一体化双频介质谐振天线模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化双频介质谐振天线模组及电子设备，天线模组包括介质基板和至少一个的天线单元，所述介质基板包括第一金属层，所述第一金属层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述第一金属层上且覆盖所述馈电缝隙；各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。本实用新型专利技术可简化安装流程，且可实现单体双频。且可实现单体双频。且可实现单体双频。

【技术实现步骤摘要】
一体化双频介质谐振天线模组及电子设备


[0001]本技术涉及无线通信
，尤其涉及一种一体化双频介质谐振天线模组及电子设备。

技术介绍

[0002]根据3GPP TS38.101
‑
2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段有n257(26.5
‑
29.5GHz)、n258(24.25
‑
27.25GHz)、n260 (37
‑
40GHz)、n261(27.5
‑
28.35GHz)以及新增的n259(39.5
‑
43GHz)。显然，在5G毫米波移动终端通信中，我们可以用多组天线来实现覆盖上述频段，但是其必将减小终端空间，那么用单天线实现双频甚至多频特性，将简化集成天线的结构和设计流程。
[0003]一般而言，多频微带贴片天线是多数设计者首选，因为其具有结构简单、原理清晰以及性能可接受等优点。但是其需要复杂的介质基板叠层结构和非一体式的双频实现方式等缺点，给目前5G毫米波双频天线的应用提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化双频介质谐振天线模组，其特征在于，包括介质基板和至少一个的天线单元，所述介质基板包括第一金属层，所述第一金属层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述第一金属层上且覆盖所述馈电缝隙；各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。2.根据权利要求1所述的一体化双频介质谐振天线模组，其特征在于，所述天线单元还包括馈电线，所述馈电线包括第一馈电线；所述第一馈电线设置于所述第一金属层远离所述介质谐振器的一面上，所述第一馈电线与所述馈电缝隙耦合。3.根据权利要求2所述的一体化双频介质谐振天线模组，其特征在于，所述第一馈电线的一端设有T形的馈电分支，馈电分支在第一金属层上的投影与所述馈电缝隙相交。4.根据权利要求2所述的一体化双频介质谐振天线模组，其特征在于，所述介质基板还包括第二金属层和第三金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述介质谐振器的一侧，所述第三金属层位于所述第二金属层远离第一金属层的一侧；所述馈电线还包括第二馈电线，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，侯张聚，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：