一种TiZrNbCuAg抗菌合金及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种TiZrNbCuAg抗菌合金及其制备方法。所述合金的分子式为Ti

【技术实现步骤摘要】
一种TiZrNbCuAg抗菌合金及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种TiZrNbCuAg抗菌合金及其制备方法，属于抗菌合金制备领域。

技术介绍

[0002]TiZrNb合金具有低的模量和高的强度，Cu、Ag单质具有很高的抗菌性能。新型TiZrNbCuAg抗菌合金由于其特殊的结构和元素组成，具有高的强度，低的弹性模量，优异的耐蚀性能，良好的生物相容性和优异的抗菌性能，因此在抗菌抑菌、生物植入、医用器材等领域具有广泛的潜在应用价值。

技术实现思路

[0003]本专利技术的技术解决问题：克服现有技术的不足，提供一种TiZrNbCuAg抗菌合金及其制备方法，TiZrNbCuAg抗菌合金由于其特殊的结构和元素组成，具有高的强度，低的弹性模量，优异的耐蚀性能，良好的生物相容性和优异的抗菌性能，因此在抗菌抑菌、生物植入、医用器材等领域具有广泛的潜在应用价值。
[0004]本专利技术是通过下述技术方案实现的：
[0005]一种TiZrNbCuAg抗菌合金，所述合金的分子式为Ti
a
Zr
b...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TiZrNbCuAg抗菌合金，其特征在于，所述合金的分子式为Ti
a
Zr
b
Nb
c
Cu
d
Ag
e
，其中下标a，b,c,d,e表示各对应合金元素的原子百分数，30<a<80,0<b<40,0<c<40,0≤d≤20,0≤e≤20，且a+b+c+d+e＝100。2.根据权利要求1所述的合金，其特征在于，所述合金的分子式为Ti
50
Zr
25
Nb
25
、Ti
50
Zr
25
Nb
20
Cu5、Ti
50
Zr
25
Nb
20
Ag5或Ti
50
Zr
25
Nb
20
Cu
2.5
Ag
2.5
。3.根据权利要求1所的合金，其特征在于，所述合金具有BCC单相结构或者含有大部分BCC相的结构。4.根据权利要求1所述的合金，其特征在于，所述合金屈服强度1000～2000MPa，断裂强度1200～2800MPa，弹性模量为40
‑
90GPa，点蚀电位
‑
600～
‑
50mV，抗菌率50～99.9％。5.制备如权利要求1
‑
4中任一项所述的合金的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：配料按照Ti
a
Zr
b
Nb
c
Cu
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，鲍晓通，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：