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本实用新型公开了一种自带防尘功能的微控制器封装结构，包括基板，所述基板上表面固定安装有硅片，所述基板与所述硅片表面注塑有环氧树脂，所述环氧树脂两侧表面开设有焊接孔，所述硅片两侧表面均固定安装有金属引线，所述金属引线一端与所述焊接孔固定连接，...
该专利属于深圳市向光半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市向光半导体有限公司授权不得商用。

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