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本发明公开了一种多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法，多层堆叠封装组件包括至少两层电路板，相邻两层电路板之间设有转接板，其特征在于，所述转接板与所述电路板接触的上接触面和/或下接触面上设有屏蔽件；所述屏蔽件包围对应接触面上的所有电元件，且所...
该专利属于展讯通信（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展讯通信（上海）有限公司授权不得商用。

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