片式电阻、电容封装编带的上封带制造技术

片式电阻、电容封装编带的上封带，其特征在于：它由两层抗静电材料涂层（１、５）、聚酯基片（２）、胶粘剂涂层（３）和高分子热粘树脂涂层（４）组成，在聚酯基片（２）的一面涂有抗静电材料涂层（１），在聚酯基片（２）的另一面涂有胶粘剂涂层（３），在胶粘剂涂层（３）上涂有高分子热粘树脂涂层（４），在高分子热粘树脂涂层（４）上涂有抗静电材料涂层（５）。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品包装材料领域。
技术介绍
目前片式电阻、电容的包装是将卡纸打孔，同时用下封带封住，然后将片式电阻、电容放置在孔中，随即将孔用上封带盖住。本包装材料适应大规模自动装贴需要，现国内市场上所需的片式电阻、电容封装编带的上、下封带依靠进口，价格昂贵。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对目前国内市场上所需的片式电阻、电容封装编带的上、下封带依靠进口、价格昂贵之不足，而提供一种片式电阻、电容封装编带的上封带，它生产成本低，质量好，完全可以替代进口产品。片式电阻、电容封装编带的上封带，其特征在于它由两层抗静电材料涂层1、5、聚酯基片2、胶粘剂涂层3和高分子热粘树脂涂层4组成，在聚酯基片2的一面涂有抗静电材料涂层1，在聚酯基片2的另一面涂有胶粘剂涂层3，在胶粘剂涂层3上涂有高分子热粘树脂涂层4，在高分子热粘树脂涂层4上涂有抗静电材料涂层5。本专利技术的优点是它生产的片式电阻、电容封装编带的上封带生产成本低，质量好，完全可以替代进口产品。附图说明附图1为本技术结构示意图。具体实施方式聚酯基片用在市场上采购的25um厚的聚酯基片，将高分子聚乙烯树脂73克、增粘树脂(选用醋酸乙烯树脂或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.片式电阻、电容封装编带的上封带，其特征在于它由两层抗静电材料涂层(1、5)、聚酯基片(2)、胶粘剂涂层(3)和高分子热粘树脂涂层(4)组成，在聚酯基片(2)的一面涂有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪柱，
申请(专利权)人：王洪柱，
类型：实用新型
国别省市：