一种半导体加工用点胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用点胶设备，其技术方案要点是：包括工作台、支撑架、控制面板、点胶桶，工作台上固定设置有支撑架，支撑架的两个横杆之间固定设置有滑轨，滑轨上滑动连接有点胶滑动件，点胶滑动件的下方固定设置有电动气缸，支撑板的下方固定设置有转动装置，转动装置上固定设置有点胶头，工作台上设置有旋转台，工作台的右侧固定设置有风干机构，电动气缸上固定设置有推放架，推放架与放置箱的顶部固定连接；本实用新型专利技术解决了点胶设备结构单一，不具有多角度点胶，点胶效果不好，而且点胶完成后的胶体滴落，对完成的半导体会产生影响的问题和点胶设备不具风干功能，影响产品的生产效率。产品的生产效率。产品的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用点胶设备


[0001]本技术涉及点胶设备的
，尤其是一种半导体加工用点胶设备。

技术介绍

[0002]点胶机构又称涂胶机、滴胶机、打胶机和灌胶机等，是一种专门对流体进行控制的设备，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
[0003]参照现有公开号为CN105195378B的中国专利，公开了半导体制造用点胶设备，包括：容胶罐，其中容纳有具有导电性的液体胶；出胶嘴，其与所述容胶罐联通，并向待点胶位置滴胶；移动机构，其带动所述出胶嘴相对于待点胶位置移动；指示激光源，其点射至所述待点胶位置，在该待点胶位置形成光斑；测光器，其设置在所述出胶嘴处；所述控制器还控制所述出胶嘴在一个待点胶位置至少开启两次，以实现多次点胶操作。该专利技术提供的半导体制造用点胶设备可实现准确滴胶及多次滴胶，保证了点胶的准确率，同时提高了点胶的质量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用点胶设备，包括工作台(1)、支撑架(2)、控制面板(3)、点胶桶(4)，其特征在于：所述工作台(1)上固定设置有所述支撑架(2)，所述支撑架(2)上固定设置有所述控制面板(3)，所述支撑架(2)的左侧上方固定设置有所述点胶桶(4)，所述支撑架(2)的两个横杆之间固定设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有点胶滑动件(5)，所述点胶滑动件(5)的下方固定设置有电动气缸，所述电动气缸上固定设置有支撑板(6)，所述支撑板(6)的下方固定设置有转动装置(601)，所述转动装置(601)上固定设置有点胶头(7)，所述工作台(1)上设置有旋转台(8)，所述工作台(1)的右侧固定设置有风干机构(9)，所述支撑架(2)的右侧固定设置有所述电动气缸，所述电动气缸上固定设置有推放架，所述推放架与放置箱(10)的顶部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用点胶设备，其特征在于：所述点胶桶(4)、点胶滑动件(5)、点胶头(7)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德刚，张明璐，张晓飞，
申请(专利权)人：苏州工业园区爱特福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：