芯片测试治具、系统、方法、装置及计算机可读存储介质制造方法及图纸

一种芯片测试治具、系统、方法、装置及计算机可读存储介质，所述芯片测试治具，包括：测试板，所述测试板上设置有芯片放置区域，所述芯片放置区域设置有测试触点及真空孔，其中：所述真空孔用于连接抽真空装置，以通过所述真空孔内的真空吸力将待测试芯片吸附于所述芯片放置区域，当所述待测试芯片被吸附时，所述测试触点与所述待测试芯片的引脚接触。上述方案，能够提高芯片测试治具的通用性。能够提高芯片测试治具的通用性。能够提高芯片测试治具的通用性。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试治具、系统、方法、装置及计算机可读存储介质


[0001]本专利技术实施例涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试治具、系统、方法、装置及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]目前在芯片测试中，通常将待测试芯片放在专用测试治具的测试框内，以进行芯片位置的固定。芯片位置固定后，测试治具的上盖压下，压紧芯片使芯片的引脚与底部测试板的测试触点充分接触，从而实现电性连接，以对芯片进行电性测试。
[0003]但是，上述测试方案的测试治具需要根据产品尺寸专门定制，尤其是测试治具的上盖设计需要按照产品的外形设计，导致测试治具的通用性较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例解决的技术问题是现有的测试治具的通用性较差。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种芯片测试治具，包括：测试板，所述测试板上设置有芯片放置区域，所述芯片放置区域设置有测试触点及真空孔，其中：所述真空孔用于连接抽真空装置，以通过所述真空孔内的真空吸力将待测试芯片吸附于所述芯片放置区域，当所述待测试芯片被吸附时，所述测试触点与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：测试板，所述测试板上设置有芯片放置区域，所述芯片放置区域设置有测试触点及真空孔，其中：所述真空孔用于连接抽真空装置，以通过所述真空孔内的真空吸力将待测试芯片吸附于所述芯片放置区域，当所述待测试芯片被吸附时，所述测试触点与所述待测试芯片的引脚接触。2.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括：与所述测试板连接的限位件，所述限位件具有限位开口，所述限位开口暴露出所述芯片放置区域。3.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片放置区域的表面低于所述测试板上周围区域的表面，以形成限位凹槽。4.一种芯片测试系统，其特征在于，包括抽真空装置及如权利要求1至3任一项所述的芯片测试治具，其中，所述抽真空装置与所述真空孔耦接，用于对所述真空孔进行抽真空。5.如权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括真空度检测装置，用于检测所述真空孔内的真空度。6.如权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括调整装置，与所述抽真空装置耦接，用于根据真空度调整指令调整所述抽真空装置的工况，来调整所述真空孔内的真空度，以调整所述测试触点与所述待测试芯片的接触程度。7.如权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括：芯片放置位置检测装置，所述芯片放置位置检测装置包括如下任一种：光束检测装置、图像检测装置及真空度检测装置，其中：所述光束检测装置，用于向所述芯片放置区域发射光束，并接收所述发射光束对应的反射光束，根据所述反射光束的接收情况，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域；所述图像检测装置，用于采集所述待测试芯片的图像，根据所述待测试芯片的图像，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域；所述真空度检测装置，用于采集所述真空孔内的真空度，根据所述真空孔内的真空度与预设真空度的关系，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域。8.如权利要求7所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括：抓取设备，所述抓取设...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢群，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：