天线封装和图像显示装置制造方法及图纸

技术编号:31230830 阅读:35 留言:0更新日期:2021-12-08 10:02
根据本发明专利技术的实施方式,提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括天线单元和接合至天线单元的电路板。该电路板包括:芯层,其包括在平面图中彼此具有不同的宽度的多个部分,该芯层具有彼此相对的第一表面和第二表面;以及电路布线,其设置在芯层的第一表面上并与天线单元电连接。面上并与天线单元电连接。面上并与天线单元电连接。

【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年6月4日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10

2020

0067482号的优先权,其全部公开内容通过引用并入本文。


[0003]本专利技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地,本专利技术涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。

技术介绍

[0004]随着信息技术的发展,诸如Wi

Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下,天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
[0005]随着移动通信技术迅速发展,在图像显示装置中需要一种能够进行高频或超高频通信的天线。
[0006]为了实现天线的辐射驱动,可以将用于馈电和控制信号传输的电路板连接至天线。可以使电路板弯曲从而例如连接至驱动集成电路芯片。在这种情况下,弯曲应力可能造成电路布线损坏和与天线的连接失效。r/>[0007]此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装,其特征在于,其包括:天线单元;以及接合至所述天线单元的电路板,其中所述电路板包括:芯层,其包括在平面图中彼此具有不同的宽度的多个部分,所述芯层具有彼此相对的第一表面和第二表面;以及电路布线,其设置在所述芯层的所述第一表面上并与所述天线单元电连接。2.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述芯层包括靠近所述天线单元的天线连接部分以及宽度比所述天线连接部分更小的电路延伸部分。3.根据权利要求2所述的天线封装,其特征在于,所述天线连接部分包括接合至所述天线单元的接合部分以及设置在所述接合部分与所述电路延伸部分之间的中间部分。4.根据权利要求3所述的天线封装,其特征在于,所述中间部分的宽度比所述接合部分更小并且所述中间部分的宽度比所述电路延伸部分更大。5.根据权利要求4所述的天线封装,其特征在于,所述中间部分包括在从所述接合部分到所述电路连接部分的方向上按序地定位的第一中间部分和第二中间部分,并且所述第二中间部分的宽度比所述第一中间部分更小。6.根据权利要求5所述的天线封装,其特征在于,所述天线单元包括多个天线单元,所述电路布线包括将所述多个天线单元中的预定数量的天线单元彼此耦合的第一合并布线以及对所述第一合并布线进行耦合的第二合并布线,并且所述第一合并布线设置在所述第一中间部分上,并且所述第二合并布线设置在所述第二中间部分上。7.根据权利要求2所述的天线封装,其特征在于,所述天线单元包括多个天线单元,并且所述电路布线包括多条电路布线,它们各自独立地连接至所述多个天线单元中的每一个,以在所述天线连接部分和所述电路延伸部分上连续延伸。8.根据权利要求2所述的天线封装,其特征在于,所述电路布线包括多条电路布线,...

【专利技术属性】
技术研发人员:金那娟金瀯宙崔秉搢
申请(专利权)人:东友精细化工有限公司
类型:发明
国别省市:

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