一种低温烧结的高稳定型微波介质材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种低温烧结的高稳定型微波介质材料及其制备方法和应用，涉及微波介质材料及其制备方法和应用的技术领域，该微波材料，由以下原料制备得到：复合晶相、改性剂和降温剂；所述复合晶相为(1‑x)MgTiO<subgt;3</subgt;‑xZn<subgt;2</subgt;Ti<subgt;3</subgt;O<subgt;8</subgt;，其中0<x<1，所述复合晶相为主晶相；所述改性剂包括Nb<subgt;2</subgt;O<subgt;5</subgt;、ZrO<subgt;2</subgt;、SrCO<subgt;3</subgt;、BaCO<subgt;3</subgt;和TiO<subgt;2</subgt;；所述降温剂包括CaO‑B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;‑SiO<subgt;2</subgt;玻璃和BaO‑Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;‑B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;‑SiO<subgt;2</subgt;玻璃。本发明专利技术通过加入CaO‑B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;‑SiO<subgt;2</subgt;降低主烧块的合成温度，同时调节主晶相中各成分的比例，制得具有中介、低介质损耗、高Q值、低容量温度变化率的主烧块材料，再加入玻璃及其他掺杂改性剂获得烧结温度≤980℃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波介质材料及其制备方法和应用的，具体涉及一种低温烧结的高稳定型微波介质材料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、微波介质材料是一种新型功能介质材料，主要用于制作各种微波元器件，如振荡器、滤波器、射频功率放大器等，广泛应用于航空、航天、兵器等军用系统及无线通信、电信、卫星等民用系统中。随着移动通信和现代电子设备的发展，微波介质材料越来越受到大家的关注，并随着微波器件的小型化、集成化、高稳定和低成本化，作为制备微波器件的微波介质材料就需要较大的介电常数、小的电容量温度系数、低的损耗、高的q值及低的烧结温度。现应用的微波介质材料，通常为cog特性的中高温介质材料，这就导致在生产mlcc产品的时候成本较高，同时在中高温的微波介质材料中采用的是纯pd或高pd含量的pd-ag内电极浆料，会因pd含量过高，等效串联电阻及q值难以得到进一步改善。

2、鉴于此，提出本申请。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是目前的微波介质材料烧结温度高，成本高，且制备的电容器性能低的问题。

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【技术保护点】

1.一种低温烧结的高稳定型微波介质材料，其特征在于，由以下原料制备得到：

2.根据权利要求1所述的一种低温烧结的高稳定型微波介质材料，其特征在于，所述Nb2O5占原料的重量百分比为0.05～0.5wt％，ZrO2占原料的重量百分比为0.06～0.25wt％，SrCO3占原料的重量百分比为0.02～0.15wt％，BaCO3占原料的重量百分比为2～4.6wt％，TiO2占原料的重量百分比为3.5～6.8wt％。

3.根据权利要求1所述的一种低温烧结的高稳定型微波介质材料，其特征在于，所述CaO-B2O3-SiO2玻璃占原料的重量百分比为2.0～3.5wt％，所述Ba...

【技术特征摘要】

1.一种低温烧结的高稳定型微波介质材料，其特征在于，由以下原料制备得到：

2.根据权利要求1所述的一种低温烧结的高稳定型微波介质材料，其特征在于，所述nb2o5占原料的重量百分比为0.05～0.5wt％，zro2占原料的重量百分比为0.06～0.25wt％，srco3占原料的重量百分比为0.02～0.15wt％，baco3占原料的重量百分比为2～4.6wt％，tio2占原料的重量百分比为3.5～6.8wt％。

3.根据权利要求1所述的一种低温烧结的高稳定型微波介质材料，其特征在于，所述cao-b2o3-sio2玻璃占原料的重量百分比为2.0～3.5wt％，所述bao-al2o3-b2o3-sio2玻璃占原料的重量百分比为0.8～1.5wt％。

4.根据权利要求1所述的一种低温烧结的高稳定型微波介质材料，其特征在于，所述bao-al2o3-b2o3-sio2玻璃由以下重量百分数的物质混合球磨后烧结而成：

5.根据权利要求1所述的一种低温烧结的高稳定型微波介质材料，其特征在于，所述cao-b2o3-sio2玻璃由...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杨琼，张玲，郭绪跃，王鹏，江俊俊，阮丽梅，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：