缺陷检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种缺陷检测装置，包括电性测试部，用于对晶圆进行电性测试；表面缺陷检测部，与所述电性测试部相连接，用于检测完成电性测试的晶圆是否存在表面缺陷；装载传送部，与所述电性测试部和所述表面缺陷检测部相连接，用于将完成电性测试的晶圆从电性测试部传送至表面缺陷检测部，并将未进行电性测试的晶圆传送至电性测试部，从而同时进行晶圆的电性测试和晶圆的表面缺陷检测。本实用新型专利技术在缺陷检测装置内增设表面缺陷检测部，以同时进行晶圆的电性测试和晶圆的表面缺陷检测，彼此不受影响。此外，通过表面缺陷检测部可及时检测晶圆电性测试后的晶圆表面针痕状态，减少或避免针痕异常造成产品重测，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
缺陷检测装置


[0001]本技术涉及集成电路测试
，尤其涉及一种缺陷检测装置。

技术介绍

[0002]探针卡与晶圆(wafer)的接触品质影响晶圆测试的一个重要参数，而针痕品质是判断接触品质主要依据之一。因此，可以通过检测针痕品质判断探针卡与晶圆的接触品质，从而判断晶圆测试的可靠性。然而，晶圆上的衬垫(PAD)材料不同、针压不同、晶圆是否水平以及环境温度变化等因素均会对针痕品质产生影响，严重时会导致针痕异常。
[0003]现有的针痕检测方式主要包括机台自动侦测和人工目检，其中，机台自动侦测方式通过在探针机中对准单元的下表面设置显微镜获取晶圆表面的图像信息。然而，这一方法仅能针对特定位置的针痕进行检测，且在针痕检测过程中，所述探针机中除了所述对准单元和所述显微镜之外的其他部分均处于制止状态，无法进行晶圆的电性测试及晶圆传送。若所述晶圆表面的针痕存在异常还需人员介入处理，判断针痕异常的原因，耗时且无效率。
[0004]鉴于此，需要一种装置在不影响晶圆测试的效率的同时进行晶圆表面的针痕检测。

技术实现思路

[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测装置，其特征在于，包括：电性测试部，用于对晶圆进行电性测试；表面缺陷检测部，与所述电性测试部相连接，用于检测完成所述电性测试的晶圆的表面是否存在表面缺陷；装载传送部，与所述电性测试部和所述表面缺陷检测部相连接，用于将完成电性测试的晶圆从所述电性测试部传送至所述表面缺陷检测部，并将未进行电性测试的晶圆传送至所述电性测试部，从而同时进行晶圆的电性测试和晶圆的表面缺陷检测。2.如权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述电性测试部包括探针卡及第一晶圆承载台，所述探针卡的针尖与所述第一晶圆承载台上的晶圆相接触，以对所述晶圆进行电性测试，并在所述晶圆的表面产生针痕。3.如权利要求2所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述表面缺陷包括针痕异常、异物残留和凹坑，所述针痕异常包括针痕的大小异常和/或针痕的位置异常。4.如权利要求2或3所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述表面缺陷检测部包括第一支架、设置于所述第一支架的底部的第二晶圆承载台、设置于所述第一支架的顶部的二维滑轨及与所述二维滑轨滑动连接的摄像机。5.如权利要求4所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述表面缺陷检测部还包括设置于所述摄像机的下方的光学显微镜，所述摄像机的镜头对准所述光学显微镜的目镜，以获取放大后的晶圆表面的图像信息。6.如权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱哲仪，孙秉群，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：