一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种单双芯片通用型SOT23

【技术实现步骤摘要】
一种单双芯片通用型SOT23
‑
6L封装引线框架


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种单双芯片通用型SOT23
‑
6L封装引线框架。

技术介绍

[0002]SOT23
‑
6L封装外形尺寸较小，体积为2.9*2.8*1.1mm(长*宽*厚)，适用于小微型的电子产品中，广泛应用在电源管理类产品中。实际应用中，随着电子产品外形的逐渐小、微型化，要求产品体积减小或者多个芯片合并到单个封装产品内，这样可以有效减少集成电路体积，降低成本并提高生产效率。
[0003]目前对于SOT23
‑
6L小体积产品来讲，因为尺寸范围限制，如图1所示，在单个基岛上无法进行双芯片的粘片作业；或者设置双基岛，但单个基岛尺寸降低，造成单个芯片尺寸受到严重限制，对该封装产品的性能和发展受到严重限制。例如MOS管搭配三极管的产品，MOS管芯片尺寸过大，单基岛和双基岛引线框架均存在尺寸不足问题，造成三极管芯片无法放置；对于其它类似的大、小芯片搭配的双芯片产品也同样存在同样上述问题，有待改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种单双芯片通用型SOT23
‑
6L封装引线框架，可以只封装一个大的芯片，也可以封装大、小芯片搭配的双芯片产品。
[0005]本技术是这样实现的：一种单双芯片通用型SOT23
‑
6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，所述基岛用于承载第一芯片，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，所述引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜角。
[0006]其中，所述引脚六位于框架单元的左上角或右上角。
[0007]其中，所述引脚六的脚位尺寸为0.75*0.83mm2。
[0008]本技术的有益效果为：本申请人根据单、双芯片的实际封装需求，对SOT23
‑
6L封装的引线框架进行重新设计，原有基岛的尺寸基本保持原样，增加引脚六的尺寸，使引脚六能够放置一个较小的芯片，由于引脚六尺寸增大后会与基岛形成干涉冲突，所以创造性地想出了斜边型设计，即引脚六位于内侧的角设计为斜角，基岛与引脚六相对应的角也设计为斜角，这样做的好处在于在增加引脚六的面积的基础上，不大影响原有基岛尺寸，又达到了能够放置单个芯片的尺寸要求，进而在SOT23
‑
6L小外形集成电路中实现单芯片和双芯片通用封装的目的，满足大小芯片搭配的产品要求。
附图说明
[0009]图1是现有技术中普通的SOT23
‑
6L封装引线框架的框架单元结构示意图,基岛尺寸为40*63mil2；
[0010]图2是本技术所述单双芯片通用型SOT23
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6L封装引线框架的框架单元的结构
示意图；
[0011]图3是本技术所述单双芯片通用型SOT23
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6L封装引线框架的框架单元粘贴单个芯片的结构示意图；
[0012]图4是本技术所述单双芯片通用型SOT23
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6L封装引线框架的框架单元粘贴双芯片的结构示意图。
[0013]1、基岛；11、斜角；2、引脚；21、引脚六；22、斜角；3、第一芯片；4、第二芯片。
具体实施方式
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]作为本技术所述单双芯片通用型SOT23
‑
6L封装引线框架实施例，如图2至图4所示，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛1和多个引脚2，所述基岛1用于承载第一芯片3，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片4，该引脚位于基岛1的一个角落处，定义为引脚六21，所述引脚六21位于内侧的角为斜角22，基岛1与引脚六21相对应的角也为斜角11。
[0016]本申请人根据单、双芯片的实际封装需求，对SOT23
‑
6L封装的引线框架进行重新设计，原有基岛1的尺寸基本保持原样，增加引脚六21的尺寸，使引脚六21能够放置一个较小的芯片，由于引脚六21尺寸增大后会与基岛1形成干涉冲突，所以创造性地想出了斜边型设计，即引脚六21位于内侧的角设计为斜角22，基岛1与引脚六21相对应的角也设计为斜角11，这样做的好处在于在增加引脚六21的面积的基础上，不大影响原有基岛1尺寸(仅缺少一个角，缺角基本不影响第一芯片的安置)，又达到了能够放置单个芯片的尺寸要求，进而在SOT23
‑
6L小外形集成电路中实现单芯片和双芯片通用封装的目的，满足大小芯片搭配的产品要求。
[0017]在本实施例中，所述引脚六21位于框架单元的右上角，当然设置在左上角也是可以的，为镜像关系。
[0018]在本实施例中，所述引脚六21的脚位尺寸为0.75*0.83mm2，能够放置一个0.5*0.5mm2左右的第二芯片4，满足大小芯片搭配的产品要求。斜边型设计对基岛1的尺寸影响很小，仍然能够放置0.8*0.8mm2左右的第一芯片3。
[0019]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单双芯片通用型SOT23
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6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，所述基岛用于承载第一芯片，其特征在于，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，所述引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明，贾家扬，叱晓鹏，袁威，蒙嘉源，
申请(专利权)人：‑，
类型：新型
国别省市：