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片式电阻、电容封装编带的上封带，其特征在于：它由两层抗静电材料涂层（１、５）、聚酯基片（２）、胶粘剂涂层（３）和高分子热粘树脂涂层（４）组成，在聚酯基片（２）的一面涂有抗静电材料涂层（１），在聚酯基片（２）的另一面涂有胶粘剂涂层（３），在胶...
该专利属于王洪柱所有，仅供学习研究参考，未经过王洪柱授权不得商用。

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