低温烧结玻璃陶瓷粉及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种低温烧结玻璃陶瓷粉，由第一粉体和第二粉体复合而成，其中，按质量份数计，所述第一粉体为3

【技术实现步骤摘要】
低温烧结玻璃陶瓷粉及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于功能陶瓷
，特别是涉及一种低温烧结玻璃陶瓷粉及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电子通信技术的快速发展，每单元体积中的电子元器件数量急剧增加，业内对高频、低介电常数低温共烧陶瓷基板的需求与日俱增，这就要求制备陶瓷基板的介质材料具备介电常数低、高频损耗低、热膨胀系数与芯片相近和热导率高等性能。
[0003]目前，低温共烧陶瓷基板常常出现高频损耗高、介电常数随频率变化大、与金属浆料共烧时出现翘曲、热导率低等问题。高频损耗高主要与介质材料中无定形玻璃相过多有关，在高频下玻璃相中的离子电导是介质损耗的主要来源。对于陶瓷/玻璃体系材料中，由于玻璃材料为非结晶玻璃，烧结后仍主要以无定型结构存在，如此一来就大幅提升了介质材料在高频下的介电损耗。玻璃陶瓷体系材料中，虽然一部分结晶玻璃在烧结过程会因为表面析晶过程形成晶体结构，但是仍存在较大部分的结晶玻璃仍以无定形结构存在，同样影响介质材料的高频损耗性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温烧结玻璃陶瓷粉，其特征在于，由第一粉体和第二粉体复合而成，其中，按质量份数计，所述第一粉体为3
‑
10份，所述第二粉体为1份；制备所述第一粉体的原料包括1
‑
50质量份的B2O3、35
‑
65质量份的CaO和10
‑
65质量份的SiO2；制备所述第二粉体的原料包括1
‑
50质量份的H3BO3、35
‑
65质量份的CaO和10
‑
65质量份的C8H
20
Si。2.根据权利要求1所述的低温烧结玻璃陶瓷粉，其特征在于：所述第一粉体的粒径为1
‑
10μm，和/或所述第二粉体的粒径为10
‑
200nm。3.根据权利要求1所述的低温烧结玻璃陶瓷粉，其特征在于：所述第一粉体在与所述第二粉体复合之前需进行热处理，所述热处理的温度为700
‑
900℃，热处理的加热时间为30
‑
120min。4.由权利要求1
‑
3任意一项所述的低温烧结玻璃陶瓷粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制备第一粉体：分别称取1
‑
50质量份的B2O3、35
‑
65质量份的CaO和10
‑
65质量份的SiO2，混合后进行熔炼，得到熔融物，将所述熔融物进行淬冷、烘干、研磨、及热处理后得到所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李程峰，余明先，向明，王伟江，戴高环，刘建国，
申请(专利权)人：深圳陶陶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：