一种复合PCB基板的红外传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种复合PCB基板的红外传感器，包括管帽、PCB基板、金属管座和电路元件，所述PCB基板中印刷有连接于电路元件的基本线路层，所述电路元件包括场效应管和红外感应单元，其特征在于，所述PCB基板为包括上层基板和下层基板的复合基板，且所述复合基板的厚度大于0.6mm，所述下层基板贴敷在所述金属管座上，所述基本线路层印刷在所述上层基板中，所述场效应管和红外感应单元均设置在所述上层基板上。本实用新型专利技术采用复合PCB基板的方式抬高基体，在无需铁氧体的情况下，也能够缩短红外感应单元与滤光片之间的距离，相较于传统采用铁氧体的方式，简化了结构，便于批量化生产，进而达到简化工艺和降低成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种复合PCB基板的红外传感器
本技术属于红外传感器
，尤其是涉及一种复合PCB基板的红外传感器。
技术介绍
红外传感系统是用红外线为介质的测量系统，该技术在现代科技、国防和工农业等领域获得了广泛的应用。红外传感器系统按探测机理可分成为光子探测器和热探测器，热探测器又称热释电红外传感器，现有技术中，红外传感器的形状结构多种多样，无论哪种红外传感器均包括嵌设有滤光片的管帽和金属管座，金属管座上安装有PCB基板，PCB基板上具有包括红外感应单元和场效应管的电路元件。在实际使用中，需要使红外感应单元与滤光片之间的距离在一定范围内以保证聚焦效果，现有技术保证两者之间距离在一定范围内的方式是在PCB基板上设置铁氧体，由铁氧体支撑红外感应单元，这样就能够抬高红外感应单元，从而缩短红外感应单元与滤光片之间的距离。但是现有技术采用铁氧体的方式存在一定的缺陷，例如铁氧体通常需要至少两个，并需要在铁氧体上涂覆导电浆以使其支撑的红外感应单元连接于PCB基板上的基本线路层，存在工序及结构复杂，成本高等缺点。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种复合PCB基板的红外传感器。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：一种复合PCB基板的红外传感器，包括管帽、PCB基板、金属管座和电路元件，所述PCB基板中印刷有基本线路层，所述电路元件包括场效应管和红外感应单元，其特征在于，所述PCB基板为包括上层基板和下层基板的复合基板，且所述复合基板的厚度大于0.6mm，所述下层基板固定在所述金属管座上，所述基本线路层印刷在所述上层基板中，所述场效应管和红外感应单元均设置在所述上层基板上。在上述的复合PCB基板的红外传感器中，所述金属管座上插设有多根金属管脚，且多根金属管脚均贯穿所述金属管座和下层基板以连接至基本线路层。在上述的复合PCB基板的红外传感器中，所述下层基板上具有供金属管脚穿过以使金属管脚连接至基本线路层的让位部。在上述的复合PCB基板的红外传感器中，所述下层基板呈异形结构，让位部包括多个开设于下层基板侧面且均向中心凹陷的让位凹槽，各金属管脚分别从相应的让位凹槽处穿过下层基板。在上述的复合PCB基板的红外传感器中，所述让位凹槽呈转角处呈弧形结构的L型结构。在上述的复合PCB基板的红外传感器中，所述上层基板上具有多个连接于基本线路层的金属过孔，所述金属管脚的上端固定于所述金属过孔中以连接于所述基本线路层。在上述的复合PCB基板的红外传感器中，所述复合基板的厚度为0.6-2mm。在上述的复合PCB基板的红外传感器中，所述上层基板的厚度为0.4-0.6mm，下层基板的厚度为0.2-1.6mm。本技术的优点在于：采用复合PCB基板的方式抬高基体，在无需铁氧体的情况下，也能够缩短红外感应单元与滤光片之间的距离，相较于传统采用铁氧体的方式，简化了结构，便于批量化生产，进而达到简化工艺和降低成本的目的。附图说明图1是本技术复合PCB基板的红外传感器的爆炸图；图2是本技术复合PCB基板的红外传感器的结构示意图；图3是本技术复合PCB基板的红外传感器的部分电路结构图。附图标记，管帽1；滤光片11；PCB基板2；上层基板21；下层基板22；让位凹槽23；金属过孔24；金属管座3；金属管脚31；场效应管41；红外感应单元42。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图1和图2所示，本实施例公开了一种复合PCB基板的红外传感器，包括管帽1、PCB基板2、金属管座3和电路元件，所述PCB基板2中印刷有基本线路层。电路元件直接焊接在基本线路层上或者通过连接导体连接于基本线路层，其中连接导体优选为经超声焊压技术键合的铝线，使用铝线作为连接导体3，使电路具有信号噪声低、性能好等优点。具体地，电路元件包括场效应管41和红外感应单元42。特别地，本实施例的PCB基板2为包括上层基板21和下层基板22的复合基板，且所述复合基板的厚度大于0.6mm。复合基板的厚度优选0.6-2mm，且上层基板21的厚度为0.4-0.6mm，下层基板22的厚度为0.2-1.6mm，例如上层基板21的厚度为0.6mm，下层基板22的厚度为1.2mm。本实施例采用复合基板作为PCB基板2，能够省去传统的铁氧体，将红外感应单元42直接安装在PCB基板2上即可。传统铁氧体的形式存在工艺复杂，成本高的缺点，而本实施例的复合基板结构简单，能够实现批量化生产，从而简化工艺，降低成本。具体地，下层基板22固定在金属管座3上，下层基板22固定在金属管座2上的方式采用的是现有技术的固定方式，可以为焊锡固定、粘接胶固定等方式固定，具体不在此限制及赘述。并且，基本线路层印刷在上层基板21中。同样地，场效应管41和红外感应单元42均设置在上层基板21上且均连接于基本线路层以构成完整的电路，具体电路连接方式与现有技术一致，不在此进行赘述。进一步地，金属管座3上插设有三根金属管脚31，三根金属管脚分别为电源管脚、输出管脚和接地管脚。如图3所示，场效应管41的电源端和输出端分别通过基本线路层连接于电源管脚和输出管脚，场效应管41的地端通过基本线路层连接于接地管脚，红外感应单元42的两端分别通过基本线路层连接于场效应管41和接地管脚。另外，三根金属管脚31均贯穿金属管座3和下层基板22以连接至位于上层基板21中的基本线路层。优选地，下层基板22上具有供金属管脚31穿过以使金属管脚31连接至基本线路层的让位部。具体地，下层基板22呈异形结构，让位部包括多个开设于下层基板22侧面且均向中心凹陷的让位凹槽23，各金属管脚31分别从相应的让位凹槽23处穿过下层基板22。且这里的让位凹槽23呈转角处呈弧形结构的L型结构。这里采用让位凹槽的23的形式使金属管教31穿过下层基板22，具有安装方便，便于生产等优点。进一步地，上层基板21上具有多个连接于基本线路层的金属过孔24，金属管脚31的上端固定在金属过孔24中以连接于所述基本线路层。现有技术采用铁氧体的作用在于两点，一是起到支撑作用使红外感应单元42与滤光片11之间的距离在一定范围内以保证聚焦效果；二是起到降低噪声和提高灵敏度的效果。对于第一个作用，本实施例采用复合PCB基板同样能够实现是显而易见的。对于第二个作用，本实施例对采用铁氧体和常规PCB基板，采用复合PCB基板分别进行性能测试：下面分别给出两组实验数据：A组-采用铁氧体和常规PCB基板，铁氧体与PCB基板总厚度1.8mm：B组-采用厚度为1.8mm的复合PCB基板，且上层基板21的厚度为0.6mm，下层基板22的厚度为1.2mm：由上述实验数据可以看出，本申请采用复合PCB基板同具有降低噪声和提高灵敏度的效果，且就本实验1.8mm的厚度来说，降噪效果和灵敏度效果均优于传统铁氧体的方式。因此采用复合P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合PCB基板的红外传感器，包括管帽(1)、PCB基板(2)、金属管座(3)和电路元件，所述PCB基板(2)中印刷有基本线路层，所述电路元件包括场效应管(41)和红外感应单元(42)，其特征在于，所述PCB基板(2)为包括上层基板(21)和下层基板(22)的复合基板，且所述复合基板的厚度大于0.6mm，所述下层基板(22)固定在所述金属管座(3)上，所述基本线路层印刷在所述上层基板(21)中，所述场效应管(41)和红外感应单元(42)均设置在所述上层基板(21)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合PCB基板的红外传感器，包括管帽(1)、PCB基板(2)、金属管座(3)和电路元件，所述PCB基板(2)中印刷有基本线路层，所述电路元件包括场效应管(41)和红外感应单元(42)，其特征在于，所述PCB基板(2)为包括上层基板(21)和下层基板(22)的复合基板，且所述复合基板的厚度大于0.6mm，所述下层基板(22)固定在所述金属管座(3)上，所述基本线路层印刷在所述上层基板(21)中，所述场效应管(41)和红外感应单元(42)均设置在所述上层基板(21)上。


2.根据权利要求1所述的复合PCB基板的红外传感器，其特征在于，所述金属管座(3)上插设有多根金属管脚(31)，且多根金属管脚(31)均贯穿所述金属管座(3)和下层基板(22)以连接至基本线路层。


3.根据权利要求2所述的复合PCB基板的红外传感器，其特征在于，所述下层基板(22)上具有供金属管脚(31)穿过以使金属管脚(31)连接至基本线路层的让位部。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：高友根，姚辉，刘张敏，王如芬，李正伟，陆增珠，
申请(专利权)人：德清兰德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33