【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
近年来,由于个人计算机等电子设备的高频化,必需瞬时向电子电路提供电流,所以期望开发在高频区域下等效串联阻抗(下面称为ESR)的值小的固体电解电容。这里,ESR由电介质损耗、电解质的比阻抗和电解质与阴极的接触阻抗之和构成。在高频区域下,主要是电解质的比阻抗和电解质与阴极的接触阻抗。通常,固体电解电容的阴极由碳层与银膏层等两层构成(电化学会编,第5版电化学便览,丸善株式会社),尤其是为了降低阴极层与阴极引线端子的连接强度的不均匀,提议使用由平均粒径为3μm以上5μm以下的银粒子构成的银膏层(参照特开平5-315200号公报)。但是,在上述固体电解电容中,高频区域下的ESR受到电解质与阴极的接触阻抗的影响。尤其是在由碳层与银膏层构成的阴极的情况下,碳层与银膏层的接触阻抗成为ESR上升的主要原因,难以降低高频区域下的ESR。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种降低ESR的。根据本专利技术一个方面的固体电解电容顺序包含由金属构成的阳极;形成于阳极表面、由金属氧化物构成的电介质层;电解质层和阴极层,阴极层具有碳层;和形成于碳层上、由平均 ...
【技术保护点】
一种固体电解电容,顺序包含:由金属构成的阳极;形成于所述阳极表面、由所述金属氧化物构成的电介质层;电解质层;和阴极层,所述阴极层具有碳层;和形成于所述碳层上、由平均粒径为0.05μm以下的金属粒子构成 的金属层的层叠结构。
【技术特征摘要】
JP 2003-3-31 2003-0973051.一种固体电解电容,顺序包含由金属构成的阳极;形成于所述阳极表面、由所述金属氧化物构成的电介质层;电解质层;和阴极层,所述阴极层具有碳层;和形成于所述碳层上、由平均粒径为0.05μm以下的金属粒子构成的金属层的层叠结构。2.根据权利要求1所述的固体电解电容,其特征在于,所述金属粒子的平均粒径为0.01μm以上。3.根据权利要求1所述的固体电解电容,其特征在于,所述金属粒子包含从银、金和白金构成的群中选择的1种或2种以上金属。4.根据权利要求1所述的固体电解电容,其特征在于,所述金属层包含保护胶体。5.根据权利要求1所述的固体电解电容,其特征在于,所述电解质层由导电性高分子构成。6.根据权利要求1所述的固体电解电容,其特征在于所述阳极包含从钽、铝、铌和钛构成的群中选择的1种或2种以上的金属。7.一种固体电解电容的制造方法,包含在由金属构成的阳极表面上形成由所述金属的氧化物构成...
【专利技术属性】
技术研发人员:高谷和宏,矢野睦,木本卫,
申请(专利权)人:三洋电机株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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