芯片型电容器制造用托盘及芯片型电容器制造方法及装置制造方法及图纸

一种芯片型电容器的制造装置，该芯片型电容器的制造装置使用由设在本体部（１）上的保持部（２）来保持带有引线（５ａ）的电容器（５）的托盘（１５），并顺次输送通过由下述部件构成的工序来制造，即：将电容器（５）插入并保持在该托盘（１５）内的电容器插入部（６），将引线（５ａ）切断成规定长度并轧制而形成扁平部的引线成形部（７），将绝缘板安装在电容器（５）上的绝缘板安装部（８），将引线（５ａ）以嵌入绝缘板的槽内的方式弯曲、并切断从绝缘板突出的引线（５ａ）的引线加工部（９），检查部（１０、１１），和捆扎部（１２）；由于可以使各工序的设备独立而简单化，因此可以降低成本，并且可以应对多品种少量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在各种电子机器所使用的电容器之中，特别是，在制造通过安装绝缘板、从而可以对应表面安装的芯片型电容器之际有用的芯片型电容器制造用托盘以及使用它的芯片型电容器的制造装置。
技术介绍
使用日本专利公开公报平8-213283号说明芯片型电容器的一例。在剖面图(图11)以及从底面侧观察的立体图(图12)中展示了一般的芯片型电容器。电容器元件30，通过在阳极箔和阴极箔之间填充隔离物后卷起而构成，所述阳极箔通过将铝箔粗糙化后阳极氧化而形成电介质氧化膜，所述阴极箔是将铝箔粗糙化而成的。电容器元件30，具有分别连接在阳极箔和阴极箔上，并向外部引出的一对引线31。有底筒状的铝壳32，将电容器元件30与图未示的驱动用电解液同时收纳。橡胶制的封口部件33，使一对引线31插通后被嵌入铝壳32的开口部。在该状态下，通过颈缩加工，将铝壳32封口。绝缘板34，以与引线31被引出一侧的铝壳32的端面触接的方式安装。在该绝缘板34上，在外表面上设有使从电容器元件30引出的一对引线31插通的孔34a、以及与该孔34a相连的槽34b。插通了孔34a的一对引线31的前端部被嵌入槽34b内，然后被弯曲。另外，用于制造芯片型电容器的以往的制造装置(图未示)，通过如下方式制造，即使用以等间隔设置在间歇旋转的转台的周缘上的卡盘部，在引线31朝向下方的状态下保持电容器，并在转台上连续地进行从引线31的加工到绝缘板34的插入，引线31的弯曲、切断为止的工序。在以往的制造装置中，存在着制造设备大型化从而设备成本增加的问题，和设备专用化从而很难应对多品种少量生产的问题。
技术实现思路
第一项专利技术，涉及一种芯片型电容器制造用托盘，其中具备长条状的本体部，其在直线上以规定的间隔设置多个用于保持引出有一对引线的电容器的保持部；和杆，其以加力保持插入保持部内的电容器的方式转动自如地设置。第二项专利技术，涉及使用上述芯片型电容器制造用托盘的制造方法以及制造装置。即，由下述部分构成电容器插入部，其引线将引出有一对引线的电容器使引线向上地插入并保持在上述芯片型电容器制造用托盘内；引线成形部，其将从上述电容器引出的一对引线切断成规定的长度、并轧制切断后的引线从而形成扁平部；绝缘板安装部，其以使引线插通并触接在电容器的端面上的方式安装绝缘板，所述绝缘板具有供该成形后的引线插通的孔以及与该孔相连的槽；引线加工部，其将插通该绝缘板的孔的引线以嵌入设在绝缘板上的槽内的方式弯曲，并切断从绝缘板突出的引线，进而将引线的前端再次弯曲；检查部，其进行结束这一连串的加工后的电容器的电特性以及外观检查；捆扎部，其只包装检查后的良品；并且设为下述的结构，即在将电容器保持在上述芯片型电容器制造用托盘内的状态下顺次输送通过一连串的工序来制造。本专利技术，可以提供下述芯片型电容器的制造装置，即通过结构简单的设备来削减设备成本，并且，可以弹性地应对多品种少量生产。附图说明图1A～图1D是展示本专利技术的实施方式1中的芯片型电容器制造用托盘的结构的俯视图。图2是展示本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的结构的示意图。图3A是展示本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的电容器插入部的俯视图。图3B是展示本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的电容器插入部的局部正剖图。图3C是展示本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的电容器插入部的局部侧剖图。图4是展示构成本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线成形部的切断部的局部剖面图。图5是展示构成本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线成形部的轧制部的局部剖面图。图6是展示本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的绝缘板安装部的局部剖面图。图7是展示构成本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线加工部的弯曲部的局部剖面图。图8是展示构成本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线加工部的弯曲部的局部剖面图。图9是展示构成本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线加工部的切断部的局部剖面图。图10是展示构成本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线加工部的定向推压部的局部剖面图。图11是展示芯片型电容器的剖面图。图12是从底面观察芯片型电容器的立体图。图13是从上方观察其他的芯片型电容器的立体图。具体实施例方式(实施方式1)以下，使用实施方式1对本专利技术的芯片型电容器制造用托盘进行说明。图1A～图1D是展示本专利技术的实施方式1中的芯片型电容器制造用托盘100的图。图1A是芯片型电容器制造用托盘100的俯视图，图1B是托盘100的正视图，图1C是托盘100的仰视图，图1D是用托盘100保持芯片型电容器5的状态的剖面图。图13，是从上方观察本实施方式所使用的芯片型电容器5的立体图。再者，芯片型电容器5的内部以及底面的形状，与图11、12所示的电容器大致相同，因此使用图11、12来说明。托盘100，具有大致长方体形状的本体部1和保持部2。保持部2，是设在本体部1上的孔，沿着本体部1的长度方向，成一条直线状地以规定的间隔设置有多个。将引出有一对引线5a的电容器5插入并保持在该保持部2内。托盘100，具有杆3，其被安装得以轴3a为支点而在图中的箭头A、B方向上旋转自如；和弹簧4，其与该杆3的前端3b弹性接触，并将杆3推压在电容器5上。当使杆3向图中的箭头A方向转动时，解除弹簧4将杆3的前端3b推压在电容器5上的力，保持部2内的电容器5的插拔变得自由。另一方面，通过使杆3向图中的箭头B方向转动，杆3的前端3b便用弹簧4的力对电容器5加力。再者，当取消将上述的杆3向A方向操作的力时，杆3通过弹簧4的力向B方向移动。再者，在本实施方式1中，作为弹簧4，采用螺旋弹簧，并且，利用预先压缩的螺旋状弹簧伸长时的推压力将杆3的前端3b推压在电容器5上。另一方面，也可以利用预先伸长的螺旋状弹簧的压缩力，将前端3b推压在电容器5上。另外，代替螺旋状弹簧，也可以使用板弹簧，还可以使用橡胶等弹性体。以这种方式构成的本实施方式1中的芯片型电容器制造用托盘，可以以简单的结构、极为容易地保持引出有一对引线5a的电容器5。通过在这样保持电容器5的状态下直接顺次输送通过一连串的制造工序，然后进行加工、组装，便可以使各工序的设备独立。因此，便可以使设备简单化，从而谋求成本降低，并且即便不使用以往那样大规模的制造装置也可以进行芯片型电容器的制造。另外，仅将本实施方式1中的芯片型电容器制造用托盘，与不同尺寸的芯片型电容器相对应地专用化，便可以使其与各工序的设备相对应，因此适合多品种少量生产。(实施方式2)在实施方式2中，对本专利技术的芯片型电容器的制造方法以及制造装置进行说明。对于与实施方式1或以往技术相同的元件采用相同的标号。本实施方式2，是这样的实施方式，即设为使用于制造芯片型电容器的一连串的制造工序各自独立的结构，并且使用在实施方式1中说明的芯片型电容器制造用托盘顺次输送通过这些各制造工序，然后进行加工、组装，以下说明其详细内容。以下，使用实施方式2，对本专利技术的芯片型电容器的制造装置进行说明。图2是展示本专利技术的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置200的结构的示意图。芯片型电容器制造装置200，具有电容器插入部6，其将电容器插入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型电子零件制造用托盘，其中，具有：长方体的本体部；芯片型电容器的保持部，其由在直线上以规定的间隔设置在前述本体部上的多个孔构成；和杆，其转动自如地安装在前述本体部上，前述杆的前端部推压并保持插入前述保持部内的前述芯片型电容器。

【技术特征摘要】
JP 2005-3-25 087847/20051.一种芯片型电子零件制造用托盘，其中，具有长方体的本体部；芯片型电容器的保持部，其由在直线上以规定的间隔设置在前述本体部上的多个孔构成；和杆，其转动自如地安装在前述本体部上，前述杆的前端部推压并保持插入前述保持部内的前述芯片型电容器。2.如权利要求1所述的芯片型电子零件制造用托盘，其中，前述芯片型电容器具有一对引线；前述保持部，可以在使前述引线突出的状态下进行保持。3.如权利要求1所述的芯片型电子零件制造用托盘，其中，进而具有弹性体，前述弹性体，将前述杆的前端部向前述芯片型电容器的侧面推压。4.一种芯片型电容器的制造装置，其中，具有电容器插入部，其引线将引出有一对引线的前述电容器使引线向上地插入并保持在可以在直线上以规定的间隔保持多个芯片型电容器的芯片型电容器制造用托盘内；引线成形部，其在将前述电容器保持在前述托盘内的状态下，将前述一对引线分别切断成规定的长度，并将切断后的前述引线轧制而形成扁平部；绝缘板安装部，其在将前述电容器保持在前述托盘内的状态下，将前述引线插通具有供成形后的前述引线插通的孔、以及与前述孔相连的槽的绝缘板，并使前述绝缘板触接在前述电容器的端面上；和引线加工部，其在将前述电容器保持在前述托盘内的状态下，将前述引线以嵌入前述绝缘板的前述槽内的方式弯曲，并切断从前述绝缘板突出的前述引线，进而将前述引线的前端再次弯曲。5.如权利要求4所述的芯片型电容器的制造装置，其中，进而具有检查部，其进行保持在前述托盘内的前述电容器的电气特性以及外观检查；和捆扎部，其只包装检查后的良品。6.如权利要求4所述的芯片型...

【专利技术属性】
技术研发人员：川原一也，薮下正弘，藏崎康，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]