【技术实现步骤摘要】
目前使用的复合电容器，大多采用复合卷绕式，即芯轴外面卷绕小电容元件，小电容元件外面卷绕介质间隔层，介质间隔层外面卷绕大电容元件，由于介质间隔层采用聚丙烯膜或电工青壳纸，必须手工卷绕，卷绕工序复杂，喷金时，容易引起介质间隔层变形、变脆，并造成损伤，使得产品质量得不到保证，产品合格率低，由于大小电容元件卷绕在一起，赋能工序比较复杂，散热性能差。本技术的目的是解决复合电容器卷绕工序、赋能工序比较复杂，喷金容易引起介质间隔层损坏，产品性能差，合格率低等问题。本技术为达到上述目的，采用下面技术结构复合电容器包括芯轴、小电容元件、大电容元件、芯筒，小电容元件和大电容元件独立卷绕，通过芯筒隔离，芯筒底端开有传距孔，小电容元件卷绕在芯轴外层，大电容元件卷绕在芯筒外层，芯筒内径大于小电容元件外径，小电容元件置入大电容元件内层的芯筒内，形成分体复合电容器。芯筒采用ABS或聚丙烯材料，注塑而成。由于采用上述结构，小电容元件与大电容元件独立卷绕，芯筒由ABS或聚丙稀注塑出来，不用卷绕，降低了卷绕工序的复杂程度，喷金时不会造成芯筒损伤，提高了产品合格率和生产效率。小电容元件和大电容元...
【技术保护点】
一种复合电容器，包括芯轴（４）、小电容元件（３）、大电容元件（１）、芯筒（２），其特征在于小电容元件（３）和大电容元件（１）独立卷绕，通过芯筒（２）隔离，芯筒底端开有传距孔（７），小电容元件（３）卷绕在芯轴（４）外层，大电容元件（１）卷绕在芯筒（２）外层，芯筒（２）内径大于小电容元件（３）外径，小电容元件（３）置入大电容元件（１）内层的芯筒（２）内，形成分体复合电容器。
【技术特征摘要】
1.一种复合电容器，包括芯轴(4)、小电容元件(3)、大电容元件(1)、芯筒(2)，其特征在于小电容元件(3)和大电容元件(1)独立卷绕，通过芯筒(2)隔离，芯筒底端开有传距孔(7)，小电容元件(3)卷绕在芯轴(4)外层，大电容...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗沈旭，朱永云，
申请(专利权)人：温岭市迅达电子器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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