【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板SMT贴片用的防翘板变形治具
[0001]本技术涉及线路板加工
，具体是一种PCB线路板SMT贴片用的防翘板变形治具。
技术介绍
[0002]SMT：是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT表面贴装技术包括以下工序：印刷和点胶、固化与回流焊接、清洗与检测。对于超薄PCB线路板在进行SMT加工的固化和回流焊接阶段，超薄PCB线路板在容易受高温的影响发生曲翘变形，废品率上升，导致线路板生产成本提高。
技术实现思路
[0003]技术目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本技术的目的是提供一种PCB线路板SMT贴片用的防翘板变形治具。
[0004]技术方案：为达到上述目的，本技术所述的一种PCB线路板SMT贴片用的防翘板变形治具，包括上盖和下盖，所述上盖可扣设下盖上，所述上盖上设有二维码标识区、通气孔和若干贴片透过孔；所述下盖上设有线路板容纳槽，所述线路板容纳槽内布满通气孔，所述线路板容纳槽的四周设有磁性圆块。
[0005]进一步地，所述上盖的两侧设有分别并列设置两个梯形凹槽一。
[0006]进一步地，所述下盖的左右两侧设有梯形凹槽二，所述梯形凹槽二的尺寸大于梯形凹槽一。
[0007]进一步地，所述二维码标识区包括安装片，所述安装片的两端通过螺栓固定在下盖上，所述安装片的中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板SMT贴片用的防翘板变形治具，其特征在于：包括上盖（1）和下盖（2），所述上盖（1）可扣设下盖（2）上，所述上盖（1）上设有二维码标识区（11）、通气孔（3）和若干贴片透过孔（13）；所述下盖（2）上设有线路板容纳槽（21），所述线路板容纳槽（21）内布满通气孔（3），所述线路板容纳槽（21）的四周设有磁性圆块（212）。2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板SMT贴片用的防翘板变形治具，其特征在于：所述上盖（1）的两侧设有分别并列设置两个梯形凹槽一（14）。3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板SMT贴片用的防翘板变形治具，其特征在于：所述下盖（2）的左右两侧设有梯形凹槽二（22），所述梯形凹槽二（22）的尺寸大于梯形凹槽一（14）。4.根据权利要求1所述的一种PCB线路板SMT贴片用的防翘板变形治具，其特征在于：所述二维...
【专利技术属性】
技术研发人员：姬海丰，
申请(专利权)人：昆山升菖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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