一种自带防尘功能的微控制器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自带防尘功能的微控制器封装结构，包括基板，所述基板上表面固定安装有硅片，所述基板与所述硅片表面注塑有环氧树脂，所述环氧树脂两侧表面开设有焊接孔，所述硅片两侧表面均固定安装有金属引线，所述金属引线一端与所述焊接孔固定连接，所述环氧树脂两侧表面均固定嵌入安装有引脚，所述引脚通过所述焊接孔与所述环氧树脂固定连接，所述硅片通过所述金属引线与所述引脚固定连接，所述环氧树脂上表面为弧形，所述环氧树脂前表面、后表面和两侧表面下端向环氧树脂下表面中间倾斜本实用新型专利技术所述的一种自带防尘功能的微控制器封装结构，能够在封装后避免表面积攒灰尘，且引脚不直接封装在环氧树脂内部，使其断裂后便于更换。使其断裂后便于更换。使其断裂后便于更换。

【技术实现步骤摘要】
一种自带防尘功能的微控制器封装结构


[0001]本技术涉及封装领域，特别涉及一种自带防尘功能的微控制器封装结构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其他器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的；现有的微控制器封装结构在使用时存在一定的弊端，在封装时封装成长方体，表面会积攒灰尘，且引脚直接封装在环氧树脂内部，不便于引脚断裂后更换。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种自带防尘功能的微控制器封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种自带防尘功能的微控制器封装结构，包括基板，所述基板上表面固定安装有硅片，所述基板与所述硅片表面注塑有环氧树脂，所述环氧树脂两侧表面开设有焊接孔。
[0006]优选的，所述硅片两侧表面均固定安装有金属引线，所述金属引线一端与所述焊接孔固定连接。
[0007]优选的，所述环氧树脂两侧表面均固定嵌入安装有引脚，所述引脚通过所述焊接孔与所述环氧树脂固定连接。
[0008]优选的，所述硅片通过所述金属引线与所述引脚固定连接。
[0009]优选的，所述环氧树脂上表面为弧形，所述环氧树脂前表面、后表面和两侧表面下端向环氧树脂下表面中间倾斜。
[0010]优选的，所述环氧树脂表面固定安装有防水膜。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，将硅片固定在基板上表面，再将金属引线与硅片连接在一起，安装好的基板放置在注塑模具内部，通过模具将焊接孔在封装时预留出来，然后在模具内注塑环氧树脂，将硅片封装，等环氧树脂冷却后，将其取出，然后将引脚通过胶水安装到焊接孔内部，使引脚与金属引线连接，引脚不直接封装在环氧树脂内部，使引脚断裂后便于更换，环氧树脂上表面为弧形，环氧树脂前表面、后表面和两侧表面下端向环氧树脂下表面中间倾斜，避免灰尘掉落在环氧树脂表面，从而使环氧树脂带有防尘功能。
附图说明
[0013]图1为本技术一种自带防尘功能的微控制器封装结构的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种自带防尘功能的微控制器封装结构的整体结构拆分视图；
[0015]图3为本技术一种自带防尘功能的微控制器封装结构的竖剖面视图；
[0016]图4为本技术一种自带防尘功能的微控制器封装结构的横剖面视图。
[0017]图中：1、基板；2、焊接孔；3、环氧树脂；301、防水膜；4、硅片；5、引脚；501、金属引线。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
4所示，一种自带防尘功能的微控制器封装结构，包括基板1，基板1上表面固定安装有硅片4，基板1与硅片4表面注塑有环氧树脂3，环氧树脂3两侧表面开设有焊接孔2；
[0020]硅片4两侧表面均固定安装有金属引线501，金属引线501一端与焊接孔2固定连接；环氧树脂3两侧表面均固定嵌入安装有引脚5，引脚5通过焊接孔2与环氧树脂3固定连接，通过模具将焊接孔2在封装时预留出来，将引脚5通过胶水安装到焊接孔2内部，使引脚5与金属引线501连接，引脚5不直接封装在环氧树脂3内部，使引脚5断裂后便于更换；硅片4通过金属引线501与引脚5固定连接；环氧树脂3上表面为弧形，环氧树脂3前表面、后表面和两侧表面下端向环氧树脂3下表面中间倾斜，避免灰尘掉落在环氧树脂3表面，从而使环氧树脂3带有防尘功能；环氧树脂3表面固定安装有防水膜301。
[0021]需要说明的是，本技术为一种自带防尘功能的微控制器封装结构，在封装时，将硅片4固定在基板1上表面，再将金属引线501与硅片4连接在一起，安装好的基板1放置在注塑模具内部，通过模具将焊接孔2在封装时预留出来，然后在模具内注塑环氧树脂3，将硅片4封装，等环氧树脂3冷却后，将其取出，然后将引脚5通过胶水安装到焊接孔2内部，使引脚5与金属引线501连接，引脚5不直接封装在环氧树脂3内部，使引脚5断裂后便于更换，环氧树脂3上表面为弧形，环氧树脂3前表面、后表面和两侧表面下端向环氧树脂3下表面中间倾斜，避免灰尘掉落在环氧树脂3表面，从而使环氧树脂3带有防尘功能。
[0022]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自带防尘功能的微控制器封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上表面固定安装有硅片(4)，所述基板(1)与所述硅片(4)表面注塑有环氧树脂(3)，所述环氧树脂(3)两侧表面开设有焊接孔(2)。2.根据权利要求1所述的一种自带防尘功能的微控制器封装结构，其特征在于：所述硅片(4)两侧表面均固定安装有金属引线(501)，所述金属引线(501)一端与所述焊接孔(2)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种自带防尘功能的微控制器封装结构，其特征在于：所述环氧树脂(3)两侧表面均固定嵌入安装有引脚(5)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洽鹏，庄少玲，
申请(专利权)人：深圳市向光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：