【技术实现步骤摘要】
一种可控制温度的点胶阀体
[0001]本技术涉及的是LED
，具体涉及一种可控制温度的点胶阀体。
技术介绍
[0002]现有常规点胶机通常是给支架底板加热，让支架恒定在一定的温度(60℃左右)，当LED封装胶水注进支架碗杯后遇热能够保持更好的流动性，胶体分布更加均匀；但是胶水在点胶阀体内并没有受热，且点胶阀腔体内空间较大，胶水流动性差会导致出胶不均，堵塞针头等不良现象。综上所述，本技术设计了一种可控制温度的点胶阀体。
技术实现思路
[0003]针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种可控制温度的点胶阀体，将点胶阀腔体背部设计一个加热装置，因腔体为金属材质，具有良好的导热性能，通过将腔体加热，大大增加了在腔体内部储存的胶水流动性，使得胶水出胶更加顺畅，提升点胶效率及良率。
[0004]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种可控制温度的点胶阀体，包括点胶阀腔体、点胶针头、加热模块和导热管，点胶阀腔体底部设置有过点胶针头，点胶阀腔体的背面设置有加热模块，加热模块通过导热管与点胶
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可控制温度的点胶阀体，其特征在于，包括点胶阀腔体(1)、点胶针头(2)、加热模块(3)和导热管(4)，点胶阀腔体(1)底部设置有过点胶针头(2)，点胶阀腔体的背面设置有加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓文峰，黄山虎，杨锦德，黄杰，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：新型
国别省市：
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