线圈模块设备制造技术

技术编号:3117725 阅读:183 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种线圈模块设备。该线圈模块设备包括扁平线圈、电路板、磁片、连接端子、和壳体。该扁平线圈具有扁平形状。电路板用于扁平线圈。设置磁片以覆盖扁平线圈的一表面部分。设置连接端子用于连接扁平线圈和电路板。壳体封闭扁平线圈、电路板和磁片,并且封闭连接端子,因此连接端子部分暴露。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于非接触式电力传输线圈的线圈模块装置,其执行充 电装置的非接触式充电,例如移动电话单元、PHS (个人便携电话系统)电 话、PDA(个人数字助理)、移动游戏装置、数字摄像装置、笔记本个人电 脑等。特别的,本专利技术涉及线圈模块装置,其通过组装细小的扁平线圈在 模块中,具有提高的弯曲抗力和提高的强度并且能够容易的装配到充电设 备中。
技术介绍
日本公开专利技术申请2006-339329公开了 一种用于非接触电力传输的扁 平线圈设备,以此获得足够细小的设备(见7-8页和图1)。根据该扁平线 圈设备,螺旋线圈形成以布置在电3各板上并且一所谓返回导线形成在/人中 心到边界穿越线圈半径方向的方向上,其由电路板上的印刷电路构成。通 过运用印刷电路作为返回导线,有可能最小化扁平线圈设备的厚度,并且 使得整个扁平线圈设备足够细小。
技术实现思路
然而,当运用例如公开在日本公开专利申请2006-339329中的扁平线 圈设备中的细小线圈,扁平线圈设备的弯曲抗力和强度可能减少。进一步,在公开在日本公开专利申请2006-339329中的扁平线圈设备 中,扁平线圈自身保持暴露。据此,将扁平线圈设备运用到充电装置例如 移动装置的过程可能是复杂的。期望提供一种线圈模块设备能够在制造的细小后保持弯曲抗力和线圈强度并且易于运用。根据本专利技术实施例,提供了一种线圈模块设备。该线圈模块设备包括扁平形状的扁平线圈;用于扁平线圈的电路板;提供以覆盖扁平线圈的一 表面部分的磁片;用于连接扁平线圈和电路板连接端子;和封闭扁平线圈、 电路板和磁片,并且封闭连接端子因此连接端子部分暴露的壳体。根据本专利技术实施例,扁平线圈通过封闭扁平线圈等在壳体中组装在模 块中。通过封闭扁平线圈在壳体中,可能获得扁平线圈的弯曲抗力和强度。 此外,通过将扁平线圈组装在模块中,扁平线圈能以简单的方式用于充电 装置。根据本专利技术实施例,因为扁平线圈等用于壳体中因此能获得扁平线圈 的弯曲抗力和强度。同时,因为扁平线圈组装在模块中,扁平线圈能以简 单的方式用于充电装置。附图说明图1是本专利技术第 一实施例的线圈模块设备的分解透视图。 图2是本专利技术第一实施例的线圈模块设备的透视图。 图3是用于解释用电线构成扁平线圈的视图。图4是多层结构扁平线圈分解透^L图,由其上形成导电图案的多个柔 性印刷电路板层叠而成。图5是用于解释具有多层结构的扁平线圈导电图案之间连接的视图。图6A和6B是用于解释根据本专利技术第一实施例的线圈模块设备附着到 移动电话单元的过程视图。图7是根据本专利技术第二实施例的线圈模块设备的分解透视图。图8是根据第二实施例的线圈模块设备的透视图。图9A和9B是用于解释根据本专利技术第二实施例的线圈模块设备附着到 移动电话单元的过程视图。图IOA和IOB是用于解释第一改型的视图,其中扁平线圈固定在内的 凹槽部分形成在壳体中。图IIA和IIB是用于解释第二改型的视图,其中扁平线圈是模塑到壳 体中的插入件。图12A和12B是用于解释第三改型的视图,其中磁片和/或金属片是模塑到壳体中的插入件。图13A和13B是用于解释第四改型的视图,其中电路板是模塑到壳体 中的插入件。图14A和14B是用于解释第五改型的视图,其中温度传感器是模塑到 壳体中的插入件。图15A和15B是用于解释第六改型的视图,其中温度传感器设置在多 层电路板的任意两层中间并且设置有温度传感器的多层电路板是模塑到壳 体中的插入件。图16是用于解释第七改型的视闺,其中壳体的一表面部分由混合了磁 性材料的树脂形成。图17是用于解释第八改型的视图,其中壳体是混合了磁性材料的树脂 和普通树脂双模塑。图18是用于解释第九改型的视图,其中壳体是混合了磁性材料的树脂 和普通树脂双模塑并且其中金属片插入模塑。图19是用于解释第十改型的视图,其中壳体是混合了磁性材料的树脂 和普通树脂双模塑并且其中次级侧传输线圈3插入模塑。图20是用于解释第十一改型的视图,其中壳体是由弹性树脂形成。具体实施例方式本专利技术的实施例能够运用于线圈模块设备,当运用到移动电话单元中 时,其实现了非接触式充电功能。 第一实施例 线圈模块设备的结构图1是根据本专利技术第一实施例的线圈模块设备的分解透视图和图2是 根据第一实施例的线圈模块设备的组装后的透视图。由图1和图2可知, 根据本实施例的线圈模块设备包括第一壳体件1,第二壳体件2和次级侧传 输线圈3。第一壳体件1和第二壳体件2由ABS(丙烯腈二乙烯丁二烯聚合 物)树脂等形成并且当面对面布置和彼此连接时形成内部封闭。次级侧传 输线圈3具有扁平形式并且在非接触充电期间基于从支架装置的初级侧传 输线圈传输来的传输电力对移动电话单元的电池组充电。线圈模块设备进一步包括电路板4,温度传感器5,双面胶带片6和磁片7。电路板4在非接触充电期间执行充电控制,控制预定数据等的传输与 接收。温度传感器5在非接触充电期间检测次级侧传输线圈3的温度。提 供双面胶带片6以用于从第一壳体件1对面覆盖次级侧传输线圈3。磁片7 通过双面胶带片6贴合次级側传输线圈3上由此覆盖次级侧传输线圈3。线圈模块设备进一步包括双面胶带片8和金属片9。双面胶带片8贴合 到磁片7上。金属片9通过双面胶带片8和磁片7贴合次级侧传输线圈3 上由此覆盖次级侧传输线圈3。也就是说,-兹片7和金属片9分别通过双面 胶带片6和双面胶带片8以这种顺序贴合到次级侧传输线圈3上。连接端子10设置在第二壳体件2上并且当线圏模块设备配置到移动电 话单元时,连接端子IO连接到设置在移动电话单元上的连接端子,其用于 次级侧传输线圈3,电路板4和温度传感器5的供电连续性。第一壳体件1和第二壳体件2面对面布置并且彼此连接,从次级侧传 输线圈3到金属片9的部件封闭在其中,通过这样做形成如图2所示的矩 形盒状线圈模块设备。次级侧传输线圈的结构如图3所示,次级侧传输线圈3通过粘合扁平线圈而形成,其由缠绕 的电线20例如单芯电线或具有绝缘层的多芯电线构成在大体扁平板上以螺 旋形式形成,通过一个粘合片粘到柔性印刷电路板21上。柔性印刷电路板21是一种极其薄的片状电路板,其由例如聚酰亚胺树 脂材料的材料制成并且具有形成在其上的表面绝缘层。表面绝缘层形成在 除了第一线圈连接部分23,第二线圈连接部分25,和第一外部连接端子部 分26,和第二外部连接端子部分27的表面上。当第一线圈被粘合到印刷电 路板21上时,第一线圈连接部分23布置在扁平线圈的内周部分22里面。 当扁平线圈被粘合到印刷电路板21上时,第二线圈连接部分25布置在扁 平线圈的外周部分24的外部周围。第一线圈连接部分23和第一外部连接端子部分26通过形成在表面绝 缘层以下的第一内部电线图案28电气连接。类似地,第二线圈连接部分25 和第二外部连接端子部分27通过形成在表面绝缘层以下的第二内部电线图 案29电气连接。当扁平线圏贴合到柔性印刷电路板21上时,在内周部分22内的线圏 起始部分电气连接到第一线圈连接部分23并且外周部分24的线圈终止部分电气连接到第二线圈连接部分25。通过这样的结构,次级侧传输线圏3没有电线20自我重叠的部分,因此次级侧传输线圏3的厚度能制造的非常 薄。磁片7和金属片9各自通过在次级侧传输线圈3的相反面的双面胶带 片6和双面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈模块设备,包括: 具有扁平形状的扁平线圈; 用于扁平线圈的电路板; 磁片设置的用于覆盖扁平线圈的一表面部分; 连接端子用于连接扁平线圈和电路板;及 壳体,封装扁平线圈,电路板和磁片,并且封装连接端子因此连接端子部分暴露。

【技术特征摘要】
JP 2007-5-29 141690/071、一种线圈模块设备,包括:具有扁平形状的扁平线圈;用于扁平线圈的电路板;磁片设置的用于覆盖扁平线圈的一表面部分;连接端子用于连接扁平线圈和电路板;及壳体,封装扁平线圈,电路板和磁片,并且封装连接端子因此连接端子部分暴露。2、 根据权利要求1所述的线圈模块设备,其中 扁平线圈是以下其中之一扁平线圈由在大体扁平平面上缠绕包括导电单股电线和导电绞合电线 之一的电线成螺旋形形成,及扁平线圈通过贴合多个导电图案电路板构成,在其上形成构成扁平线 圈一部分的各导电图案,使得螺旋扁平线圈图案由导电图案以及电气连接 导电图案形成。3、 根据权利要求1所述的线圈模块设备,其中封装在壳体中的扁平线圈是由在大体扁平平面上缠绕包括导电单股电 线和导电绞合电线之一的电线成螺旋形形成的扁平线圈,并且壳体包括凹 槽形式的扁平线圈插入部分,该凹槽具有与扁平线圈配合的形状并且设置 在以扁平线圈接触的表面部分。4、 根据权利要求1所述的线圈模块设备,其中扁平线圈,其是由在大体扁平平面上缠绕包括导电单股电线和导电绞 合电线之一的电线成螺旋形形成,该扁平线圈被插入模塑到壳体的一表面 部分内。5、 根据权利要求1所述的线圈模块设备,其中 磁片插入模塑到壳体内。6、 根据权利要求1所述的线圈模块设备,其中磁片通过在形成壳体一个表面部分的预定的树脂中混合磁性材料而与 壳体的一个表面部分整体形成。7、 根据权利要求1所述的线圈模块设备,其中 磁片通过在预定...

【专利技术属性】
技术研发人员:山崎学铃木邦治铃木克哉加藤博近藤阳一郎大西幸太依田健太郎神干基
申请(专利权)人:索尼爱立信移动通信日本株式会社精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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