一种具有密封结构的锡膏罐制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有密封结构的锡膏罐，包括主腔、防粘层、推动组件、减震板和活塞，防粘层，其粘接于所述主腔的内壁，所述主腔的顶部安装有密封组件，所述主腔的左右侧外壁顶部设置有第一凸块；推动组件，其设置于所述主腔的内部；减震板，其安装于所述主腔的左右侧外壁底部，所述减震板的外壁设置有防护板。该具有密封结构的锡膏罐将圆盘与推板之间通过电动伸缩杆相互连接，利用电动伸缩杆，可以使得圆盘上下活动于主腔内壁，从而对主腔内部放置的锡膏起到推动作用，以此实现锡膏定量挤出的作用，同时由于圆盘与防粘板相互粘接，因此通过防粘板，可以避免剩余的锡膏附着于防粘板上，从而出现浪费锡膏的情况发生。从而出现浪费锡膏的情况发生。从而出现浪费锡膏的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种具有密封结构的锡膏罐


[0001]本技术涉及锡膏
，具体为一种具有密封结构的锡膏罐。

技术介绍

[0002]锡膏是灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。而锡膏大多用锡膏罐进行盛装。
[0003]市场上的锡膏罐通常不具有防粘性能，同时防护性能不佳，为此，我们提出一种具有密封结构的锡膏罐。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有密封结构的锡膏罐，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的锡膏罐通常不具有防粘性能，同时防护性能不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有密封结构的锡膏罐，包括：
[0006]主腔；
[0007]还包括：
[0008]防粘层，其粘接于所述主腔的内壁，所述主腔的顶部安装有密封组件，所述主腔的左右侧外壁顶部设置有第一凸块；
[0009]推动组件，其设置于所述主腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有密封结构的锡膏罐，包括：主腔(1)；其特征在于，还包括：防粘层(2)，其粘接于所述主腔(1)的内壁，所述主腔(1)的顶部安装有密封组件(5)，所述主腔(1)的左右侧外壁顶部设置有第一凸块(3)；推动组件(4)，其设置于所述主腔(1)的内部；减震板(6)，其安装于所述主腔(1)的左右侧外壁底部，所述减震板(6)的外壁设置有防护板(7)；排料口(10)，其开设于所述主腔(1)的底端中部，所述排料口(10)的中部设置有活塞(8)，所述活塞(8)的底部右端连接有连接条(9)。2.根据权利要求1所述的一种具有密封结构的锡膏罐，其特征在于，所述主腔(1)与防粘层(2)之间为粘接连接，且第一凸块(3)均匀分布并粘接于主腔(1)的外壁，而且第一凸块(3)为半球形结构。3.根据权利要求1所述的一种具有密封结构的锡膏罐，其特征在于，所述减震板(6)分别与防护板(7)、主腔(1)之间为粘接连接，且防护板(7)设置有两个。4.根据权利要求1所述的一种具有密封结构的锡膏罐，其特征在于，所述推动组件(4)包括：推板(401)；电动伸缩杆(402)，其安装于所述推板(401)的底部，所述电动伸缩杆(402)的底部安装有螺纹块(405)，所述螺纹块(405)的底部固定有圆盘(403)，所述圆盘(403)的底部贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张二召，
申请(专利权)人：苏州敏宇塑电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：