一种无封装的馈通滤波器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线贯穿所述芯片轴心设置，所述芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料；所述外壳一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶，所述限位台阶与芯片底部抵接；本实用新型专利技术馈通滤波器体积小，在保证质量的前提下，减少了树脂密封步骤，提高效率；且馈通滤波器外形牢固，易于焊接安装，焊接饱满，可靠性高；耐高温，工作温度范围广。工作温度范围广。工作温度范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种无封装的馈通滤波器


[0001]本技术涉及电容器
，具体而言，涉及一种无封装的馈通滤波器。

技术介绍

[0002]馈通滤波器具有良好的抑制高频干扰的性能，广泛应用于通讯及其它具有射频干扰的电子系统中，适用于各种电子设备、仪器、仪表、电台等各个领域作滤波作用，抑制信号/数据线及直流电源线的高频干扰信号。
[0003]现有的馈通滤波器一般采用焊接的方法，由馈通滤波器外壳与短引线端使用高温玻璃粉或金属化陶瓷烧结密封成型，再与芯片焊接组装，最后对长引线端使用树脂密封而成。但是现有的焊接密封过程中存在诸多问题：
[0004]一方面，焊接时的高温往往对穿心电容器有不同程度的损伤，影响产品质量；且焊接过程繁琐、产品生产周期较长，影响产品交付周期；另外一方面，由于产品一端先进行玻璃或陶瓷封装，在焊接时，常规回流焊接机无法满足焊点焊接饱满的要求，此工艺对焊接设备和材料的匹配度要求较高，生产较困难；一端使用树脂密封(为非全密封性产品)，若用户使用具有一定腐蚀性的特殊溶剂进行清洗，会导致产品受潮，影响产品性能和可靠性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于解决现有穿心滤波器焊接过程繁琐、焊点焊接不饱满，存在隐藏质量风险的问题，提供一种无封装的馈通滤波器。
[0006]本技术的实施例通过以下技术方案实现：
[0007]一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线贯穿所述芯片轴心设置，所述芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料；
[0008]所述外壳一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶，所述限位台阶与芯片底部抵接。
[0009]进一步地，所述限位台阶的宽度小于所述外壳内径的1/2。
[0010]进一步地，所述限位台阶的宽度为所述外壳内径的1/8
‑
1/4。
[0011]进一步地，所述外壳顶端、焊料顶端及芯片顶端之间保持同一水平面。
[0012]进一步地，所述芯片内设置有多组内电极组，所述内电极组的排列方向与引线垂直设置，每组内电极组包括至少两个并排设置的内电极，且相邻两个内电极组之间交错分布。
[0013]进一步地，所述芯片底部且位于所述引线两侧均设置有加强板，所述加强板侧面呈三角形。
[0014]进一步地，所述加强板由绝缘材料制作而成。
[0015]进一步地，所述芯片为穿心陶瓷电容器芯片。
[0016]进一步地，所述外壳和引线采用可伐合金材料制作，且表面设有镀金层。
[0017]本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
[0018]1.本技术在芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料，使得芯片与引线之间固定，同时将芯片的电性能引出，保证产品使用的稳定性；另外，本技术外壳一端敞口，另一端内壁周向设置有限位台阶，有利于外壳、引线和芯片的焊接，焊接后外壳无多余空间，本技术通过在芯片与引线之间以及芯片与外壳之间均设置有焊料，保证了引线、芯片及外壳的固定稳定性；另外，配合限位台阶对内部的芯片进行限位定位，有利于外壳、引线和芯片的焊接，使得焊接更稳定，另外芯片厚度与外壳平齐，焊点焊接饱满，从而保证产品可靠性。
[0019]2.本技术馈通滤波器体积小，在保证质量的前提下，减少了树脂密封步骤，提高效率；且馈通滤波器外形牢固，易于焊接安装，焊接饱满，可靠性高；耐高温，工作温度范围广。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的无封装的馈通滤波器的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的外壳的俯视图。
[0023]图标：1
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引线，2
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焊料，3
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芯片，4
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外壳，41
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限位台阶，5
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内电极组，51
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内电极，6
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加强板。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0025]实施例1
[0026]本实施例提供一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳4、引线1和芯片3组成，所述芯片3设置于所述外壳4内部，所述引线1贯穿所述芯片3轴心设置，所述芯片3内表面与引线1之间以及芯片3外表面与外壳4内表面之间均设置有焊料2，使得芯片与引线之间固定，同时将芯片的电性能引出，保证产品使用的稳定性；所述外壳4一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶41，所述限位台阶41与芯片3底部抵接；本技术使用穿心瓷介电容器芯片3焊接于外壳4内，且外壳4一端敞口，另一端内壁周向设置有限位台阶41，有利于外壳4、引线1和芯片3的焊接，焊接后外壳4无多余空间，
[0027]本技术通过在芯片3与引线1之间以及芯片3与外壳4之间均设置有焊料2，保证了引线1、芯片3及外壳4的固定稳定性；另外，配合限位台阶41对内部的芯片3进行限位定位，有利于外壳4、引线1和芯片3的焊接，使得焊接更稳定，另外芯片3厚度与外壳4平齐，焊点焊接饱满，从而保证产品可靠性。
[0028]需要说明的是，本技术外壳4顶端与芯片3顶端之间保持一个水平面，避免杂质附着或堆积，这样可保持在使用过程中的洁净，便于清理；另外，也避免了外部潮气堆积在芯片3顶端，影响使用安全。
[0029]另外，使用时可通过自主设计芯片3厚度、内孔、外圆尺寸与外壳4、引线1匹配，提高适用范围及稳定性；本技术通过重新设计馈通滤波器结构，产品仍然使用外壳4、引线1、芯片3焊接组装而成，但两端无需进行玻璃、陶瓷或树脂封装处理，体积小，减少生产工艺流程，提高效率。
[0030]在本实施例中，所述限位台阶41的宽度小于所述外壳4内径的1/2，较优地，限位台阶41的宽度为所述外壳4内径的1/8
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1/4。
[0031]在本实施例中，所述芯片3内设置有多组内电极51组5，所述内电极51组5的排列方向与引线1垂直设置，每组内电极51组5包括至少两个并排设置的内电极51，且相邻两个内电极51组5之间交错分布。本实施例中内电极51组5为双层内电极51，通过增加电极上电流馈入点，使电流从不同的方向流入，从而将电流引入的磁场抵消，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线贯穿所述芯片轴心设置，其特征在于，所述芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料；所述外壳一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶，所述限位台阶与芯片底部抵接。2.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述限位台阶的宽度小于所述外壳内径的1/2。3.根据权利要求2所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述限位台阶的宽度为所述外壳内径的1/8
‑
1/4。4.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述外壳顶端、焊料顶端及芯片顶端之间保持同一水平面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒钞，曲明山，赵祥，曹志学，杨航，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：