半导体倒装回流焊测温载具制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体倒装回流焊测温载具，包括底板，所述底板上分别开设有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽内对称活动设置有L型挡板，所述第一挡块内活动插设有支撑杆，所述第二安装槽内活动设置有滑块，本实用新型专利技术装置在使用时，通过改变两个L型挡板之间的距离，使得测温基板能够被L型挡板夹紧并固定，此装置适用于不同尺寸的测温基板，且更换测温基板时方便快捷，通过L型挡板将测温基板夹在中间并固定后，支撑杆会移动至测温基板上方，且热电偶线通过支撑杆内的走线通道和接线口连接至测温点，无需额外用高温胶带固定热电偶线，且支撑杆本身为热电偶线走线路径且能够将其固定，此过程使得测温基板的测温更加精确。精确。精确。

【技术实现步骤摘要】
半导体倒装回流焊测温载具


[0001]本技术涉及测温载具
，具体为一种半导体倒装回流焊测温载具。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现有技术中，通常采用热风回流焊炉对其进行加工，对于焊接点的温度曲线是否异常是回流焊炉加工的关键，因此现有技术中通常需要利用样品进行温度检测。
[0003]公开号为CN206379332U提供的一种半导体倒装回流焊测温载具，其通过测温仪和测温基板固定在一个基座上，形成一体式测量模块，避免热电偶、热电偶线以及测温基板表面的芯片脱落，热电偶与测温仪紧固连接，热电偶不易脱落或松动，避免了测量数据的缺失，优选通过固定机构进一步将测温仪和热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体倒装回流焊测温载具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上分别开设有第一安装槽(2)和第二安装槽(3)，所述第一安装槽(2)内侧壁对称固定设置有第一电磁铁(4)，所述第一安装槽(2)内对称活动设置有L型挡板(5)，所述第一电磁铁(4)与L型挡板(5)活动接触，所述L型挡板(5)与第一安装槽(2)内侧壁通过挤压弹簧(6)连接，所述L型挡板(5)凹槽处固定设置有挤压开关(7)；两个所述L型挡板(5)相互靠近一侧固定设置有第一挡块(8)，所述第一挡块(8)内活动插设有支撑杆(9)，所述支撑杆(9)两端固定连接有限位块(10)，所述底板(1)上开设有第一条形孔(11)，所述第一条形孔(11)开设于第一安装槽(2)与第二安装槽(3)之间，所述支撑杆(9)远离第一安装槽(2)一端穿过第一条形孔(11)并延伸至第二安装槽(3)内；所述第二安装槽(3)内活动设置有滑块(12)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚云辉，刘奇，杨霞，
申请(专利权)人：合肥中航天成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：