【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电容器,特别地,涉及一种陶瓷电容器。
技术介绍
对于电容器而言,小型化和高容量是永恒不变的发展趋势。其中,陶瓷介质电容的发展最快,陶瓷电容包括单层陶瓷电容和多层陶瓷电容,陶瓷材料因其高介电性,成为制造贴片式电容器的主要材料。 多层陶瓷电容是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(端电极)而成的电容器。简单的说,多层陶瓷电容是多个平板电容器的并联体。 目前的陶瓷电容多为烧结而成的多层陶瓷电容,其电极的输出端在电容两端,电容烧结完毕后,需要对电容的两端进行打磨,使得每一层的电极露出,然后再用金属将多个电极连通,操作比较麻烦。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述问题,提供一种电容量大、制造方便的电容器。 为了达到上述目的,本技术采用的技术方案是一种电容器,它包括基芯和电极,所述基芯包括中心圆柱体和卷绕在中心圆柱体上的薄膜,所述的薄膜包括至少两层基膜,在所述基膜的仅仅一个面上部分涂覆有电极层,所述的电极层延伸至基膜的长边一侧,任意两个相邻的电极层相互上下错位排列,所述的两个相邻的电极层是指在两个电极层之间仅仅隔有一层基膜,所述的电极分别与薄膜的上下两个端面相接触。 在所述基芯的外侧表面上涂敷有绝缘层。 所述中心圆柱体为空心结构。 在中心圆柱体内设置有导线,所述的导线的一端与一个电极电连接并且导线的另一端延伸出薄膜的端面。 所述中心圆柱体的一端超出薄膜的端面,所述的导线完全位于中心圆柱体内。 由于采用了上述技术方案,本技术具有如下优点 1、由于采用在中心圆柱体上卷绕薄膜,而且 ...
【技术保护点】
一种电容器,它包括基芯(1)和电极(2),所述基芯(1)包括中心圆柱体(11)和卷绕在中心圆柱体(11)上的薄膜(12),其特征在于:所述的薄膜(12)包括至少两层基膜(121),在所述基膜(121)的仅仅一个面上部分涂覆有电极层(1211),所述的电极层(1211)延伸至基膜(121)的长边一侧,任意两个相邻的电极层(1211)相互上下错位排列,所述的两个相邻的电极层是指在两个电极层之间仅仅隔有一层基膜(121),所述的电极(2)分别与薄膜(12)的上下两个端面相接触。
【技术特征摘要】
1、一种电容器,它包括基芯(1)和电极(2),所述基芯(1)包括中心圆柱体(11)和卷绕在中心圆柱体(11)上的薄膜(12),其特征在于所述的薄膜(12)包括至少两层基膜(121),在所述基膜(121)的仅仅一个面上部分涂覆有电极层(1211),所述的电极层(1211)延伸至基膜(121)的长边一侧,任意两个相邻的电极层(1211)相互上下错位排列,所述的两个相邻的电极层是指在两个电极层之间仅仅隔有一层基膜(121),所述的电极(2)分别与薄膜(12)的上下两个端面相接触。2、根...
【专利技术属性】
技术研发人员:李翔,徐晟,
申请(专利权)人:微宏科技湖州有限公司,
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]
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