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本实用新型提供一种半导体倒装回流焊测温载具，包括底板，所述底板上分别开设有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽内对称活动设置有L型挡板，所述第一挡块内活动插设有支撑杆，所述第二安装槽内活动设置有滑块，本实用新型装置在使用时，通过改变两个L...
该专利属于合肥中航天成电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中航天成电子科技有限公司授权不得商用。

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