多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法，多层堆叠封装组件包括至少两层电路板，相邻两层电路板之间设有转接板，其特征在于，所述转接板与所述电路板接触的上接触面和/或下接触面上设有屏蔽件；所述屏蔽件包围对应接触面上的所有电元件，且所述屏蔽件的高度不小于所述所有电元件的高度。本申请通过在多层组件的转接件上设置屏蔽件，结合EMI Coating工艺，在确保整个封装组件的体积小的同时，避免了因为基板堆叠带来的空隙造成的EMI保护不良。的EMI保护不良。的EMI保护不良。

【技术实现步骤摘要】
多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法


[0001]本专利技术属于封装
，特别涉及一种多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法。

技术介绍

[0002]传统的单层SIP/Module(系统级封装或模块级封装)封装过程中，通常采用外部EMI Coating(电磁干扰涂层工艺)或者Metal CAN(金属盖工艺)的形式达到屏蔽电磁干扰的目的。
[0003]但是，对于多层堆叠结构的SIP/Module，基本方法还是采用的EMI Coating或Metal CAN，其存在以下问题：
[0004]对于EMI Coating：由于涂层材料的导电特性，为防止电性不良，在不同基板结合处的区域是无法使用的，导致基板结合处的区域不能被有效屏蔽。
[0005]对于Metal CAN：由于其采用的是整个覆盖的方式，随着堆叠结构的增多，整个封装组件的尺寸会因为屏蔽盖的原因而变的更大。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的上述缺陷，提供一种多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层堆叠封装组件，其包括至少两层电路板，相邻两层电路板之间设有转接板，其特征在于，所述转接板与所述电路板接触的上接触面和/或下接触面上设有屏蔽件；所述屏蔽件包围对应接触面上的所有电元件，且所述屏蔽件的高度不小于所述所有电元件的高度。2.如权利要求1所述的多层堆叠封装组件，其特征在于，所述封装组件的外表面包括基于EMI Coating生成的屏蔽涂层；所述屏蔽涂层与所述屏蔽件构成所述多层堆叠封装组件的屏蔽组件。3.如权利要求1所述的多层堆叠封装组件，其特征在于，所述屏蔽件与所述转接板的连接方式包括粘贴或焊接；或，若所述屏蔽件的高度小于预设值，则通过电镀的方式在所述转接板上生成所述屏蔽件。4.如权利要求1所述的多层堆叠封装组件，其特征在于，所述屏蔽件的材质包括导电金属。5.如权利要求3所述的多层堆叠封装组件，其特征在于，所述屏蔽件的材质包括铜。6.如权利要求1所述的多层堆叠封装组件，其特征在于，所述屏蔽件的形状包括中空的圆形、正方形、长方形中的任意一种。7.一种多层组件的封装方法，多层组件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力，付发田，马海燕，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：