一种量子器件和一种电子器件制造技术

本申请公开了一种量子器件和一种电子器件，属于量子信息领域。所述量子器件，包括：量子芯片，所述量子芯片上形成有信号传输元件，及与所述信号传输元件电连接的连接部；封装基板，所述封装基板上形成有引出部，及用于与信号连接器电连接的引出信号线，引出信号线与引出部电连接；以及球栅阵列，所述球栅阵列将相对应的所述连接部和所述引出部电连接。球栅阵列将信号传输属性相对应的连接部和引出部电连接，从而实现了量子芯片与传输线的电连接，进而将所述连接部引出至外部的信号连接器，本申请中球栅阵列不会产生复杂的场效应，利用球栅阵列电连接对应的所述连接部和所述引出部能够避免产生键合铝线所引入的干扰。能够避免产生键合铝线所引入的干扰。能够避免产生键合铝线所引入的干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种量子器件和一种电子器件


[0001]本申请属于量子信息领域，尤其是量子计算
，特别地，本申请涉及一种量子器件和一种电子器件。

技术介绍

[0002]承载量子比特的量子芯片需要稳定的工作环境，因此，为了减少外界环境对量子芯片的影响，通常需要将量子芯片先封装，然后在低温下运行量子芯片。封装时，需要将量子芯片的信号端口与设于量子芯片外的传输线路电连接，该传输线路用于将信号端口引出进而实现信号的输入和输出，因此，信号端口与该传输线路的电连接性能直接影响了信号传输，进而影响量子芯片的运行。
[0003]现有技术中，通常采用铝线键合(wirebonding)将信号端口与上述传输线路电连接。然而，随着量子比特数量的增加，量子芯片上信号端口的数量也越来越多，铝线键合连接信号端口和上述传输线路的方式使得铝线的数量成倍的增加，每根铝线都会带来阻抗感抗，进而引入复杂的场效应，这种复杂的场效应对量子芯片上的传输信号产生不可预知的干扰。
专利技术创造内容
[0004]本申请的目的是提供一种量子器件和一种电子器件，以解决现有技术中的铝线连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种量子器件，其特征在于，包括：量子芯片，所述量子芯片上形成有信号传输元件，及与所述信号传输元件电连接的连接部；封装基板，所述封装基板上形成有引出部，及用于与信号连接器电连接的引出信号线，所述引出信号线与所述引出部电连接；以及球栅阵列，所述球栅阵列将相对应的所述连接部和所述引出部电连接。2.根据权利要求1所述的量子器件，其特征在于，所述连接部与所述球栅阵列接触的表面高于所述量子芯片的表面。3.根据权利要求2所述的量子器件，其特征在于，所述连接部与所述球栅阵列接触的表面为平整平面或弧形凸面。4.根据权利要求1至3任一项所述的量子器件，其特征在于，所述信号传输元件位于所述量子芯片的第一表面，所述连接部位于与所述第一表面相背的所述量子芯片的第二表面，且所述第一表面和所述第二表面之间形成有穿孔，所述穿孔内形成有用于电连接所述连接部和所述信号传输元件的超导金属。5.根据权利要求4所述的量子器件，其特征在于，所述穿孔贯穿所述连接部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晖，李业，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：