有第一圆形胶垫(45)。

4.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述围板(4)的右侧短固定焊接有第二内螺纹块(46)，第二内螺纹块(46)的中心与圆孔(41)同圆心，所述第二内螺纹块(46)内旋接有第二轴杆(47)，第二轴杆(47)的外侧端一体焊接有第二转把(48)，第二轴杆(47)的内侧装配有第二圆形胶垫(49)。

5.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述PCB板(52)的中央开设有通孔(521)，敏感元(53)装配在通孔(521)的上端，敏感元(53)的下端与焊盘(58)的上端面平齐。

6.根据权利要求5所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述通孔(521)的内表面涂有导电银胶层(54)，导电银胶层(54)的上端均与焊盘(58)的上端面平齐，敏感元(53)与焊盘(58)通过导电银胶层(54)相连。

7.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述敏感元(53)的下端设置有铜圆环(56)，铜圆环(56)与导电银胶层(54)的表面贴合。

8.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述敏感元(53)的上端安装有层压板(57)，层压板(57)为一种热绝缘体材质构件。

9.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述撑平板(1)的下端开设有定位孔(101)，支撑平板(1)设置有支撑圆钢(3)，支撑圆钢(3)贯穿定位孔(101)与支撑平板(1)固定焊接。

10.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述焊盘(58)与PCB板(52)连接端的通孔(521)端面设置有阻焊层(55)。

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【技术特征摘要】

1.一种热释电红外传感器支撑结构，包括支撑平板(1)和垫板(2)，其特征在于：所述支撑平板(1)的下端安装有支撑圆钢(3)；所述支撑平板(1)的上端还设置有围板(4)，垫板(2)放置在围板(4)内侧的支撑平板(1)上；所述垫板(2)的上端设置有热释电红外传感器支撑(5)，热释电红外传感器支撑(5)包括pcb基板(51)、敏感元(53)，焊盘(58)、pcb板(52)，pcb基板(51)放置在垫板(2)上，pcb板(52)固定安装在pcb基板(51)上，焊盘(58)装在pcb板(52)上，敏感元(53)装在焊盘(58)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述支撑平板(1)为一种冷板材质构件，支撑平板(1)的表面镀铜处理。

3.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述围板(4)的两侧端均开设有圆孔(41)，围板(4)的左侧端固定焊接有第一内螺纹块(42)，第一内螺纹块(42)的中心与圆孔(41)同圆心，所述第一内螺纹块(42)内旋接有第一轴杆(43)，第一轴杆(43)的外侧端一体焊接有第一转把(44)，第一轴杆(43)的内侧装配有第一圆形胶垫(45)。

4.根据权利要求1所述的一种热释电红外传感器支撑结构，其特征在于：所述围板(4)的右侧短固定焊接有第二内螺纹块(46)，第二内螺纹块(46)的中心与圆孔(41)同圆心，所述第二内螺纹块(46)内旋接有第二轴杆(47)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晶，杨圣忠，何春，汪晓波，
申请(专利权)人：杭州麦乐克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：