一种测试设备的温控装置制造方法及图纸

技术编号:31208588 阅读:52 留言:0更新日期:2021-12-04 17:24
本实用新型专利技术公开了一种测试设备的温控装置,其技术方案要点是:包括安装底座和控温箱壳体,安装底座的上表面固定设置有控温箱壳体,控温箱壳体的内部固定安装有安装板,安装板的上表面右端固定安装有蓄电池,蓄电池的底部固定设置有绝缘板,安装板的上表面固定安装有温度特性测试器,温度特性测试器的左侧固定设置有温升测试箱,温升测试箱的左侧固定安装有数据监测显示设备,数据监测显示设备的顶端固定连接第一导线,第一导线远离数据监测显示设备的一端固定设置有扬声器壳体,本实用新型专利技术解决了通过人工的观察与记录,极容易出现测试结果不够准确,以及内部的零件运行时产生的温度无法散热,减少设备的使用的寿的问题。减少设备的使用的寿的问题。减少设备的使用的寿的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种测试设备的温控装置


[0001]本技术涉及测试设备
,特别涉及一种测试设备的温控装置。

技术介绍

[0002]近年来,随着技术日益成熟,测试设备在消费市场得到广泛应用,并从消费领域逐渐深入到各个特殊领域,这些特殊领域的市场对固态硬盘的高低温环境适应性、可靠性、通断电测试等方面提出了更高的要求,也引起固态硬盘生产厂家的重视,由于固态硬盘的闪存供应及其制造技术全部由国外少数几个厂家控制,特殊用途的、宽温的闪存芯片存在购买困难和限售等问题,使得硬盘生产厂家在生产时不仅需要做高低温环境试验,还需要进行批量生产的高低温筛选,极大地增加了测试设备的测试难度和复杂度。已公开中国技术专利,申请号CN 112578257A一种控温测试装置及测试设备。控温测试装置用于压抵并控制电子元器件的测试温度,所述控温测试装置包括压合件、冷却模组以及制冷元件,所述冷却模组及所述制冷元件贴合于所述压合件的周侧,并能够对所述压合件降温。该控温测试装置通过同时设置冷却模组以及制冷元件,以直接用于冷却压合件,从而使得压合件的温度迅速响应并对待测电子元器件进行降温。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试设备的温控装置,包括安装底座(1)和控温箱壳体(2),其特征在于:所述安装底座(1)的上表面固定设置有控温箱壳体(2),所述控温箱壳体(2)的内部固定安装有安装板(3),所述安装板(3)的上表面右端固定安装有蓄电池(4),所述蓄电池(4)的底部固定设置有绝缘板(5),所述安装板(3)的上表面固定安装有温度特性测试器(6),所述温度特性测试器(6)的左侧固定设置有温升测试箱(7),所述温升测试箱(7)的左侧固定安装有数据监测显示设备(8),所述数据监测显示设备(8)的顶端固定连接第一导线(9),所述第一导线(9)远离所述数据监测显示设备(8)的一端固定设置有扬声器壳体(10),所述蓄电池(4)的顶端固定连接有第二导线(13),所述第二导线(13)远离所述蓄电池(4)的一端固定设置有风扇壳体(14),所述风扇壳体(14)的内部固定设置有风扇叶片(15),所述控温箱壳体(2)的前端面固定设置有数据...

【专利技术属性】
技术研发人员:李德刚张明璐张晓飞
申请(专利权)人:苏州工业园区爱特福自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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