三端电容器的安装结构制造技术

本发明专利技术的三端电容器的安装结构，将三端电容器安装在具有热侧导体布线和接地侧导体布线的电路板上，该三端电容器具有电容器主体、在电容器主体内部设有的贯通电极、面对贯通电极而设置的内部电极、分别设置在电容器主体的两个端面并且与贯通电极电连接的第１外部端子以及第２外部端子、以及设置在电容器主体的侧面且与内部电极电连接的第３外部端子。第１外部端子和第２外部端子与热侧导体布线电连接，接地侧导体布线设置在电路板内部以及背面中的至少任一方，通过在电路板内部设置的电连接结构与第３外部端子电连接，按照接地侧导体布线里所流过的噪音电流方向与三端电容器里所流过的噪音电流方向互为相反，安装三端电容器配置接地侧导体布线。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于两端电容器以及三端电容器的安装结构。
技术介绍
以前，为了减小比如高速集成电路的电源线中用来除去噪音电流的电容的等效串联电感(ESL)，如图15所示，就在热侧导体布线60和接地端导体布线G11之间安装多个两端电容器1A，1B，并使它们相互间并列电气连接地安装在基板30上。也就是说，当需要把等效串联电感减小一半时就并列安装两个两端电容器，当需要减小到1/3时就并列安装3个两端电容器。另外，图15中，箭头Ia，Ib分别表示两端电容器1A，1B中所流过的噪音电流及其方向。为此，当需要实现很小的等效串联电感时，就需要在电路板30上安装很多电容，这就要求电路板30有很大的实装空间，这是导致高费用的主要原因之一。在这里，本专利技术的目的是提供一种能够减小安装空间并降低费用，而且减小电容的等效串联电感的两端电容器和三端电容器的安装结构。
技术实现思路
为了达到上述目的，本专利技术所涉及的两端电容器的安装结构，将最少两个两端电容器安装到电路板上，两端电容器具有电容器主体和分别安装在电容器主体的两端面的第1外部端子以及第2外部端子，所述电路板具有第1导体布线和将该第1导体布线置于其间的最少两个第2导体布线，两个两端电容器相对而安装使得第一导体布线最少与两个两端电容器的分别的第1外部端子电气连接，两个第2导体布线之中的一个与两个两端电容器的一个两端电容器的第2外部端子电气连接，剩下的一个第2导体布线与另一个两端电容器的第2外部端子电气连接，使得相对于第1导体布线，两个两端电容器里所流过的噪音电流逆向而流或者矢量和为零。根据以上结构，分别流过两个两端电容器中的噪音电流(高频电流)的方向大致相反。这样，这些噪音电流各自所产生的磁场就相互抵消。结果，两个两端电容器所产生的电容的等效串联电感就能够被抑制到1/3以下。另外，在本专利技术所属的两端电容器的安装结构中，接地侧导体布线设置在电路板的内部和背面中的至少一个上，在上述电路板的内部所设置的电气连接结构，第1导体布线以及第2导体布线中的一个与两端电容器的接地侧外部端子电气连接。接地侧导体布线配置成使得接地侧导体布线里所流过的噪音电流的方向与两端电容器里流过的噪音电流方向相反或者矢量和为零。电气连接结构有导孔或者通孔等。根据以上的结构，两端电容器中所分别流过的噪音电流的方向和反方向的噪音电流流过电路板的内部或者背面所设的接地侧导体布线。因此，这些噪音电流各自所产生的磁场相互抵消。结果使得两端电容器和电路板的总等效串联电感减小。另外，本专利技术的三端电容器的安装结构，将三端电容器安装在具有热侧导体布线和接地侧导体布线的电路板上，三端电容器具有电容器主体、在电容器主体内部设有的贯通电极、面对贯通电极而设置的内部电极、分别设置在电容器主体的两个端面并且与贯通电极电连接的第1外部端子以及第2外部端子、以及设置在电容器主体的侧面且与内部电极电连接的第3外部端子，三端电容器的第1外部端子和第2外部端子与热侧导体布线电连接，接地侧导体布线设置在电路板的内部以及背面中的至少任一方，通过在电路板内部设置的电连接结构与三端电容器的第3外部端子电连接，按照接地侧导体布线里所流过的噪音电流的方向与三端电容器里所流过的噪音电流的方向互为相反的方式，将三端电容器安装在电路板上，并且配置接地侧导体布线。或者，本专利技术的三端电容器的安装结构，第3外部端子与接地侧导体布线电连接，热侧导体布线设置在电路板的内部以及背面的至少任一方，通过在电路板内部设置的电连接结构与三端电容器的第1外部端子以及第2外部端子电连接，按照热侧导体布线里所流过的噪音电流的方向与三端电容器里所流过的噪音电流的方向互为相反的方式，将三端电容器安装在电路板上，并且配置热侧导体布线。根据以上结构，三端电容器中所流过的噪音电流的方向及其反方向的噪音电流流过电路板的内部或者背面所设置的接地侧导体布线或热侧导体布线。这样，这些噪音电流所产生的磁场就相互抵消。结果，三端电容器和电路板的总等效串联电感就减小了。附图说明图1是本专利技术所属电容的安装结构的第1实施形态的平面示意图。图2是图1所示的电容的实装结构的截面图。图3是示意插入损失特性的曲线图。图4是第1实施形态的变形例的平面示意图。图5是图4所示的电容的安装结构的截面图。图6是本专利技术所属电容安装结构的第2实施形态的平面示意图。图7是图6所示电容的安装结构的模式截面图。图8是图6所示电容的安装结构的等效电路图。图9是示意插入损失特性的曲线图。图10是第2实施形态的变形例的模式截面图。图11是第2实施形态的别的变形例的模式截面图。图12是示意其它实施形态的平面图。图13是示意其它实施形态的模式截面图。图14是示意更多的其它实施形态的模式断面图。图15是示意现有的电容安装结构的平面图。具体实施例方式以下对本专利技术所属的电容器安装结构的实施方式参照附图进行说明。〔第1实施方式，图1-图5〕图1所示是为高速集成电路的电源线滤去噪音电流所使用的两端电容器的安装结构的实施方式之一的平面图；图2所示为其截面图。在电路板30的表面用焊料等安装有积层型两端电容器1A、1B。积层型两端电容器1A、1B在其由介电材料组成的长方体形状的陶瓷主体(芯片主体)的两个端面分别设置第1外部端子2a以及第2外部端子2b的同时，在陶瓷主体的内部还设置有多根内部电极。电路板30是由介电材料组成的陶瓷基板，在其表面排布有与两端电容器1A、1B各自的第1外部端子2a、2a电气连接的热侧导体布线(第1导体布线)31以及与分别与第2外部端子2b、2b电气连接的接地侧导体布线(第2导体布线)G1、G2。导体布线31布置在接地侧导体布线G1、G2之间。两端电容器1A、1B相对于该热侧导体布线31大致左右对称而安装。而且，在电路板30的内部也设置了接地侧导体布线G，通过电路板30上设置的通孔34a、34b而与接地侧导体布线G1、G2分别电气连接。接地侧导体布线G既可以用导体宽度比较狭小的线性形状也可以用大面积的平面的样式。在接地侧导体布线G上与通孔34a、34b大致等距离且平视看去大致在两端电容器1A和1B中间的位置处配置有共同通孔35。在以上结构中，信号电流(直流电流)流过热侧导体布线31。另外，侵入热侧导体布线31的噪音电流(高频电流)则通过两端电容器1A、1B而流入接地端。也就是说，噪音电流的约一半流过两端电容器1A-接地侧导体布线G1-通孔34a-接地侧导体布线G(图2中的大体上左半部分)-共同通孔35，剩下的噪音电流则流过两端电容器1B-接地侧导体布线G2-通孔34b-接地侧导体布线G(在图2中的大体上右半部分)-共同通孔35。在这里，由于两端电容器1A，1B相对于热侧导体布线31大致线对称地安装，两端电容器1A，1B中分别流过的噪音电流Ia，Ib大致相等且左右逆向而流。这样一来，由噪音电流Ia，Ib产生的磁场就相互抵消。其结果是这两个两端电容器1A，1B所产生的电容的等效串联电感能够被抑制到不仅是原来的一半，而是大约1/3以下。这样，就能够减少电路板30上所需安装的电容的数目。图3所给出的是在噪音电流Ia，Ib在两个两端电容器1A，1B中相互逆向而流时的两个两端电容器1A，1B的插入损失特性(参照实线A1)。图3中，为了作为对比，也同时给出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三端电容器的安装结构，将三端电容器安装在具有热侧导体布线和接地侧导体布线的电路板上，所述三端电容器具有电容器主体、在所述电容器主体内部设有的贯通电极、面对所述贯通电极而设置的内部电极、分别设置在所述电容器主体的两个端面并且与所述贯通电极电连接的第１外部端子以及第２外部端子、以及设置在所述电容器主体的侧面且与所述内部电极电连接的第３外部端子，所述三端电容器的所述第１外部端子和第２外部端子与所述热侧导体布线电连接，所述接地侧导体布线设置在所述电路板的内部以及背面中的至 少任一方，通过在所述电路板内部设置的电连接结构与所述三端电容器的第３外部端子电连接，按照所述接地侧导体布线里所流过的噪音电流的方向与所述三端电容器里所流过的噪音电流的方向互为相反的方式，将所述三端电容器安装在电路板上，并且配置所述接地侧导体布线。

【技术特征摘要】
JP 2002-3-26 2002-0863461.一种三端电容器的安装结构，将三端电容器安装在具有热侧导体布线和接地侧导体布线的电路板上，所述三端电容器具有电容器主体、在所述电容器主体内部设有的贯通电极、面对所述贯通电极而设置的内部电极、分别设置在所述电容器主体的两个端面并且与所述贯通电极电连接的第1外部端子以及第2外部端子、以及设置在所述电容器主体的侧面且与所述内部电极电连接的第3外部端子，所述三端电容器的所述第1外部端子和第2外部端子与所述热侧导体布线电连接，所述接地侧导体布线设置在所述电路板的内部以及背面中的至少任一方，通过在所述电路板内部设置的电连接结构与所述三端电容器的第3外部端子电连接，按照所述接地侧导体布线里所流过的噪音电流的方向与所述三端电容器里所流过的噪音电流的方向互为相反的方式，将所述三端电容器安装在电路板上，并且配置所述接地侧导体布线。2.一种三端电容器的安装结构，将三端电容器安装在具有热侧导体布线和接地侧导体布线的电路板上，所述三端电容器具有电容器主体、在所述电容器主体内部设有的贯通电极、面对所述贯通电极而设置的内部电极、分别设置在所述电容器主体的两个端面并且与所述贯通电极电连接的第1外部端子以及第2外部端子、以及设置在所述电容器主体的侧面且与所述内部电极电连接的第3外部端子，所述三端电容器的所述第3外部端子与所述接地侧导体布线电连接，所述热侧导体布线设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：东贵博，山本秀俊，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]