一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机，涉及半导体晶振技术领域，包括工作台，所述工作台的上端分别安装有振料盘、抓取上料机构、上料摆正机构、绝缘测试机构、阻抗测试机构、频率测试机构、激光打标机构、下料摆正机构、治具锁止检测机构、抓取下料机构、分选分装机构、料带封装机构和CCD检测机构，该半导体晶振检测机和传统的检测设备相比，本设备不仅体积较小，减少了空间占用面积，而且全程自动化操作，精准性高，安全可靠，更加的省时省力，提高了检测效率，另外，各个机构之间联系紧密，并呈转盘式分布，进一步保证了检测的连续性，提高了使用的便捷性。提高了使用的便捷性。提高了使用的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机


[0001]本专利技术涉及半导体晶振
，具体为一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机。

技术介绍

[0002]目前半导体晶振在投入使用前，需要利用半导体晶振检测机对其进行一系列的检测，以确保产品的完好性，最后再将其装配到料带上进行覆膜，但是现有的半导体晶振检测机，在使用时，不仅体积较大，各个机构之间分布较为分散，无法保证检测的连续性，而且还需要工作人员在旁辅助，费时费力，增加了劳动成本，降低了检测效率，为此，本领域的工作人员提出了一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机，解决了现有的半导体晶振检测机，在使用时，不仅体积较大，各个机构之间分布较为分散，无法保证检测的连续性，而且还需要工作人员在旁辅助，费时费力，增加了劳动成本，降低了检测效率的问题。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机，包括工作台，所述工作台的上端分别安装有振料盘、抓取上料机构、上料摆正机构、绝缘测试机构、阻抗测试机构、频率测试机构、激光打标机构、下料摆正机构、治具锁止检测机构、抓取下料机构、分选分装机构、料带封装机构和CCD检测机构，所述上料摆正机构和下料摆正机构的结构相同，所述抓取上料机构和抓取下料机构的结构相同；所述治具锁止检测机构包括转盘，所述转盘的顶部边缘分别安装有若干组等距离且呈圆周状分布的治具组件，所述转盘的上方且位于其中两个所述治具组件的一侧分别安装有推动组件和锁扣组件，所述转盘的底部且与锁扣组件相对应处安装有移动下料组件，所述转盘的上方且位于其中两个所述治具组件的上方安装有异物检测组件。
[0005]作为本专利技术进一步的技术方案，所述抓取上料机构包括第一壳座和第二壳座，所述第一壳座的底部安装有驱动电机，所述驱动电机的动力驱动端通过联轴器连接有爪盘，所述爪盘和第二壳座的底部边缘分别安装有若干组等距离且呈圆周状分布的吸料组件和抓料组件；所述抓料组件包括抓料座和抓料气缸，所述抓料座的底部一侧自上而下分别安装有承力板和抓料滑轨，所述抓料滑轨的外部通过抓料滑座连接有第一压板，所述承力板和第一压板之间共同通过第一复位弹簧形成固定连接结构；所述吸料组件包括吸料座，所述吸料座的上端安装有限位管，所述吸料座和限位管的内部共同贯穿有外管，所述外管的底部和顶部分别连接有吸取头和压柱，所述限位管和压柱之间共同通过第二复位弹簧形成固定连接结构。
[0006]作为本专利技术进一步的技术方案，所述上料摆正机构包括安装座、升降电机和定位
电机，所述升降电机的动力驱动端连接有偏心轮，所述安装座的内部贯穿有第一驱动杆，所述第一驱动杆的底部套接有过渡轮，其顶部连接有定位夹持组件；所述定位夹持组件包括定位座以及与第一驱动杆相接的顶推杆，所述定位座的内部顶端安装有摆正台，所述定位座的内部开设有呈“十”字型结构的槽孔，且槽孔的内部通过连接件连接有夹臂，所述顶推杆的外表面开设有滚动轮外推槽，所述夹臂的内侧安装有与滚动轮外推槽相贴合的滚动轮，其顶部则安装有定位头。
[0007]作为本专利技术进一步的技术方案，所述治具组件包括第二直线滑轨，所述第二直线滑轨的外部连接有两个相对称的调节滑座，两个所述调节滑座的顶部共同安装有第一支板，所述第一支板的顶部一端分别安装有相对称的第一限位柱和第二限位柱，所述第一支板的底部安装有竖板，所述竖板的前侧分别安装有相对称的第三限位柱和第四限位柱；所述异物检测组件包括加强座，所述加强座的一侧安装有滑动气缸，所述滑动气缸的伸缩端连接有滑板，所述滑板的一侧安装有背板，所述滑板和背板的前侧共同安装有位移感应器，所述背板的一侧安装有相对称的第四直线滑轨，所述第四直线滑轨的外部通过第二滑座连接有侧板，所述侧板的底部通过第二压板连接有异物检测板，其外侧安装有传感器感应片，所述异物检测板的底部设置有若干个等距离的治具槽凸块；所述推动组件包括底座，所述底座的上端安装有推动气缸，所述推动气缸的伸缩端连接有推板；所述锁扣组件包括固定座，所述固定座的上端安装有第一直线滑轨，所述第一直线滑轨的外部连接有锁止滑座，所述锁止滑座的上端安装有锁扣板，所述锁扣板的一端设置有第一凸块，另一端则通过第五复位弹簧与固定座形成固定连接结构，所述锁扣板的顶部安装有抵柱；所述移动下料组件包括横板，所述横板的上端分别安装有调节气缸和横座，所述横座的内部连接有移动滑座，所述移动滑座的上端安装有L形板，所述L形板的内部安装有升降气缸，所述升降气缸的伸缩端连接有升降座，所述升降座的顶部通过第六复位弹簧连接有顶板，所述顶板的顶端设置有第二凸块。
[0008]作为本专利技术进一步的技术方案，所述分选分装机构包括支架和分装电机，所述支架的内部安装有放置箱，所述放置箱的内部放置有若干组等距离且呈圆周状分布的分装盒，所述支架的内部顶端安装有相对称的夹持板，两个所述夹持板的底部共同安装有挡板组件，所述支架和挡板组件之间共同连接有分装组件，所述分装组件的外部套接有第二从动轮，所述分装电机的动力驱动端套接有第二主动轮，所述第二从动轮和第二主动轮的外部共同套设有第二皮带；所述分装组件包括第二驱动杆，所述第二驱动杆的顶部设有进料口，其内部则开设有与进料口相贯通的分装通道，所述分装通道呈倾斜状；所述挡板组件包括安装在夹持板底部的挡板，所述挡板的内部安装有转轴，所述挡板的内部且位于转轴的外侧开设有若干个呈圆周状分布的落料孔。
[0009]作为本专利技术进一步的技术方案，所述料带封装机构包括第一固定板，所述第一固定板的前侧自上而下分别安装有封装气缸、第一料带过渡板和第二料带过渡板，所述第一料带过渡板的两端分别安装有第一移动组件和第二移动组件，所述封装气缸的伸缩端连接有热封板，所述第一固定板的顶部两端分别安装有薄膜料盘和薄膜滚轮安装板，所述第一
固定板的底部一端分别安装有第二固定板和第三固定板，所述第二固定板的底部安装有料带限位框架，所述第三固定板的一端安装有卷收电机，所述卷收电机的动力驱动端连接有料带卷收辊；所述第一移动组件包括第一转轮座和第一步进电机，所述第一转轮座的内部贯穿有第一轴杆，所述第一轴杆的外部套接有第一转轮，所述第一转轮的外表面设置有若干组等距离的料带输送卡盘；所述第二移动组件包括第二转轮座和第二步进电机，所述第二转轮座的内部贯穿有第二轴杆，其顶部安装有连接臂，所述第二轴杆的外部套接有第二转轮，所述连接臂的外部且位于第二转轮的正上方套设有挤压轮。
[0010]作为本专利技术进一步的技术方案，所述抓料座的底部且位于抓料气缸驱动端的正下方安装有定位座，所述第一压板的底部开设有与压柱相适配的凹槽，所述承力板和抓料滑轨之间呈垂直分布，每两个所述吸料组件之间的夹角为45
°
，每两个所述抓料组件之间的夹角为90，所述定位电机的动力驱动端套接有第一主动轮，所述第一驱动杆的外部且与第一主动轮相平行处套接有第一从动轮，所述第一主动轮和第一从动轮的外部共同套设有第一皮带，所述安装座和第一驱动杆相接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）的上端分别安装有振料盘（2）、抓取上料机构（3）、上料摆正机构（4）、绝缘测试机构（5）、阻抗测试机构（6）、频率测试机构（7）、激光打标机构（8）、下料摆正机构（9）、治具锁止检测机构（10）、抓取下料机构（12）、分选分装机构（11）、料带封装机构（13）和CCD检测机构（14），所述上料摆正机构（4）和下料摆正机构（9）的结构相同，所述抓取上料机构（3）和抓取下料机构（12）的结构相同；所述治具锁止检测机构（10）包括转盘（101），所述转盘（101）的顶部边缘分别安装有若干组等距离且呈圆周状分布的治具组件（102），所述转盘（101）的上方且位于其中两个所述治具组件（102）的一侧分别安装有推动组件（104）和锁扣组件（105），所述转盘（101）的底部且与锁扣组件（105）相对应处安装有移动下料组件（106），所述转盘（101）的上方且位于其中两个所述治具组件（102）的上方安装有异物检测组件（103）。2.根据权利要求1所述的一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机，其特征在于，所述抓取上料机构（3）包括第一壳座（31）和第二壳座（32），其特征在于，所述第一壳座（31）的底部安装有驱动电机（33），所述驱动电机（33）的动力驱动端通过联轴器（34）连接有爪盘（35），所述爪盘（35）和第二壳座（32）的底部边缘分别安装有若干组等距离且呈圆周状分布的吸料组件（36）和抓料组件（37）；所述抓料组件（37）包括抓料座（371）和抓料气缸（372），所述抓料座（371）的底部一侧自上而下分别安装有承力板（373）和抓料滑轨（374），所述抓料滑轨（374）的外部通过抓料滑座（375）连接有第一压板（376），所述承力板（373）和第一压板（376）之间共同通过第一复位弹簧（377）形成固定连接结构；所述吸料组件（36）包括吸料座（361），所述吸料座（361）的上端安装有限位管（363），所述吸料座（361）和限位管（363）的内部共同贯穿有外管（362），所述外管（362）的底部和顶部分别连接有吸取头（366）和压柱（364），所述限位管（363）和压柱（364）之间共同通过第二复位弹簧（365）形成固定连接结构。3.根据权利要求2所述的一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机，其特征在于，所述上料摆正机构（4）包括安装座（41）、升降电机（42）和定位电机（43），其特征在于，所述升降电机（42）的动力驱动端连接有偏心轮（44），所述安装座（41）的内部贯穿有第一驱动杆（45），所述第一驱动杆（45）的底部套接有过渡轮（46），其顶部连接有定位夹持组件（47）；所述定位夹持组件（47）包括定位座（471）以及与第一驱动杆（45）相接的顶推杆（475），所述定位座（471）的内部顶端安装有摆正台（472），所述定位座（471）的内部开设有呈“十”字型结构的槽孔，且槽孔的内部通过连接件（473）连接有夹臂（474），所述顶推杆（475）的外表面开设有滚动轮外推槽（476），所述夹臂（474）的内侧安装有与滚动轮外推槽（476）相贴合的滚动轮（477），其顶部则安装有定位头（478）。4.根据权利要求1所述的一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机，其特征在于，所述治具组件（102）包括第二直线滑轨（1021），所述第二直线滑轨（1021）的外部连接有两个相对称的调节滑座（1022），两个所述调节滑座（1022）的顶部共同安装有第一支板（1023），所述第一支板（1023）的顶部一端分别安装有相对称的第一限位柱（1024）和第二限位柱（1025），所述第一支板（1023）的底部安装有竖板（10210），所述竖板（10210）的前侧分别安装有相对称的第三限位柱（10211）和第四限位柱（10212）；
所述异物检测组件（103）包括加强座（1031），所述加强座（1031）的一侧安装有滑动气缸（1032），所述滑动气缸（1032）的伸缩端连接有滑板（1033），所述滑板（1033）的一侧安装有背板（1034），所述滑板（1033）和背板（1034）的前侧共同安装有位移感应器（1035），所述背板（1034）的一侧安装有相对称的第四直线滑轨（1036），所述第四直线滑轨（1036）的外部通过第二滑座（1037）连接有侧板（1038），所述侧板（1038）的底部通过第二压板（1039）连接有异物检测板（10310），其外侧安装有传感器感应片（10313），所述异物检测板（10310）的底部设置有若干个等距离的治具槽凸块（10311）；所述推动组件（104）包括底座（1041），所述底座（1041）的上端安装有推动气缸（1042），所述推动气缸（1042）的伸缩端连接有推板（1043）；所述锁扣组件（105）包括固定座（1051），所述固定座（1051）的上端安装有第一直线滑轨（1052），所述第一直线滑轨（1052）的外部连接有锁止滑座（1053），所述锁止滑座（1053）的上端安装有锁扣板（1054），所述锁扣板（1054）的一端设置有第一凸块（1056），另一端则通过第五复位弹簧（1055）与固定座（1051）形成固定连接结构，所述锁扣板（1054）的顶部安装有抵柱（1057）；所述移动下料组件（106）包括横板（1061），所述横板（1061）的上端分别安装有调节气缸（1062）和横座（1063），所述横座（1063）的内部连接有移动滑座（1064），所述移动滑座（1064）的上端安装有L形板（1065），所述L形板（1065）的内部安装有升降气缸（1066），所述升降气缸（1066）的伸缩端连接有升降座（1067），所述升降座（1067）的顶部通过第六复位弹簧（1068）连接有顶板（1069），所述顶板（1069）的顶端设置有第二凸块（10610）。5.根据权利要求4所述的一种全自动高速转盘式半导体晶振检测机，其特征在于，所述分选分装机构（11）包括支架（111）和分装电机（118），其特征在于，所述支架（111）的内部安装有放置箱（112），所述放置箱（112）的内部放置有若干组等距离且呈圆周状分布的分装盒（113），所述支架（111）的内部顶端安装有相对称的夹持板（114），两个所述夹持板（114）的底部共同安装有挡板组件（115），所述支架（111）和挡板组件（115）之间共同连接有分装组件（116），所述分装组件（116）的外部套接有第二从动轮（117），所述分装电机（118）的动力驱动端套接有第二主动轮（119），所述第二从动轮（117）和第二主动轮（119）的外部共同套设有第二皮带（1110）；所述分装组件（116）包括第二驱动杆（1161...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐新君，卓维煌，唐升平，高威，张鑫，胡松华，
申请(专利权)人：深圳市铭宇泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：