电路系统的电容组装结构技术方案

技术编号:3122623 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种电路系统的电容组装结构,其包括:中隔板,其表面具有接孔穿设导电组件,两侧分布插槽;第一基座板,设有连接于该导电组件一端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面焊接复数电容;以及第二基座板,具有连接于该导电组件另端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面亦焊接复数电容;从而,利用导电组件穿设该中隔板并将该第一、二基座板组立于该导电组件两端处,据此代替电缆线的配置以形成电性连接,使得能够充分地被克服现有电路系统产品因配置电缆线所导致大量噪声形成与组装成本过高等缺点。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路系统的电容组装结构,尤指一种能够免除龟缆线配置以 进一步消除噪声并能降低组装成本的电容组装结构。
技术介绍
不断电系统(UPS)仅为广泛的电路系统产品中所应用层面之一,该不断电系统 (UPS)乃是结合了电源供应器和电池储存的功能,属于一般电源供应器的衍生产品,在电源中断时可以立刻提供电力,维持计算机系统或是需要电源的精密设备能正常运 作,其内部重要组件之一为由金属材质制得的中隔板,于该中隔板两侧分别设有一电路板,该电路板通常为一PCB板,又该电路板的表面并无高压电容的设置;通过这样的设计,各该电路板与电容之间并未电性连接,实因电容体积过大而无 法设置于各该电路板的表面,故于二巨大电容之间必须利用电缆线始能进一步予以电 性连接。设计人针对市场上使用反应并进一步分析,发现上述电路系统产品的电容与电路 板之间,必须使用电缆线进行配置以形成电性连接,却会发生组装成本高而形成大量 噪声的缺点,因而此种习用电路系统产品的电容结构,仍有不足而有加以改进的必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路系统的电容组装结构,通过该电路系统的电 容组装结构以达成免除电缆线配置、组装成本降低并消除噪声发生的目的。为达到上述目的,本技术提供一种电路系统的电容组装结构,其包括 一中隔板,其表面具有接孔穿设导电组件,两侧分布插槽; 一第一基座板,设有连接于该 导电组件一端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面焊接复数电容;以及一第二基 座板,具有连接于该导电组件另端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面亦焊接复 数电容。从而,当实施时,以背对背方式将第一、二基座板排设于中隔板两侧,利用导电组件穿设该中隔板并将该第一、二基座板组立于该导电组件两端处以形成电性连接。 本技术由于采用了上述的技术方案,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果本技术电路系统的电容组装能够免除电缆线配置以进一步消除噪声并能降低组装成本。附图说明图l为本技术中隔板一侧面的立体示意图; 图2为本技术中隔板另一侧面的立体示意图; 图3为本技术中隔板及第一、第二基座板的立体分解示意图; 图4为本技术组合完成后的俯视图。具体实施方式以下将结合附图对本技术的电路系统的电容组装结构作进一步的详细描述。 如图1所示,图1为本技术中隔板一侧面的立体示意图,于一中隔板l表面设有复数接孔ll,该接孔11可穿设一导电组件4,利用该导电组件4一端与一第一基座板3进行组立,该第一基座板3可为一P C B板且其一面焊接复数电容5。 另外,该中隔板1表面设有可与第一基座板3的插孔32形成对应的插槽12。 如图2所示,图2为本技术中隔板另恻面的立体示意图,于上述导电组件4另一端与一第二基座板2进行组立,该第二基座板2可为一 P C B板且其一面亦焊接复数电容5。如图3所示,为本技术中隔板及第一、第二基座板的立体分解示意图,由本 图可知本技术主要包括 一中隔板l,其表面具有接孔11可穿设导电组件4,两 侧分布复数插槽12 (另参图l); 一第一基座板3,设有连接于该导电组件4一端的套 孔31与对应于该插槽12(另参图1)的插孔32,且其一面焊接复数电容5;以及一第 二基座板2,具有连接于该导电组件4另端的套孔21与对应于该插槽12的插孔22, 且其一面亦焊接复数电容5; .前述导电组件4由具导电性质的材料制成,得以电性连接该第一基座板3及该第 二基座板2,因而于本技术中的导电组件4可选择为金属材料制成,例如可为一 六角铜柱;前述导电组件4并于其两端形成可与螺帽42接合的螺纹41,该螺纹41本身具有 一适当长度,分别能够提供第一基座板3的套孔31、第二基座板2的套孔21置入后, 再利用螺帽42予以锁定以形成组立。通过上述组合的结构,请参阅图1至图4,本技术的中隔板1两侧以导电组 件4分别与第一基座板3及第二基座板2进行组立,使得前述第一基座板3、第二基 座板2之间形成电接性连,同时位于该中隔板1两侧的电容5彼此间亦能形成电性连 接,据此本技术无需进行大量电缆线的配置,同时又能够克服因配置电缆线所衍 生组装成本过高及大量噪声形成的困扰。如图4所示,图4为本技术组合完成后的俯视图,由本图可知中隔板l表面 于适当处仍设有复数插槽12。综合以上所述,本技术与现有电路系统产品的电容结构相较,其利用导电组 件将第一、第二基座板之间形成电性连接,达成免除电缆线配置并可降低组装成本及 消除大量噪声等特点。以上介绍的仅仅是基于本技术的较佳实施例,并不能以此来限定本技术 的范围。任何对本技术的测量装置作本
内熟知的步骤的替换、组合、分 立,以及对本技术实施步骤作本
内熟知的等同改变或替换均不超出本实 用新型的揭露以及保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电路系统的电容组装结构,其包括:一中隔板,其表面具有接孔穿设导电组件,两侧分布插槽;一第一基座板,设有连接于该导电组件一端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面焊接复数电容;以及一第二基座板,具有连接于该导电组件另一端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面亦焊接复数电容。

【技术特征摘要】
1.一种电路系统的电容组装结构,其包括一中隔板,其表面具有接孔穿设导电组件,两侧分布插槽;一第一基座板,设有连接于该导电组件一端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面焊接复数电容;以及一第二基座板,具有连接于该导电组件另一端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面亦焊接复数电容。2. 如权利要求l所述的电路系统的电容组装结构,其中该导电组件由具导电性质的材料制成,得以电...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈文祺蔡俊伟
申请(专利权)人:亚力电机股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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