一种柔性电磁屏蔽膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电磁屏蔽膜和线路板，其中所述柔性电磁屏蔽膜至少包括屏蔽层，所述屏蔽层包括由上到下依次层叠设置的吸波层、第一金属层、柔性基体层和第二金属层，所述柔性基体层具有若干个微孔，孔径大小为0.5μm

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电磁屏蔽膜及线路板


[0001]本技术涉及电子
，具体涉及一种柔性电磁屏蔽膜和线路板。

技术介绍

[0002]随着信息化社会的快速发展，电子工业、通讯设备产业发展迅猛，这些电子终端产品均需要一定的电磁防护手段，以消除电磁波对外界或外界电磁波对电路的干扰。目前，在产品挠性电路板中设置电磁屏蔽膜是消除电磁干扰的主要方式。
[0003]现有电磁屏蔽膜中的屏蔽层通常采用金属镀层和金属箔，虽然能实现较高的屏蔽效能，但是由于金属层易断裂，在柔性方面存在不足，由于线路板上线路排布存在台阶，因此难以在一些高段差场所使用，同时在超高频信号场所仍然会存在一定的干扰。因此，亟需提出一种新型电磁屏蔽膜。

技术实现思路

[0004]本技术的目的，是提供一种柔性电磁屏蔽膜和线路板，能够使电磁屏蔽膜具备柔性和韧性，同时又能实现电磁屏蔽膜在超高频信号场所的高屏蔽效能。
[0005]为了实现上述专利技术目的，本技术提供一种柔性电磁屏蔽膜，至少包括：由上到下依次层叠设置的载体层、绝缘层、屏蔽层和导电胶层；
[0006]所述屏蔽层包括由上到下依次层叠设置的吸波层、第一金属层、柔性基体层和第二金属层；
[0007]所述吸波层为ITO薄膜层。
[0008]所述柔性基体层具有若干微孔，若干所述微孔的孔径为0.5μm
‑
50μm。
[0009]优选的，所述柔性基体层为导电柔性基体层。
[0010]所述柔性基体层为无纺布或者玻璃纤维布。
[0011]更进一步地，所述柔性基体层为导电无纺布或者导电玻璃纤维布。
[0012]所述ITO薄膜层厚度为0.05μm
‑
2μm。
[0013]所述ITO薄膜层通过磁控溅射工艺设置在所述第一金属层上。
[0014]所述第一金属层通过电镀、溅射、蒸镀或者沉积工艺设置在所述柔性基体层的第一表面上；
[0015]所述第二金属层通过电镀、溅射、蒸镀或者沉积工艺设置在所述柔性基体层的第二表面上。
[0016]本技术还提供一种线路板，所述线路板包括线路板本体以及上述的柔性电磁屏蔽膜，所述柔性电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上，且所述柔性电磁屏蔽膜与所述线路板本体中的接地层连接。
[0017]与现有技术相比，本技术公开了一种柔性电磁屏蔽膜和线路板，至少包括屏蔽层，所述屏蔽层包括从上到下依次层叠设置的吸波层、第一金属层、柔性基体层、第二金属层。所述柔性基体层优选为导电柔性基体层，通过该柔性基体层，可以导通第一金属层和
第二金属层，进而将吸波层与第二金属层导通，从而导出吸收的电荷，且该柔性基体层可以使电磁屏蔽膜具备较好的柔性和韧性。所述吸波层采用溅射ITO薄膜层，可以均匀致密地形成在第一金属层上，且该ITO薄膜层与柔性基体层可以紧密结合。上述结构的电磁屏蔽膜具备较好的柔性和韧性，同时又具备吸波性能，能满足在超高频信号场所的高屏蔽效能。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0019]图1为本技术提供的一种柔性电磁屏蔽膜结构示意图；
[0020]图2为本技术提供的一种柔性基体层结构示意图。
[0021]图中：1
‑
载体层，2
‑
绝缘层，3
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屏蔽层，4
‑
导电胶层，5
‑
吸波层，6
‑
第一金属层，7
‑
柔性基体层，8
‑
第二金属层。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0023]如图1所示，本技术实施例提供了一种柔性电磁屏蔽膜，其至少包括由上到下依次层叠设置的载体层1、绝缘层2、屏蔽层3和导电胶层4。所述屏蔽层3包括由上到下依次层叠设置的吸波层5、第一金属层6、柔性基体层7、第二金属层8。所述第一金属层6和所述第二金属层8通过电镀、溅射、蒸镀、沉积等工艺设置在柔性基体层7上。
[0024]如图2所示，所述柔性基体层7上具有若干微孔，优选地，若干微孔可以均匀分布，若干微孔的孔径大小为0.5μm
‑
50μm，所述第一金属层6和第二金属层8可以通过柔性基体层7上的微孔实现导通，进而实现吸波层5与第二金属层8的导通，从而导出吸收的电荷，实现电磁屏蔽效果。所述柔性基体层7为无纺布或玻璃纤维布。
[0025]所述柔性基体层厚度为0.5μm
‑
100μm。优选地，所述柔性基体层的厚度为15μm，更为优选的上述厚度为3
‑
6μm。柔性基体层越薄，制备得到的电磁屏蔽膜厚度越薄。
[0026]将柔性基体层7上的微孔孔径设置为0.5μm
‑
50μm，优选地，所述微孔孔径设置为0.5μm
‑
5μm。所述微孔形状可以为方形、圆形、椭圆形等，在此不做限定。
[0027]由于柔性基体层7上的孔径较小，通过电镀、溅射、蒸镀、沉积等工艺在柔性基体层7上形成的第一金属层6和第二金属层8表面积较大，电磁屏蔽效能较高。
[0028]更进一步地，为了实现所述第一金属层6和第二金属层8更好的导通效果，可以将柔性基体层7设置为导电柔性基体层，当然由于柔性基体层本身具有导电性能，则在导电柔性基体层上可以开设微孔，也可以不开设微孔。
[0029]所述吸波层5为ITO薄膜层。在第一金属层6上通过磁控溅射工艺镀上ITO薄膜层，形成吸波层5。
[0030]形成吸波层5的另外一种方案可以是，所述吸波层5由吸波剂和树脂胶粘剂构成。
[0031]所述吸波剂包括但不限于石墨烯、碳化硅、石墨、碳纤维、铁氧体、陶瓷基、碳素体中的一种或几种的混合物。
[0032]所述树脂粘合剂包括但不限于改性聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、橡胶、环氧树脂中的任意一种。
[0033]所述吸波层5设置在所述第一金属层上。将所述吸波层5设置在所述第一金属层上，与直接将吸波层5设置在柔性基体层的第一表面上相比，可以使吸波层与柔性基体层结合更加紧密。
[0034]为了更进一步的理解本技术，需要说明的是，载体层1通常为高分子保护膜，具体地，载体层1为PET、PI、PBT、PPS、PE高分子聚合物的一种或几种的改性薄膜，该载体层1的厚度为15μm
‑
170μm。
[0035]绝缘层2由环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂等一种或几种混合物构成，该绝缘层2的厚度为3μm
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50μm。
[0036]导电胶层4由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，至少包括：由上到下依次层叠设置的载体层、绝缘层、屏蔽层和导电胶层；所述屏蔽层包括由上到下依次层叠设置的吸波层、第一金属层、柔性基体层和第二金属层；所述柔性基体层具有若干微孔；所述吸波层为ITO薄膜层。2.如权利要求1所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，若干所述微孔的孔径为0.5μm
‑
50μm。3.如权利要求1所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性基体层为导电柔性基体层。4.如权利要求1所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性基体层为无纺布或者玻璃纤维布。5.如权利要求1所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述ITO薄膜层厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁云生，赵忠丹，季立富，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：新型
国别省市：