一种自带防尘功能的微控制器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自带防尘功能的微控制器封装结构，包括基板，所述基板上表面固定安装有硅片，所述基板与所述硅片表面注塑有环氧树脂，所述环氧树脂两侧表面开设有焊接孔，所述硅片两侧表面均固定安装有金属引线，所述金属引线一端与所述焊接孔固定连接，所述环氧树脂两侧表面均固定嵌入安装有引脚，所述引脚通过所述焊接孔与所述环氧树脂固定连接，所述硅片通过所述金属引线与所述引脚固定连接，所述环氧树脂上表面为弧形，所述环氧树脂前表面、后表面和两侧表面下端向环氧树脂下表面中间倾斜本实用新型专利技术所述的一种自带防尘功能的微控制器封装结构，能够在封装后避免表面积攒灰尘，且引脚不直接封装在环氧树脂内部，使其断裂后便于更换。使其断裂后便于更换。使其断裂后便于更换。

【技术实现步骤摘要】
一种自带防尘功能的微控制器封装结构


[0001]本技术涉及封装领域，特别涉及一种自带防尘功能的微控制器封装结构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其他器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的；现有的微控制器封装结构在使用时存在一定的弊端，在封装时封装成长方体，表面会积攒灰尘，且引脚直接封装在环氧树脂内部，不便于引脚断裂后更换。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种自带防尘功能的微控制器封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自带防尘功能的微控制器封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上表面固定安装有硅片(4)，所述基板(1)与所述硅片(4)表面注塑有环氧树脂(3)，所述环氧树脂(3)两侧表面开设有焊接孔(2)。2.根据权利要求1所述的一种自带防尘功能的微控制器封装结构，其特征在于：所述硅片(4)两侧表面均固定安装有金属引线(501)，所述金属引线(501)一端与所述焊接孔(2)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种自带防尘功能的微控制器封装结构，其特征在于：所述环氧树脂(3)两侧表面均固定嵌入安装有引脚(5)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洽鹏，庄少玲，
申请(专利权)人：深圳市向光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：