一种焊接治具及晶粒的焊接方法技术

本发明专利技术公开一种焊接治具及晶粒的焊接方法，涉及电子元器件加工辅助装置技术领域，焊接治具包括：治具本体，治具本体上间隔开设有多个焊接槽，焊接槽内部设置第一凸起；盖板，盖板安装在治具本体上，且盖板内侧面与第一凸起相对应处设置有第二凸起；第二凸起与焊接槽一一对应，且第二凸起和第一凸起均位于所述焊接槽内部。其中晶粒的焊接方法包括采用该焊接治具进行焊接，本发明专利技术解决了现有技术中焊接治具在焊接时，无法排气，导致焊接气孔较多，从而影响产品的电学性能的技术问题。响产品的电学性能的技术问题。响产品的电学性能的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接治具及晶粒的焊接方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件加工辅助装置
，尤其涉及一种焊接治具及晶粒的焊接方法。

技术介绍

[0002]业界内CELL的焊接是通过石墨焊接模热传导将高温焊片融化，进而使得铜粒与晶片连接。
[0003]目前行业内焊接过程中，焊片融化通过石墨舟将热能传递给铜粒，铜粒再将热能传递给焊片使其融化。但受治具影响热能传递到铜粒及焊片时都是边缘温度高于中间，这样边缘焊片首先融化，从而导致有气体在内部很难排出，最终导致焊接气孔产生。
[0004]而焊接气孔过多，会导致后续封测电性不良，可靠性差，影响生产的产品的品质。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种焊接治具及晶粒的焊接方法，解决了现有技术中焊接治具在焊接时，无法排气，导致焊接气孔较多，从而影响产品的电学性能的技术问题。
[0006]本申请实施例公开了一种焊接治具，包括：
[0007]治具本体，所述治具本体上间隔开设有多个焊接槽，所述焊接槽内部设置第一凸起；
[0008]盖板，所述盖板安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接治具，其特征在于，包括：治具本体，所述治具本体上间隔开设有多个焊接槽，所述焊接槽内部设置第一凸起；盖板，所述盖板安装在所述治具本体上，且所述盖板内侧面与所述第一凸起相对应处设置有第二凸起；所述第二凸起与所述焊接槽一一对应，且所述第二凸起和第一凸起均位于所述焊接槽内部。2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述第一凸起的外缘与所述焊接槽的内壁之间留有空隙；第二凸起的外缘与所述焊接槽的内壁之间留有空隙。3.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述第一凸起、第二凸起和焊接槽均为圆柱型，所述第一凸起的直径不小于所述第二凸起的直径，所述焊接槽的内直径大于所述第一凸起的直径。4.根据权利要求3所述的焊接治具，其特征在于，所述第一凸起的直径为d1，所述第二凸起的直径为d2，所述焊接槽的内直径为D，d1＝10％D～50％D，0＜d2≤d1。5.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述治具本体的四角、所述盖板的四角均设置有定位孔，所述定位孔内部安装有定位销。6.一种晶粒的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秋旭，王永凤，薛明峰，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：