【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及电子元器件，具体地说是一种不用打胶的电容器外壳。电容器通常由外壳、及置于外壳内的电容芯构成，在电容芯上引出两根导线，为适应自动化生产的需要，将所有电容器的导线用一根带子穿在一起，电容芯须牢固地放置在外壳内，以免脱出外壳，以往的办法是先将电容芯置于外壳内，再用环氧树脂之类的胶水将其粘住，这就是所谓的打胶工艺。其缺陷是容易产生漏胶，因为在将该电容器焊接在线路板上时，其温度可达200℃以上，如此高的温度会使胶体融化，并从外壳内漏出，滴在线路板上，从而污染线路板，导致产品密封失效，产品性能变劣还可能产生开路现象。本技术的目的是设计一种利用外壳与电容芯间的支撑点来固定电容芯的超小型盒式电容器不打胶外壳，以避免产生漏胶现象。其主要技术方案是该外壳由左、右两个侧壁和前、后两个面壁及一个位于底部的底面构成，在前、后面壁的上部分别有向内凸出的鼓点，该鼓点的中心与底面上表面间的间距H略小于电容芯的高度h，前、后面壁上的两个鼓点间的最短距离A略小于电容芯的厚度b。在前、后面壁的底部还设置有定位凸起，两个面壁上的两个定位凸起间的最短距离B近似于电容芯的厚度b，在左、右侧壁上有从下往上贯通的气槽。本技术的优点是由于在外壳的面壁上部分别设置了间距A略小于电容芯厚度b、其离底部的高度H也略小于电容芯的高度h的鼓点，将电容芯插入时，该鼓点可对电容芯产生一不是很大的预紧力，使电容芯能可靠地固定在外壳内，但又不会使外壳因鼓点而向外“膨胀”；其次，在前后面壁的底部设置了其宽度B近似于电容芯的厚度b的定位凸起后，可保证电容芯准确地位于外壳内，同时也具有固定电容芯的作用，定位凸起的...
【技术保护点】
一种超小型盒式电容器不打胶外壳，该外壳由左、右两个侧壁（２）和前、后两个面壁（５）及一个位于底部的底面（４）构成，其特征是在前、后面壁（５）的上部分别有向内凸出的鼓点（１），该鼓点（１）的中心与底面（４）上表面间的间距Ｈ略小于电容芯的高度ｈ，前、后面壁（５）上的两个鼓点（１）间的最短距离Ａ略小于电容芯的厚度ｂ。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种超小型盒式电容器不打胶外壳，该外壳由左、右两个侧壁(2)和前、后两个面壁(5)及一个位于底部的底面(4)构成，其特征是在前、后面壁(5)的上部分别有向内凸出的鼓点(1)，该鼓点(1)的中心与底面(4)上表面间的间距H略小于电容芯的高度h，前、后面壁(5)上的两个鼓点...
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