涂胶机喷头位置测量装置及涂胶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种涂胶机喷头位置测量装置及涂胶机。具体的，针对实际应用中，涂胶机喷头的初始位置会随着涂胶机的使用次数的增多而出现偏差的问题，本实用新型专利技术提供的测量装置可以通过设置在底板上的电荷耦合器件图像传感器CCD来测量涂胶机的喷头的中心点是否位于标准位置和通过对射式红外传感器进行涂胶机喷头的高度是否处于标准位置，若否，则可以通过该测试装置确定出的涂胶机的喷头的实际初始位置参数和预设的标准位置参数的差异(偏移量)，修改涂胶机喷头的位置配置参数，从而减少了因涂胶机喷头中心点及高度异常导致晶圆表面缺陷的发生次数，减少了因此类缺陷产生而进行的停机处理次数，维持了涂胶机的稼动率，最终提升了产品的良率。最终提升了产品的良率。最终提升了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
涂胶机喷头位置测量装置及涂胶机


[0001]本技术涉及集成电路的光刻
，特别涉及一种涂胶机喷头位置测量装置及涂胶机。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造和先进封装工艺中，光刻工艺是指在基板上，如半导体晶圆上依次经过光刻胶涂敷、曝光、显影等处理，将光刻掩膜板上设计好的图案转移到基板表面的膜层中的过程。光刻胶涂敷过程中，通过在基板表面涂敷光刻胶液并对所涂敷的光刻胶液进行加热处理形成光刻胶膜层，然后再通过曝光显影工艺在基板表面的光刻胶层中形成规定的图案结构。在上述的光刻胶涂敷工艺中，一般都是将晶圆放入专门的涂胶机中，采用旋转涂胶法完成的。
[0003]通常，为了保证涂胶机在晶圆表面上涂布的光刻胶层的均匀性，需要调整涂胶机的喷头的位置，从而使涂胶机的喷头位于距离待涂布光刻胶的晶圆一定距离的中心位置。目前，调整涂胶机的喷头的位置常用的方式为人工校准。然而，由于人工校准存在人为误差，且容易污染器件，从而导致污染涂胶机喷涂出的光刻胶，进而造成晶圆表面涂布的光刻胶存在缺陷，以及降低了产品的良率，并最终影响后续的光刻工艺的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂胶机喷头位置测量装置，所述涂胶机包括喷头和位于所述喷头下方用于固定工作台的卡盘，其特征在于，所述涂胶机喷头位置测量装置包括：底板，所述底板与所述卡盘为可拆卸式连接，所述底板的中心轴线与所述卡盘的中心轴线重合；圆形凹槽，位于所述底板的顶面与所述底板的中心轴线相交处，所述圆形凹槽内设有一用于拍摄所述喷头位置的摄像模组；活动支架，位于所述底板的顶面上，所述活动支架包括水平活动机构和垂直升降机构，所述水平活动机构包括设置在同一水平面中的第一横向标尺和两个第二横向标尺，两个所述第二横向标尺分别连接在所述第一横向标尺的两端且相互平行并垂直于所述第一横向标尺，所述第一横向标尺与所述垂直升降机构连接；位置传感器，具有发射端和接收端，所述发射端和所述接收端分别位于两个所述第二横向标尺上。2.如权利要求1所述的涂胶机喷头位置测量装置，其特征在于，所述垂直升降机构包括传动丝杆和步进电机；所述步进电机位于所述底板的边缘顶面上与所述底板固定连接，所述传动丝杆与所述底板垂直，底端位于所述步进电机的转轴上与所述转轴固定连接，以在所述步进电机的转轴带动下进行升降运动。3.如权利要求1所述的涂胶机喷头位置测量装置，其特征在于，所述圆形凹槽内和/或所述圆形凹槽外围设置有至少一圈用于确定所述喷头中心位置的中心辅助线；或者，所述圆形凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆舒楠，李林，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：